Cronobacter sakazakii is an opportunistic pathogenic bacterium found in powdered infant formula and is fatal to neonates. Antibiotic resistance has emerged owing to overuse of antibiotics. Therefore, demand for high-yield bacteriophages as an alternative to antibiotics has increased. Accordingly, we developed a modified mass-production method for bacteriophages by introducing a two-stage self-cycling (TSSC) process, which yielded high-concentration bacteriophage solutions by replenishing the nutritional medium at the beginning of each process, without additional challenge. pH of the culture medium was monitored in real-time during C. sakazakii growth and bacteriophage CS01 propagation, and the changes in various parameters were assessed. The pH of the culture medium dropped to 5.8 when the host bacteria reached the early log phase (OD540 = 0.3). After challenge, it decreased to 4.65 and then recovered to 4.94; therefore, we set the optimum pH to challenge the phage at 5.8 and that to harvest the phage at 4.94. We then compared phage production during the TSSC process in jar-type bioreactors and the batch culture process in shaker flasks. In the same volume of LB medium, the concentration of the phage titer solution obtained with the TSSC process was 24 times higher than that obtained with the batch culture process. Moreover, we stably obtained high concentrations of bacteriophage solutions for three cycles with the TSSC process. Overall, this modified TSSC process could simplify large-scale production of bacteriophage CS01 and reduce the unit cost of phage titer solution. These results could contribute to curing infants infected with antibiotic-resistant C. sakazakii.
본 연구는 압력균등화 공정이 추가된 2 컬럼 6 스뎁의 활성탄 PSA공정을 이용하여 비단열, 비등은 조건에서 메탄(80%)과 수소(20%)의 2성분계로부터 수소분리에 관한 연구이다. 공급가스의 압력, 흡착시간, 공급속도와 P/F 비율이 PSA공정에 미치는 영향에 대하여 평가했고 전산모사를 통해 최적조건을 구했다. 전산모사에 의한 최적 조건은 공급속도 17 LPM, 흡착압력 11 atm, P/F 비율이 0.07~0.1로 나타났으며, 이 조건으로부터 순도 99%, 회수율 85% 이상의 수소가스를 얻을 수 있었다.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.4
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pp.43-48
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2016
3-Dimensional System in Package (3-D SiP) structure (Amkor calls it mPossum-molded Possum) using double side Surface Mount Technology (SMT) and double side molding was evaluated in order to achieve small/thin form factor as well as good functionality by integration and double side layout. As the new platform on laminate substrate basis, molding process was challenge in mold flow balance at top and bottom side and package warpage control over the overall assembly process. There were two types of different molding process evaluated with 1) 1-step molding which was done at both side at the same time and 2) 2-step molding which was done at the conventional molding process twice. Mold simulation helped to narrow down the material selections and parameters available before actual sample build. There were many challenges for this first trial in design/ parameter and material types but optimized them to enable this structure.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.12
no.3
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pp.76-80
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2013
This paper reports some experimental results on the machining performance of ground & non-ground milling inserts. Five kinds of milling inserts were manufactured without grinding process and one milling insert was manufactured with grinding process. Machining experiments were carried out to compare the performance of ground & non-ground inserts. This experimental result indicate that tool wear, cutting force and surface roughness of the each tool. From the result five milling inserts that have non-grinding process and one milling insret that have grinding process compared appear.
Na, Jae Hyun;Lee, Joo Wook;Kim, Si Ok;Roh, Don Suk
Journal of the Korean Society of Systems Engineering
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v.16
no.1
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pp.78-83
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2020
Recently, the use of domestic products securing domestic technology is encouraged, because of export restrictions of the countries or DMSMS(diminishing manufacturing sources and shortages). Domestic weapon systems are actively focused on the parts localization process of R&D projects based on Systems Engineering. However, it is the only way to do technical review for Systems Engineering process up to now. There is a case of application in Localization with Systems Engineering process, but the SE activity is not enough. This study is how to apply Systems Engineering process to Localization effectively based on real cases.
This paper deals with the effects of the surfactant and preplate process (sensitization and activation) on electroless copper plating on carbon nano-fiber (CNF). Ultrasonic irradiation was applied both during dispersion of CNF and during electroless plating containing preplate process. The dispersion of CNF and flatness of the plated copper film were discussed based on the changes in surfactant concentration and preplate process time. It was clearly shown that high concentration of surfactant and long time of preplate process could promote the agglomeration of CNF and uneven copper plating on CNF.
Journal of Satellite, Information and Communications
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v.10
no.3
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pp.48-52
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2015
In this paper, we develops a domestic and foreign first reinforced cover glass grinding process for large surface TPS and resolves a problem of conventional cover glass grinding process through a research. Also, it is developed in priority to improve a productivity and processing quality emphasis. The development process develops a total process technology through a production and operation of demonstration unit. so, in this paper, we secured cover glass grinding process technology, image processing technology, mechanisms and control algorithms.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2000.10a
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pp.97-100
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2000
Today deep drawing and ironing are the major process in manufacturing of battery case used in cellular phone from aluminum. The same technology is utilized in manufacturing of steel or aluminum cans for components of medical instrument, portable PC, walkman and so on. Most of these processes require multi-stage ironing following the deep drawing and redrawing processes. The practical aspects of this technology are well known and gained through extensive experiment and production know-how. However, the fundamental aspects of theses processes are relatively less known. Thus, it is expected that process simulations using FEM techniques would provide additional detailed information that could be utilized to improve the process condition. This paper illustrates the application of process modeling to deep drawing and redrawing operations for High Precision Rectangular Battery Case. A commercially avaliable finite element code LS-DYNA3D was used to simulate deep drawing and redrawing operations.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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