The following study has been undertaken to build QIP (Quality Improvement Process) of an inner-layer process in a PCB (Printed Circuit Board) manufacturing plant. The objective of the study is stabilization and optimization of the process through quality improvement. To do that, defective factors in process are gathered by the cause and effect analysis and classified by PFD (Process Flow Diagram), key factors are found out by PFMECA (Process Failure Mode and Effect Criticalty Analisis), DOE(Design of Experiments) is a, pp.ied to those key factors to optimize the process, SPC (Statistical Process Control) chart is used to maintain the optimal conditions of the process and to improve quality continuously, and a quality management system is developed to improve quality mind and quality system for the PCB jmanufacturing plant. Overall, QIP is established to improve quality for the PCB manufacturing plant in the study.
The process of producing software differs in many aspects from that of traditional manufacturing. Software is not manufactured in the classical sense. Development of software more closely resembles the development effort that goes into design new product [1-3]. In this article, we first describe the foundations of process improvement, which all processes can share. The process improvement differences between software and manufacturing process are then discussed, and a defect driven process inspection and improvement is introduced. Based on the discussion, two experiments were designed and the results of the results were collected. Through the comparison, we found that some efficient quality improvement approaches can be easily adapted in the software improvement and that the inspection efficiency is also significant.
This paper proposes a method for improving the process plan quality by use of dimensional tolerances. Dimensioning and tolerancing plays a key role in manufacturing process plan because the final part must ensure conformance with the dimensions and tolerances in its drawing. As a first step for the improvement of process plan quality, two resultant tolerances in design and process plan should be compared each other, and so a tolerance chart is used for acquisition and comparison of the two tolerances. In addition to two kinds of design and manufacturing tolerances, operational sequences or paths for the resultant dimension and tolerance are additionally recognized for measuring the quality of process plan quantitatively. Rooted tree is applied to find the related paths for the manufacturing resultant tolerances. A quality coefficient is defined by the components of two tolerances and their relations, the paths related to manufacturing resultant tolerances and the difficulty of an operation. In order to improve the quality of manufacturing process plan, the paths that two kinds of tolerances are the same or different in the rooted tree are recognized respectively and a method for tolerance rearrangement is developed. A procedure for improving the quality is suggested by combining the coefficient and the tolerance rearrangement method. A case study is applied to illustrate the efficiency of improvement method.
Purpose: This paper treats the improvement of the quality and reliability of military weapon systems based on the maintenance data. Methods: The proposed method of the data integration and refinement are used to obtain the component reliability information and to find the frequently failed components based on the Pareto analysis. Based on the reliability information and the number of failed component frequencies, the target components of quality improvement are determined and improved by multiple methods such as engineering changes, special meetings, additional training and revising maintenance manuals. Results: Based on the proposed process, we find some components which need to be improved in order to enhance the quality and reliability. Conclusion: A process is developed for improving the quality and reliability of weapon systems. This process will be adopted by various weapon systems to enhance the quality and reliability, as well as reduce military spending.
Purpose: The variation of the internal diameters of gun barrel incurs a lot of reworks in gun barrel manufacturing process and the significant quality problem of gun barrel. And it is likely to stem from the current measurement system for the internal diameter of gun barrel and the related manufacturing process as well. The purpose of this study is to improve the gun barrel manufacturing process through improving measurement system. Methods: The improved measurement system using laser can measure the internal diameters of gun barrel more accurately, and the properly adjusted honing process reduces the variation of internal diameters of gun barrel. Results: Comparing the mean square error of internal diameters for 6 gun barrels measured before and after process improvement shows that the variation of gun barrel internal diameters was significantly reduced after the process improvement. Conclusion: The introduction of improved measurement system for the internal diameters of gun barrel and the adjustment of related honing process results in the reduction of reworks of gun barrels and their internal diameter variations.
Failure mode and effects analysis (FMEA) is a preventive technique in reliability management field. The successful implementation of FMEA technique can avoid or reduce the probability of system failure and achieve good product quality. The FMEA technique had applied in vest scopes which include aerospace, automatic, electronic, mechanic and service industry. The marking process is one of the back ends testing process that is the final process in semiconductor process. The marking process failure can cause bad final product quality and return although is not a primary process. So, how to improve the quality of marking process is one of important production job for semiconductor testing factory. This research firstly implements FMEA technique in laser marking process improvement on semiconductor testing factory and finds out which subsystem has priority failure risk. Secondly, a CCD position solution for priority failure risk subsystem is provided and evaluated. According analysis result, FMEA and CCD position implementation solution for laser marking process improvement can increase yield rate and reduce production cost. Implementation method of this research can provide semiconductor testing factory for reference in laser marking process improvement.
좋은 제품 품질은 기업의 성공을 가능하게 하는 데에 매우 필수적이기 때문에 기술 개발을 통한 제품 품질 개선방안은 많은 최고경영자들이 숙고하는 가장 중요한 문제들 중 하나이다. 기술 개발을 통한 제품 품질 개선과 관련하여, 본 연구는 정보 기술 분야의 중소기업들의 외부 정보 네트워크의 다양성이 생산 공정 개선을 통해 제품 품질 개선에 미치는 영향에 대한 실증 분석을 시도 하였다. 본 연구는 최소자승 회귀분석을 통해 310개의 IT 중소기업을 실증 분석하여 다음과 같은 2가지 중요 사항을 조명한다. 첫째, IT 중소기업의 외부 정보 네트워크의 다양성은 기술 개발을 통한 제품 품질 개선에 정(+)의 영향을 미친다. 둘째, IT 중소기업의 생산 공정 개선은 외부 정보 네트워크의 다양성이 제품 품질 개선에 미치는 정(+)의 영향을 부분 매개 한다.
This study is concerned with the reduction of fraction defective for quality improvement model in manufacturing system. For the methodology, a heuristic method for the selection of alternatives of process improvement is introduced for quality improvement and cost problem subject to cost constraints. This study suggests a model for selecting fraction defective reduction alternatives in multi-stage manufacturing system and a numerical example is presented.
The application of a process view, as complement to the traditional functional division, is often a way to highlight organisational improvement potential. This paper examines the process of providing university level education in quality management, using Sweden as an example. The purpose is to assess the performance of university education as part of the supply chain of providing quality management to a society. This has been done by studying the actual offering compared to a notional benchmark of best performance. Preliminary results indicate that there could be a significant improvement potential in both providing more education of the right type and in the right way. A lot of similar basic courses are given but with varying names, possibly reflecting difficulties in defining the area of quality management and its constituents. An important reason for the detected improvement potential seems to be the lack of ownership of the studied supply chain of providing university level quality education to the Swedish society.
In this paper, we consider the quality problem of black oxide process in casting for which Taguchi method is used. We explain simply the Taguchi method and existing problems in Black Oxide process. We analyze the problem by the quality improvement procedure proposed by Taguchi. The design factors and noises using cause-effect diagram are found, the experiment is made using orthogonal array. After ANOVA, the critical factors are determined and the optimal process condition is designed. After parameter design, we derive the tolerance levels. As a result of changing the levels of process parameters, the variance of quality characteristic was decreased by quarter and the average value was also decreased by half. We estimated the predictable profit of the improvement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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