• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2002년도 추계학술발표논문집
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• pp.243-245
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• 2002

ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지는 낮은 비중과 전기전도도, 가공성 등 우수한 물리적 성질을 갖는다. ABS 수지 제조방법인 Conventional process와 이를 개선한 MmSH(Momentary mold Surface Heating) injection process로 제조하여 나타나는 도금의 최적 조건을 연구하였다. 탈지, 에칭, Neutralization, Catalyzing, Accelerating의 전처리 과정을 거쳐 pH 변화에 따른 무전해 Ni 도금을 실시한 결과 각 수지 모두 pH7 이상에서 도금속도와 밀착력이 증가하였으나 MmSH injection process로 제작된 ABS 수지보다 Coventional process에서 제작된 ABS 수지의 밀착력이 우수한 경향이 나타났다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1998년도 가을 학술발표논문집 Vol.25 No.2 (1)
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• pp.676-678
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• 1998

본 논문에서는 Information-Based Complexity분양의 문제들 중 그 complexity를 계산하기 매우 어렵거나 불가능한 문제들의 오차를 분석하기 위해서 k-fold Wiener process를 생성하는 algorithm에 대해 연구하고, 이 algorithm을 실제 프로그램 하였다. 또한 이 프로그램이 생성한 함수가 실제 k-fold Wiener process와 아주 근사하다는 것을 Kolmogorov-Smirnov test를 통하여 보여준다. 이 프로그램을 이용하면 여러 문제들의 average case error를 Monte-Carlo Simulation 과 같은 방법을 사용하여 실험적으로 계산할 수 있다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1998년도 가을 학술발표논문집 Vol.25 No.2 (2)
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• pp.276-278
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• 1998

근래 1,2년을 사이로 국내에서도 workflow system에 대한 인식이 높아지고, 실제 업무에 도입하려는 시도가 이루어지고 있다. 그러나, 아직까지는 실험적인 단계이며, 실질적인 적용까지는 시간이 필요할 것이라고 생각된다. 대신에 국내에서는 전자결재 시스템이 많이 사용되고 있다. 한편, workflow system은 비즈니스 process의 정의가 build time에 이루어지고 run time에는 그 정의에 따라 수행되는 방법이 일반적인데, 이런 방식이 주는 단점은 초기 build time에 process에 대한 이해가 부족한 상태에서 process가 정확하게 정의되기 어렵다는 점과, process의 유연성이 부족하다는 점, know-how를 잃어버리기 쉽다는 점 등이다. 따라서, 본 논문에서는 incremental approval방식이 유리하다고 주장한다. 한국의 기업환경과 실정의 고려해 볼 때 더욱 그렇다고 주장한다. 또, 전자결재 시스템과 workflow system의 유사점과 차이점을 분석하고 현재의 전자결재 시스템을 이용하면, workflow system의 incremental approval을 위한 prototype이 개발될 수 있다고 주장한다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.91-96
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• 2013

r-fold Wiener process는 실질적으로 infinite dimension이고, 컴퓨터는 finitely dimensional subspace만 취급할 수 있기 때문에 f-fold Wiener process는 컴퓨터로 구현될 수 없다. 따라서 본 논문에서는 r-fold Wiener process의 m-dimensional approximation 함수의 특성에 대해 연구한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.199-199
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• 2008

이 실험은 NVM의 Oxide, Nitride, Oxide nitride층별 blocking, trapping and tunneling 속성에 대해서 밝히고자 한다. gate 전극은 값싸고 전도도가 좋은 알루미늄을 사용한다. 유리기판위에 Silicon nitride층을 20nm로 코팅하고 Silicon dioxide층을 10nm로 코팅한다. 그리고 amorphous Silicon material이 증착된다. Poly Silicon은 Solid Phase Crystallization 방법을 사용하였다. 마지막 공정으로 p-doping은 ion shower에 의한 방법으로 drain과 source 전극을 생성하였다. gate가 biasing 될 때, p-channel은 source와 drain 사이에서 형성된다. Oxide Nitride Oxide nitride (ONO) 층은 각각 12.5nm/20nm/2.3nm의 두께로 만들었다. 전하는 Program process 중에 poly Silicon층에서 Silicon Oxide nitride tunneling층을 통하여 움직이게 된다. 그리고 전하들은 Silicon Nitride층에 머무르게 된다. 그 전하들은 erasing process 중에 trapping 층에서 poly Silicon 층으로 되돌아 간다. Silicon Oxide blocking층은 trapping층으로 전하가 나가는 것을 피하기 위하여 더해진다. 이 논문에서 Programming process와 erasing process의 Id-Vg 특성곡선을 설명한다. Programming process에 positive voltage를 또는 erasing process에 negative voltage를 적용할 때, Id-Vg 특성 곡선은 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동한다. 이 실험이 보여준 결과값에 의해서 10년 이상의 저장능력이 있는 메모리를 만들 수 있다. 그러므로, NVM의 중요한 두 가지 성질은 유지성과 내구성이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.578-580
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• 2000

Micromolding process에 의한 refractive microlens array를 제작한다. PDMS, UV curable acryl adhesive 등 여러 가지 polymer 재료를 시도한다. 기존의 공장에서 주로 사용되던 etched bulk silicon, electroplated metal 등의 구조물이 아닌, polymer 구조물을 mold로 사용한다. Micromolding process에 의해 제작되는 microlens의 특성은 mold의 험상에 의해 결정된다. Reflow 공정에 의해 제작된 photoresist microlens는 매우 우수한 표면 특성과 형상 대칭성을 보여주므로, microlens의 mold로서 사용하기에 적합하다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2007년도 춘계종합학술대회
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• pp.521-523
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• 2007

이 연구는 Sentaurus Process를 이용하여 실리콘(Si) 웨이퍼에 각각의 불순물들의 도핑 농도를 모의실험 하여 공정 방법과 순서, 온도, 깊이에 따른 도핑 농도의 변화를 나타내었다. 입력한 값에 대한 수치를 한눈에 알아 볼 수 있으며 공정이나 깊이, 도핑 농도에 따라 불순물의 집중도와 공정 방법에 따른 소자 특성의 변화를 한눈에 알아 볼 수 있어서 Sentaurus Process를 이용한 연구를 통해 우수한 소자를 개발하는데 도움이 되리라 본다. 이 연구에서는 공정 파라미터 값의 변화에 따른 도핑 분포를 Sentaurus Process 시뮬레이션을 통하여 관찰할 것이다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2007년도 춘계종합학술대회
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• pp.532-535
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• 2007

본 연구에서는 Sentaurus Process를 사용하여 NPN 바이폴라 트랜지스터(BJT)를 시뮬레이션 하였다. 많은 종류의 반도체 소자가 개발되고 있으나 가장 먼저 BJT가 개발되었으며 이후 계속적인 발전을 거듭하여 MOSFET와 함께 개발 발전되었다. BJT를 이용한 회로는 광범위하게 응용되고 있으며 BJT는 여전히 중요한 회로의 한 소자로 사용되고 있다. 뿐만 아니라 BJT는 MOSFET와 결합된 집적회로 기술의 응용분야에 사용되고 있다. 이는 BJT 특성들이 특별하게 설계된 많은 반도체 소자에서 자주 사용된다는 것을 의미한다. 본 연구에서는 그 중에서도 특성상 많이 사용되는 NPN BJT를 시뮬레이션 프로그램인 Sentaurus Process를 통하여 구조의 특성을 파악하고자 한다.

• ETRI Journal
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• 제5권1호
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• pp.10-16
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• 1983

복잡한 시스템의 신뢰도를 해석하기 위해서는 가용도 (Availability) 및 각종 고장간격 등의parameter를 계산하여야 한다. 따라서 이들 parameter를 정의하고 이의 적용성에 대하여 언급하였으며, Markov process를 적용하여 각종 고장간격을 계산하는 기법을 유도하였다. 본 Markov process에 의한 신뢰도 해석기법은 제반 시스템의 상태확률을 계산하여 각종parameter를 구하게 되므로 다양한 시스템의 상태를 해석할 수 있으며, 시스템의 신뢰도 예측은 물론 정비계획을 수행하는 데에도 광범위하게 응용할 수 있다.

• 미생물과산업
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• 제19권4호
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• pp.39-43
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• 1993

최초의 압착 빵효모는 1781년경에 Holland에서 Dutch process로 생산되었으며, 이때에 원료에 대한 4-6%의 압착효모만을 생산하였다. 1846년 비엔나에서 효모발효중에 생성된 거품을 계속하여 수집하여 효모를 회수하는 방법인 Vienna process가 Mautner에 의해 개발되었다. 압착효모 생산 수율은 약 14%로 증가되었고, 알코올은 30%이었다. 1879년 Marquardt가 맥주용 당액에 공기를 공급하면서 발효한 결과를 발표한 후, 빵효모제조에도 공기공급 방법을 사용하게 되었으며, 이것은 압착효모의 생산수율은 50-60%로 높아졌으나, Ethanol의 생산 수율은 20%로 떨어지게 되었다. 그후 1919년 Sak(덴마크)와 Hayduck(독일)은 동시에 incremental-feeding과 fed-batch process의 기초가 된 zulauf 방법을 개발하여 발표하였고, 같은 시기에 1차 세계 대전으로 인한 식량부족은 원료인 곡류를 당밀로 대체하게 되었으며, 이와 같은 제조기술의 계속적인 발달과 원료의 수율은 이론수율에 도달하게 되었고, 수요의 증가로 인하여 양조산업과 분리, 독립되어 빵효모공업이 발전되었다.