한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1486-1489
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2009
Micro wall is fabricated using iterative screen printing that it is able to fabricate the pattern as low cost, simple process, formation of pattern at large area on the various substrates. In the process of micro wall fabrication using screen printing, the printing result with pressure change in process and improvement of surface roughness using hydrophillic plasma treatment are included. Height of micro wall increase linearly and precision of iteration is very high. Error rate of printed pattern width is very high, but change rate of width is under 10 %. Fabricated micro pattern have minimum width $48.75{\mu}m$ and maximum height $75.45{\mu}m$ with aspect ratio 1.55.
Electrohydrodynamic jet printing (EHDP) technique is widely used for the direct writing. However, in the existing EHDP method, the printing characteristics are affected by the printing substrate used, and the line width of the printed is determined by the geometry of the nozzle. We propose an EHDP method which is capable of (1) removing the effect from the substrate, and (2) controlling the line width through the ON/OFF control of the each nozzle in the nozzle array. Printing characteristics of our EHDP system were examined and successful ON/OFF control of the nozzle array were demonstrated. By using the proposed EHDP, it is expected that stable meniscus regardless of the substrate and different line widths even using the same nozzle can be achieved.
In this study, we developed a 3D chocolate printer and studied the conditions needed for chocolate printing. Because chocolate is a mixture of cocoa mass, cocoa butter and sugar particles, its properties vary with temperature, and care is required in melting and extrusion. A chocolate supply unit is composed of a heating block and a syringe pump. It is integrated with a 3-axis linear robot. In order to be more accurate than the existing 3D chocolate printer is, the system was configured so that the printing line width became $430{\mu}m$. Printing performance was studied according to various parameters. The condition needed for printing lines with a stable width was discovered by the experimental design method and has been confirmed by a 2D line test. These 3D printing experiments showed that it was possible to build a 3D shape with an inclination angle of up to $45^{\circ}$ without support. Further, chocolate printing of a 3D shape has been successfully verified with the developed system.
The main method in micro-etching process, used in manufacturing semiconductors, electronic components, circuits, is Photo Masking method that exposes and develops on the photo-sensitivity solutions or films. This method enables one to process highly precisely, $\pm$0.03 mm in end line location area. But this has limits in a high speed / wide width process, difficulties in endless masking, and the problem of high price. We have developed the direct masking method to make use of Gravure printing, widely used in grocery packing sheet printing. We made cylinder tools to influence the masking quality by laser stream process. We have confirmed that the end line location accuracy in the line width of the product is improved from 0.12 mm to $\pm$0.07 mm level, after etching process.
Ni ink for electrohydrodynamic (EHD) continuous jet printing has been developed by using Ni nanoparticles mixed with conhesiveness provider. EHD continuous jet printing was used in order to realize $20{\mu}m$ pattern width. Ink stability was investigated by using Turbi-scan which monitors agglomeration and precipitation of nanoparticles in the ink for three days. The Turbi-scan results showed that the formulated Ni ink had been stable for 3 days without any indication of precipitation across the entire ink. Antireflection coating (ARC) layer in crystalline solar cell wafers was removed by laser ablation technique leading to the formation of 84 grooves where the Ni ink was printed by EHD continuous jet printing. The printability and microstructure of EHD-jet-printed Ni lines were investigated by using optical and electron microscopes. 84 Ni lines with the width less than $20{\mu}m$ were successfully printed by one-time printing without any misalignment and fill the laser-ablated ARC grooves.
We used an etching process to control the line-width of screen printed Ag paste patterns. Ag paste was printed on anodized Al substrate to produce a high power LED. In general, Ag paste spreads or diffuses on anodized Al substrate in the process of screen printing; therefore, the line-width of the printed Ag paste pattern increases in contrast with the ideal line-width of the pattern. Smudges of Ag paste on anodized Al substrate were removed by neutral etching process without surface damage of the anodized Al substrate. Accordingly, the line-width of the printed Ag paste pattern was controlled as close as possible to the ideal line-width. When the etched Ag paste pattern was used as a seed layer for electroless Ni plating, the line width of the plated Ni film was similar to the line-width of the etched Ag paste pattern. Finally, in pattern formation by Ag paste screen printing, we found that the accuracy of the line-width of the pattern can be effectively improved by using an etching process before electroless Ni plating.
In printed electronics, printing rolls are used to transfer electronic ink onto a flexible substrate. Generally printing rolls are being made by the indirect laser method which is based on the etch process, thus not environment-friendly and not suitable for making a large printing roll. For the pursuit of making a large printing roll for mass printing of electronic devices, we have directly engraved micro-patterns into a Zn plated printing roll using a 30W pulse-modulated fiber laser. We have successfully engraved line patterns ranging from about 15-30${\mu}m$ in width.
Manufacturing of printed electronics using printing technology has begun to get into the hot issue in many ways due to the low cost effectiveness to existing semi-conductor process. This technology with both low cost and high productivity, can be applied in the production of organic thin film transistor (OTFT), solar cell, radio frequency identification (RFID) tag, printed battery, E-paper, touch screen panel, black matrix for liquid crystal display (LCD), flexible display, and so forth. The emerging technology to manufacture the products in mass production is roll-to-roll printing technology which is a manufacturing method by printings of multi-layered patterns composed of semi-conductive, dielectric and conductive layers. In contrary to the conventional printing machines in which printing precision is about $50~100{\mu}m$, the printing machines for printed electronics should have a precision under $30{\mu}m$. In general, in order to implement printed electronics, narrow width and gap printing, register of multi-layer printing by several printing units, and printing accuracy of under $30{\mu}m$ are all required. We developed the roll-to-roll printing equipment used for printed electronics, which is composed of un-winder, re-winder, tension measurement system, feeding units, dancer systems, guide unit, printing unit, vision system, dryer units, and various auxiliary devices. The equipment is designed based on cantilever type in which all rollers except printing ones have cantilever types, which could give more accurate machine precision as well as convenience for changing rollers and observing the process.
결정질 실리콘 태양전지의 전면전극은 수광면적을 극대화하면서도 전기적 저항을 최소화하기 위하여 미세하면서도 높은 종횡비로 형성되어야 한다. 기존의 전면전극 형성공정은 스크린 인쇄가 이용되었으나, 스크린 제판 개구부의 선폭보다 인쇄된 전극의 선폭이 1.3~2.2 배 넓게 형성되는 문제 때문에 $40{\mu}m$ 급 미만의 미세전극을 형성하기 위해서는 스크린 제판의 개구부는 $30{\mu}m$ 이하여야 한다. 그러나, 개구부가 미세화될수록 인쇄압력의 증가, 실버 페이스트 전이 불량률 상승 및 메쉬 마크로 인한 전극의 전기적 저항 상승과 같은 문제들이 발생한다. 본 연구에서는 스크린 인쇄를 대체하기 위한 차세대 인쇄방식으로서 스크류 펌프방식의 디스펜싱 인쇄를 소개하고, 기존 인쇄방식과 차별화되는 점들에 대해 논의하도록 한다.
The screen-printing method is the most mature solar cell fabrication technology, which has the advantage of being faster and simpler process than other printing technology. A front metallization printed through screen printing influences the efficiency and manufacturing cost of solar cell. Recent technology development of crystalline silicon solar cell is proceeding to reduce the manufacturing cost while improving the efficiency. Therefore, screen printing requires process development to reduce a line width of an electrode and decrease shading area. In this paper, we will discuss the development trend and prospects of screen-printing metallization using metal paste, which is currently used in manufacturing commercial crystalline silicon solar cells.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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