• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.281-281
• /
• 2015

PCB(printed circuit board) 제조 공정이 복잡해지고 부품의 고집적화로 Chip, ICD 등 부품 및 가공 크기가 작아져 Open Fail, short 등 다양한 불량이 나타난다. 본 연구에서는 이러한 불량의 원인을 규명하고 해결하기 위하여, 전자현미경을 이용하여 불량 PCB 분석을 진행 하였다.

• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
• /
• 한국시뮬레이션학회 1999년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.122-126
• /
• 1999

시스템 레벨 PCB(Printed Circuit Board) 디자인은 최종적인 시스템 특성에 정확한 정보를 갖지 못하는 디자인 결정을 하기 위해 여러 가지 정보가 필요하다. 또한 분할 할 때 분할 시간과 방법은 매우 중요하고 합성 결과의 특성은 교환(tradeoffs)과 디자인 결정에 매우 민감하다. 그러므로 만일 디자인이 합성되고 단일 보드로 디자인된다 할지라도 후에 다중 보드로 분할 될 수 있다. 따라서 본 논문에서는 PCB회로 디자인의 제약구동 방법중 off-critical-path 분할기법을 사용한 휴리스틱(heuristic) 방법을 제안했고 교환 그래프 착색 알고리즘을 제안했다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
• /
• pp.288-289
• /
• 2012

이동통신, 전자부품의 고속송신에 따라 핵심으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 신뢰성을 향상시키기 위한 주석도금기술과 품질 향상이 요구되고 있다. 오랜 역사를 갖고 있는 습식전자부품 주석도금기술은 과거의 현장에서 기본원리, 도금액분석 등을 이수하는 정도였다. 최근 도금뿌리산업육성과 함께 PCB주석도금 신기술정보를 입수하여 현장품질기술지원이 필요하다. 이에 수시로 업그레이드되고 변화하고 있는 해외신기술동향과 특허정보를 지원하였다.

• 한국항해학회지
• /
• 제23권2호
• /
• pp.61-66
• /
• 1999

It is being more and more difficult to suppress emissions from electronic products using PCB(Printed Circuit Board) to the limit. Therefore, the exact evaluation of the emission from PCB has been more important to reduce the required time and the cost at the design phase of the products, especially on board ship's equipments. This research has evaluated the emission radiated from PCB based on the theoretical approach of SDA(Spectral Domain Analysis), which is available to analyze microwave stripline, coplanar line, patch antenna, etc. According to the theoretical results, it has been clearly shown that the emission radiated from PCB is reduced as the thickness of PCB is thinner, the permittivity of PCB is higher, the length of stripline is shorter, and the frequency is lower.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제40권8호
• /
• pp.735-738
• /
• 2003

고주파용 회로기판으로 사용하는 PTFE 복합체를 woven glass fiber를 사용하여 제조하였다. 유전상수는 PTFE 분산액에 woven glass fiber를 함침하는 횟수 증가에 따라 감소하는 특성을 나타내었으며, 3회 함침 횟수부터는 변화율이 감소하였는데, 이것은 PTFE 미세분말이 woven glass fiber의 기공과 굴곡 사이를 충분히 채우기 때문이다. 또한 함침 횟수 증가에 따라 PTFE의 비율이 증가하면서 유전 상수가 감소하여 회로 기판의 전파 전송속도는 증가하였다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제11권5호
• /
• pp.465-472
• /
• 2016

본 논문에서는 PCB(: Printed Circuit Board) 패턴 검출을 위하여 Camera Link(Medium)을 지원하는 FPGA 기반 패턴 매칭 시스템을 구현하였다. 최근 생산되고 있는 PCB 패턴은 고집적화 시스템을 위해 점점 미세해지고 복잡해지고 있다. PCB 생산 공정의 비전 자동화를 위하여 고속 처리가 가능한 FPGA 기반 시스템을 제작하였고, 패턴 검출을 위해 사용되는 비전 라이브러리를 IP(: Intellectual property)로 구현하였다. 구현한 IP는 Camera Link IP, 패턴 매칭 IP, VGA IP, 에지 검출 IP, 메모리 IP이다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제9권7호
• /
• pp.753-759
• /
• 2014

본 논문에서는 전원무결성(Power Source Integrity) 해석을 기반으로 PCB(Printed Circuit Board)내부 전원 선로의 RLC 공진(Resonance)현상을 해석하고 PCB내부 공진현상 감쇄를 위한 설계기법을 제시한다. 제시하는 기법은 PCB의 구조적 특성으로 형성되는 공진주파수를 예측하며, 공진현상 감쇄를 위한 디커플링 캐패시터의 적용위치 및 용량을 결정할 수 있다. 본 논문에서는 산업용 제어기 내부의 메인보드 회로 시뮬레이션 모델을 통해서 PCB 공진현상 감쇄 설계기법에 대한 타당성을 검증하였다. 본 연구결과는 향후, PCB 회로 설계에서 PDN(Power Delivery Network)구조의 안정도 향상에 기여할 것으로 기대된다.

• 한국재료학회지
• /
• 제13권4호
• /
• pp.239-245
• /
• 2003

In order to explore the possibility to extract precious metals from PCB(Printed Circuit Board) scrap by gravity separation, a high temperature melting process was adopted, from the recycling view point, to investigate the influence of viscosity on A1$_2$$O_3$-CaO$-SiO_2$ slag system composed of PCB scrap. For optimizing the pre-treatment process of PCB scrap, an experimental condition for the complete calcination and oxidation of organic materials in PCB scrap was established and a quantitative analysis of oxidized PCB scrap was also carrie out. It was found that 6 hours were enough for the complete oxidation of PCB scrap at 1273 K in an atmosphere condition. A slag, l5wt%$A1_2$$O_3$-45wt%CaO-40wt%SiO$_2$, was chosen as a basic slag composition which is determined based on the quantitative analysis of PCB scrap. Viscosities were measured in slag systems both made from pure fluxes and from PCB scrap with additional fluxes. Slag viscosities composed of pure fluxes were measured to be 5.29 poise and 30.52 poise at temperatures of 1773 and 1573 K, whereas that of PCB scrap with additional fluxes were 3.37 poise and 69.89 poise, respectively.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
• /
• 제11권6호
• /
• pp.664-670
• /
• 2018

현대 사회는 감시의 눈이라 하는 CCTV가 일상생활 속에서 다양한 방법으로 영상데이터를 수집하기 위해 사용되고 있다. 치안 및 감시, 방범용으로 CCTV를 활용할 뿐만 아니라 자동차에 블랙박스 등 많은 분야에서 활용되고 있다. 본 논문에서는 STM32F407 ARM 칩을 기반으로 다양한 분야에 응용할 수 있는 카메라 시스템을 개발하기 위해 연구를 진행하였다. 카메라 시스템 개발을 위해 솔리드 웍스 환경에서 전체적인 구조를 3D를 기반으로 카메라 시스템을 모델링을 진행하였다. PCB 보드 설계는 카메라 시스템 모델링 파일에서 PCB 부품을 iges 파일로 추출하여 Altium Designer 툴에서 3D와 2D 보드로 변환하여 PCB 설계 진행함으로써 완성도 높은 조립성을 가질 수 있도록 진행하였다. 카메라 시스템 회로 및 PCB를 설계한 후, TRM(Thermal Risk Management) 툴을 활용해서 보드에서 발생하는 발열 시뮬레이션을 진행을 통해 대처할 수 있도록 함으로써 안정적인 시스템 구현에 관한 연구를 진행하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
• /
• pp.1195-1196
• /
• 2008

It is difficult to solve PCB(Printed Circuit Board) Noise problem. Because Electronic circuit system operates very high frequency. Resonance analysis of PCB layout by PI(Power Integrity) Simulation method visualizes distribution of Switching noise between VDD and GND. By using de-cap, we reduce impedance and solve the EMI problems.