$LaGaO_3$ thin film was prepared on Ni-Fe metal porous substrate by Pulsed Laser Deposition method. By the thermal reduction, the dense $NiO-{Fe_3}{O_4}$ substrate is changed to a porous Ni-Fe metal substrate. The volumetric shrinkage and porosity of the substrate are controlled by the reduction temperature. It was found that a thermal expansion property of the Ni-Fe porous metal substrate is almost the same with that of $LaGaO_3$ based oxide. $LaGaO_3$ based electrolyte films are prepared by the pulsed laser deposition (PLD) method. The film composition is sensitively affected by the deposition temperature. The obtained film is amorphous state after deposition. After post annealing at 1073K in air, the single phase of $LaGaO_3$ perovskite was obtained. Since the thermal expansion coefficient of the film is almost the same with that of LSGM film, the obtained metal support LSGM film cell shows the high tolerance against a thermal shock and after 6 min startup from room temperature, the cell shows the almost theoretical open circuit potential.
A porous nickel (P-Ni) substrate was prepared by selective leaching of zinc from pressed pellets containing powders of Ni & Zn in 4 M NaOH solution. Anodic deposition of manganese oxide onto the porous Ni substrate ($MnO_x$/P-Ni) formed nano-flakes of manganese oxide layers as revealed in SEM studies. Pseudocapacitance of this oxide electrode was evaluated by cyclic voltammetry (CV) and chronopotentiometry (CHP) in 2 M NaOH solution. The specific capacitance of the Mn oxide electrode was as high as 1515 F $g^{-1}$, which was ten times higher than Mn oxide deposited on a flat Ni-ribbon. 80% of capacity was retained after 200 charge/discharge cycles. The system showed no loss of activity in dry form over period of days. The impedance studies indicated highly conducting $MnO_x$/P-Ni substance and the obtained specific capacitance from impedance data showed good agreement with the charge/discharge measurements.
The effects of process parameters substrate such as substrate current and substrate temperature on the corrosion resistance of ion plated TiN film were investigated. TiN fims were deposited on speed steel on which Ti or Ni hed been previously evaporated. Dense TiN films could be obtained under higher substrate current(1A) and substrate temperature($500^{\circ}C$), whereas TiN films deposited with lower substances current(0.5A) and substrate temperature($300^{\circ}C$) showed porous structure. The corrosion resistances of high speed steel was considerably increased when dense TiN films had been formed on it. The effect of Ti and Ni interlayer on the increase of the corrosion resistance was also significant with dense TiN films, while there was little effect of interlayer on the corrosion resistance when TiN films were porous. the effect of interlayer on the corrosion resistance was more outstanding with Ti then with Ni, because Ti reacts more easily with oxygen to form an oxide layer, and it also shows higher resistance against chlorine containing corrosion media.
Ni-ceria cermets have been extensively investigated as candidates for the anode in intermediate-temperature solid oxide fuel cells. We have used the citric method to synthesize nanocomposite powders consisting of NiO (Ni metal content: $40{\sim}60%$ by volume) highly dispersed in $Ce_{0.9}Gd_{0.1}O_{1.95}$ (CGO). The microstructure characteristics and sintering behaviors of the nanocomposites were investigated. No impurity phases were observed and the shrinkage of these substrates matched well with that of a CGO electrolyte with a specific surface area of $11\;m^2/g$. Densification of the CGO electrolyte layer to $<5\;{\mu}m$ thickness was achieved by co-firing the laminated electrolyte with the porous NiO-CGO substrate at $1400^{\circ}C$ for 6 h.
The nanoocrystalline Ni-l5W(at.%) coating electrodeposited on the high carbon steel was oxidized at 700 and $800^{\circ}C$ in air, and the resultant oxidation properties were investigated using XRD, EPMA, TGA and TEM. The oxidation resistance of the coating was not so good that most of the coating was oxidized after oxidation at $800^{\circ}C$ for 5 hrs. The oxidation led to the formation of the outer, thin NiO oxide scale and the inner, porous, rather thick ($NiWO_4$+NiO) mixed layer containing a bit of $WO_2$. During oxidation, substrate elements such as Fe and Cr diffused outwardly toward the coating, according to the concentration gradient.
NiO-YSZ anode-supported single cell was prepared by spin-coating YSZ and LSM slurries as electrolyte and cathode, respectively. Dense YSZ electrolyte film was successfully prepared on the porous NiO-YSZ anode substrate by tuning pre-sintering temperature of NiO-YSZ and co-firing temperature. The thickness of YSZ film was controlled by the solid content of slurry and coating cycles. The experimental conditions affecting on the thickness of YSZ film was discussed. Single cells with the active electrode area ${\sim}0.8\;cm^2$ were prepared by spin-coating the cathode layers of LSM-YSZ mixture and LSM consequently as well. The effects of the pre-sintering temperature and thus the microstructure of NiO-YSZ substrate on the current-voltage characteristics of co-fired cell were investigated.
Effect of ultrasonic agitation on the contact properties was studied in Ni electroless plating and Pd activation. P-type Si bare wafers were used as substrate and DMAB was used as reducing agent due to its good electrical properties, solderability and compatibility to substrate. In activation, high density Pd nuclei of small size were formed during ultra-sonic agitation compared to that of no stirring. In electroless plating, the plating rate was enhanced by 30∼90% by using ultrasonic agitation. In elecrtoless plating, inhibitor is the most effective additives in ultrasonic agitation. In this experi-ment, thiourea was used as inhibitor. The less the amount of the inhibitor, the more ultrasonic agitation efficiency. It is confirmed by SEM that Ni-B films formed by ultrasonic were coarser, less porous, and denser than those of no stirring. In ultrasonic agitation, boron content of the films was more than those of no stirring. In this case, the more DMAB concentration, the higher the temperature, the less pH, the more boron content. Resistivity of the films formed by ultrasonic agitation was higher than that of no strirring. As the content of boron was increased, the resistivity of the films was increased exponentially.
Park, Dong-Gun;Kim, Hyung-Ju;Kim, Hyo Jin;Kim, Dong-Won
Journal of Surface Science and Engineering
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v.45
no.6
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pp.248-256
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2012
A Pd-based hydrogen membranes for hydrogen purification and separation need high hydrogen perm-selectivity. The surface roughness of the support is important to coat the pinholes free and thin-film membrane over it. Also, The pinholes drastically decreased the hydrogen perm-selectivity of the Pd-based composite membrane. In order to remove the pinholes, we introduced various surface pre-treatment such as alumina powder packing, nickel electro-plating and micro-polishing pre-treatment. Especially, the micro-polishing pretreatment was very effective in roughness leveling off the surface of the porous nickel support, and it almost completely plugged the pores. Fine Ni particles filled surface pinholes with could form open structure at the interface of Pd alloy coating and Ni support by their diffusion to the membrane and resintering. In this study, a $4{\mu}m$ surface pore-free Pd-Cu-Ni ternary alloy membrane on a porous nickel substrate was successfully prepared by micro-polishing, high temperature sputtering and Cu-reflow process. And $H_2$ permeation and $N_2$ leak tests showed that the Pd-Cu-Ni ternary alloy hydrogen membrane achieved both high permeability of $13.2ml{\cdot}cm^{-2}{\cdot}min^{-1}{\cdot}atm^{-1}$ permation flux and infinite selectivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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