In this paper, the residual stresses for the wide-band laser heat treatment using a polygon mirror have been analyzed. The results of FE analysis are compared with the experimental results. ANSYS Version 5.3, a commercial FE-code, is used for the FE stress analysis. The structural analysis was performed on after thermal analysis. The residual stress distribution across the hardened area was measured by the X-ray diffraction technique. The laser hardening conditions, 2kW laser power and 2mm/s travel speed, were used for the experiment and the FE analysis. Analysis results, which is maximum tensile residual stress is about 143MPa and maximum compressive residual stress is about -380MPa. Under same parameters with the analysis, experimental results indicate that MTRS is about 152MPa and MCRS is about -312MPa. The experimental results is about 6% higher than the FE analysis. As a result, residual stress data from the experiment close well with that of the FE analysis.
원적외선 영역인 $8-12.\mu$m 대역의 열상장비 주사광학계를 설계 제작하였다. 검출기로 5개 소자의 SP-RITE HgCdTe를 사용하는 직병렬 주사를 위해 수평 및 수직주사에는 각각 회전다면거울과 진동평면거울을 사용하였으며, 주사연결거울로는 구면거울을 사용하여 주사거울의 크기 및 입사동에서의 동수차를 최소화 하였다. 주사광학계는 $40^{\circ}\times26.67^{\circ}$의 넓은 주사시야를 갖는다. 회절 변조전달함수의 계산결과 회절한계의 성능을 만족하였으며 제작 및 시험 결과 고분해능의 열영상을 얻을 수 있었다.
This paper presents a new cutting method, i.e. diamond cutting, aided by electrolysis, in order to cut ferrous materials with diamond tools. Diamond cutting is widely applied in manufacturing ultraprecision parts such as magnetic disk, polygon mirror, spherical/non-spherical mirror and copier drum, etc. because of the diamond tool edge sharpness. In general, however, diamond cutting cannot be applied to cutting steels, because diamond tools wear excessively in cutting iron based materials like steel due to their high chemical interaction with iron in high temperature. In order to suppress the diffusion of carbon from the diamond tool and to reduce increase of cutting force due to size effect, we attempt to change chemically the compositions of iron based materials using electrolysis in a limited part which will be soon cut. Through experiments under several micro-machining and electrolysis conditions, cutting using electrolysis, compared to conventional cutting, was found to result in a great decrease of the cutting force, a better surface and much less wear tool.
본 논문에서는 레이저 다이오드(Laser Diode, LD)를 배열시키고 회전 다면경(Polygon Mirror)의 반사각 및 회전다면경의 기하학적 프로젝션 시스템 설계를 통하여 2D-레이저 프로젝션 시스템을 구현하였다. 제안한 회전다면경과 레이저 다이오드 배열을 적용하석 영상 동기 시켜 레이저 배열을 적용한 레이저 디스플레이 시스템을 최종적으로 설계하고 실제 제작을 통해서 시스템을 검증하였다.
회전다면경(Polygon mirror)을 이용한 비접촉식 마이크로 두께 측정센서를 개발하였으며, 측정된 성능은 다음과 같다. 투 수광부 거리: 238mm, 측정 범위: $1{\sim}60mm$, 분해능(표시): $0.1{\mu}m$, 최소검출물체: 1mm, 사용온도: $0{\sim}50^{\circ}$.
3D 프린터는 산업용을 중심으로 성장해 왔으나 최근 경제 효과 및 기술 발달로 인한 원가 절감 등으로 인해 개인용 3D 프린터 시장의 성장이 가속화되는 추세이다. 그러나 현재 보급되고 있는 3D 개인용 프린터는 조형 속도, 크기, 정밀도 등의 한계점에 따라 소비자 만족도가 매우 낮은 편이다. 따라서 본 논문에서는 이러한 개인용 3D 프린터의 기술적 한계를 극복하기 위해 LSU를 이용한 SLA 방식의 3D 프린터를 제안하였다. 그리고 핵심 기능을 담당하는 스캐닝 기구부의 동작을 확인하기 위해 스테핑 모터를 이용한 조형판의 이동 및 레이저 출력 테스트를 시행하였다. 해당 테스트를 통해 레이저 동작 및 제어가 가능한지 확인하였으며 아울러 레이저 모듈과 폴리곤 미러를 사용하여 X축에 일정한 점이 출력됨을 확인하였다. 제안하는 3D프린터는 정밀도와 제조 속도를 개선하여 기존의 보급 형 3D프린터를 대체할 수 있을 것으로 기대한다.
마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.
Laser scanning system using a hologram is simpler in optical system, lower in cost than using a polygon. In this paper, a thick hologram is fabricated for the underfilled transmission disk type with a merit of wabble insensitivity to vibration. High diffraction efficiency over 50% is obtained using silver halide recording material. The two-dimensional scan pattern with 13 scan-line is made by 7-facet hologon and mirror system. This system can be practically applied to POS(Point of Sale) bar-code symbol reader.
This paper describes the design principles and methods of electronic processor for thermal imager with the SPRITE detector, operating in the 8-12 micron band. The thermal imager consists of a optical scanner containing the detector and an electrical signal processor. The optical scanner utilizing rotating polygon and oscillating mirror, is 2-dimensional serial/parallel scan type using 5 elements of the detector. And the electronic processor has pre-processing of 5 chnanel's thermal signal from the detector, and performs digital scan conversion to reform the parallel data stream into serial analog data compatible with conventional RS-170 video. Through the designed electronic processor, we have acquired a satisfactory thermal image. And the MRTD (Minimum Resolvable Temperature Difference) is 0.5$^{\circ}$K at 7.5 cycles/mm.
레이저 프린터의 핵심부품 중 하나인 LSu(Laser Scanning Unit)를 구성하는 광학부품 및 각 부품들의 역할에 대해서 살펴보았고, 각 부품별로 기초설계를 한 후 Code-V를 사용하여 최적설계를 했다. 특히 f$\theta$렌즈 설게시 기존제품들을 비교.분석하여 설계에 반영했다. 본 논문에서는 LSU의 저가격화 및 소형화를 위해, 초점거리가 136mm인 2매의 플라스틱 f$\theta$렌즈로 구성된 LSU용 광학계를 설계하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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