• 접착 및 계면
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• 제23권4호
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• pp.108-115
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• 2022

본 연구에서는 표면처리된 Cu 리드프레임과 에폭시 컴포지트의 접착강도를 향상시키기 위하여 신규 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산과 아크릴아마이드를 포함하는 IAcAAM은 라디칼 수성 중합을 통해 제조되었다. IAcAAM의 구조 및 물성은 FT-IR, ¹H-NMR, GPC 및 DSC로 분석하였다. Cu 리드프레임의 표면은 고온, 알칼리, UV 오존으로 처리하였다. 표면처리 후 Cu 리드프레임의 접촉각이 감소함에 따라 Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트의 접착강도는 증가하였다. 에폭시 혼합물에 IAcAAM을 첨가함에 따라 Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트의 접착강도가 증가하였다. 또한, 에폭시 혼합물에 실리카 함량이 증가할수록 Cu 리드 프레임과 에폭시 컴포지트의 접착강도는 약간 감소하는 경향을 나타내었다.

• Elastomers and Composites
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• 제57권2호
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• pp.48-54
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• 2022

A polymeric adhesion promoter was synthesized to improve the adhesive strength of the Ni lead frame/epoxy composite. Poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM) was prepared by copolymerizing itaconic acid and acrylamide. We compared the adhesive strength between the Ni lead frame and epoxy composite according to the molecular weight of IAcAAM. The molecular weight of IAcAAM was controlled using an initiator, which made it possible to use IAcAAM in the epoxy molding compound (EMC) manufacturing process by modulating the melting temperature. The adhesive strength of Ni lead frame/epoxy composite increased with the addition of IAcAAM to the epoxy composite. In addition, as the molecular weight of IAcAAM increased, the adhesive strength of the Ni lead frame/epoxy composite slightly increased. We confirmed that IAcAAM with an appropriate molecular weight can be used in the EMC manufacturing process and increase the adhesive strength of the Ni lead frame/epoxy composite.