• 폴리머
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• 제24권5호
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• pp.721-727
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• 2000

탄소섬유/에폭시 수지 복합재료의 기계적 계면 결합력을 증가시키기 위해 탄소섬유를 전해 니켈도금 표면처리하였다. 탄소섬유의 표면특성과 복합재료의 최종 기계적 물성은 각각 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)와 Interlaminar shear strength (ILSS) 측정을 통하여 알아보았다. 본 실험결과, 전해 니켈도금은 복합재료의 계면, 즉 강화재인 탄소섬유와 매트릭스간의 계면 결합력에 크게 영향을 미침을 알 수 있었으며, 특히 니켈도금 처리된 탄소섬유 표면에서 $O_{1s}$/$C_{1s}$ 비의 증가와 NiO 그룹 및 금속 니켈의 형성은 기계적 특성인 ILSS 증가의 요인으로 작용함을 알 수 있었다 또한, $O_{1s}$/$C_{1s}$비는 복합재료의 ILSS와 밀접한 관계가 있음을 고찰하였다.을 고찰하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제19권2호
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• pp.59-64
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• 1986

SRHS(Self-Regulating High Speed) 크롬도금욕을 사용하여 도금욕온도 10-80$^{\circ}C$, 전류밀도 0-400A/$dm^2$의 직류전해도금에서의 전류효율 및 표면광택을 조사하였으며, 동이도금욕 조건에서 펄스 주파수 10-100,000Hz의 펄스전해도금 경우와 비교검토하여 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 20$^{\circ}C$의 욕온도의 경우 5-100Hz의 주파수의 펄스전해도금에서 직류전해도금보다 40%의 높은 전류효율 값을 나타내었다. (2) 75$^{\circ}C$의 욕온도에서는 10-100,000Hz의 전주파수 범위와 25$^{\circ}C$에서는 500Hz이상의 주파수 범위에서 펄스 전해도금의 전류효율은 직류전해 도금보다 낮은 값을 보였다. (3) 직류 전해도금조건에서 광택 및 반광택 표면은 펄스 전해도금으로 무광택으로 변하며, 펄스 주파수가 10,000Hz이상되면 직류전해 도금의 동일 표면광택을 다시 나타났다.

• 한국재료학회지
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• 제22권7호
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• pp.335-341
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• 2012

Recently, the demand for the miniaturization of printed circuit boards has been increasing, as electronic devices have been sharply downsized. Conventional multi-layered PCBs are limited in terms their use with higher packaging densities. Therefore, a build-up process has been adopted as a new multi-layered PCB manufacturing process. In this process, via-holes are used to connect each conductive layer. After the connection of the interlayers created by electro copper plating, the via-holes are filled with a conductive paste. In this study, a desmear treatment, electroless plating and electroplating were carried out to investigate the optimum processing conditions for Cu via filling on a PCB. The desmear treatment involved swelling, etching, reduction, and an acid dip. A seed layer was formed on the via surface by electroless Cu plating. For Cu via filling, the electroplating of Cu from an acid sulfate bath containing typical additives such as PEG(polyethylene glycol), chloride ions, bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) (SPS), and Janus Green B(JGB) was carried out. The desmear treatment clearly removes laser drilling residue and improves the surface roughness, which is necessary to ensure good adhesion of the Cu. A homogeneous and thick Cu seed layer was deposited on the samples after the desmear treatment. The 2,2'-Dipyridyl additive significantly improves the seed layer quality. SPS, PEG, and JGB additives are necessary to ensure defect-free bottom-up super filling.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제35권4호
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• pp.1338-1347
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• 2018

본 연구에서는 무전해도금법을 이용한 Pd coating 기술을 활용하여 폐수처리를 위한 전기분해 공정에 anode로의 적용을 목적으로 Ti-mesh 기반 전극을 제조하였다. 제조된 Pd/Ti-mesh 전극은 염색염료인 RO16을 대표로 그 제거성능을 평가하였으며, 전극 제조조건을 다르게 하여 내구성 및 성능을 극대화한 결과 coating 조건은 성능에 크게 영향을 미치지 않았지만, Pd coating 후 열처리 공정의 경우 성능에 크게 영향을 미쳤으며, 내구성 역시 증진됨을 확인하였다. 또한 Ir, Ru, Ta을 복합화하여 성능 및 내구성을 극대화하고자 하였으나, coating법의 한계로 layer의 thickness가 증가함에 따라 저항이 커졌으며, 이에 따라 성능이 감소함을 확인하였다.

• 대한금속재료학회지
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• 제49권12호
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• pp.937-944
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• 2011

Studies have been carried out in order to reduce fuel-cladding chemical interaction (FCCI) behavior of metallic fuel in sodium-cooled fast reactors (SFR) using an electroplating technique. A $20{\mu}m$ thick Cr layer has been plated by the electrochemical method in the Sargent bath over the HT9 (12Cr-1Mo) clad material and diffusion couple tests of the U-10Zr metallic fuel as well as the rare earth alloy (70Ce-29La) have been conducted. The results show that the Cr plating can prevent FCCI behavior along the fuel-clad interface. However, cracks developed through the thickness during plating, which resulted in the migration of some fuel constituents. Variation of bath temperature, application of pulse current, and post heat treatment have been conducted to control such cracks. We found out that some conditions like the pulse current and the post heat treatment enhanced the layer property by reducing the internal cracks and improving the diffusion couple test.

• 전기화학회지
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• 제25권2호
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• pp.81-87
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• 2022

본 연구에서는, 알킬아민이 구리전해도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석해보았다. 수용액상 용해도를 갖는 알킬아민을 도금액에 첨가할 경우, Cu²⁺의 환원반응이 억제되는 것을 확인할 수 있었다. 다양한 알킬아민 중 1,12-diaminododecane에 대해 다양한 농도 및 도금액 조건에서 억제 효과를 관찰하였다. 1,12-diaminododecane은 산성 도금액상에서 protonation 되어, Cu²⁺의 착화제로써 작용하지 않았으며, 따라서 1,12-diaminododecane의 억제 효과는 Cu 표면상 흡착에 의한 것임을 확인할 수 있었다. 1,12-diaminododecane는 (i) protonation에 의한 양이온화와 그에 따른 Cu 표면상 기흡착한 음이온과의 정전기적 인력에 의한 흡착과 (ii) amine에 의한 Cu 표면상 직접 흡착의 두가지 특성을 모두 가지고 있었다. 흡착한 1,12-diaminododecane은 도금 반응을 억제할 뿐만 아니라, 구리도금막 형성시 3차원적 성장과 표면 미세화를 야기하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제31권6호
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• pp.317-324
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• 1998

TiN and TiCN films were deposited on the high speed steel by Cathode Arc Ion Plating(CAIP) Process to investigate the tool life extension effect. The experiment variables were bias voltage and deposit time for the TiN coating and reactive gas flow rate ($CH_4:N_2$) under fixing deposit pressure, are current, bias voltage for the TiCN coating respectively. The micro structure and mechanical properties were investigated and compared for among the coating conditions using various methods and machining practice.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2006년도 춘계학술발표논문집
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• pp.184-187
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• 2006

Nickel was plated electrolessly on 304L stainless steel powder. To obtain uniform coating and dispension of powder, the bath was continuously agitated with magnetic stirrer. The various pH and bath temperatures were studied. The conditions were in the range of $pH4{\sim}10$ and $45{\sim}65^{\circ}C$, respectively. The coating morphologies were examined by SEM/EDS tests. The optimum condition was pH9 at $55^{\circ}C$.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 G
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• pp.2539-2540
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• 1998

The characteristics of the electroplated nickel were investigated for the MEMS applications. Nickel sulfate bath was used and saccharine was added as the brightener. The effects of the brightener concentration were investigated by comparison of the surface morphology and the hardness of the electroplated nickel. The polarization characteristics were also investigated. The best results were obtained at 1g/$\ell$ saccharin addition.

• 한국표면공학회지
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• 제29권2호
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• pp.100-108
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• 1996

The internal stress of acidic electroless nickel deposits on zincated aluminum was determined by spiral contractometer. Several plating conditions such as inhibitor and complexing agent concentrations and pH affecting the internal stress were studied. The resulting intrinsic stress contribution to the total stress was discussed in terms of phosphorous content of the deposit, solution pH, and surface morphology. However, the most important was found to be thermal stress for the total stress of Al substrate, because of high thermal expansion coefficient of the aluminum substrate.