• 제목/요약/키워드: PbS-CuS

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Synthesis and physical properties of Pb10-xCux(PO4)6O: A weak diamagnetic material

  • Yoonseok Han;Taehee Lee;Junwon Rhie;Jaegu Song;Seung-Yeop Paek;Seokmin Choi;Yongmin Kim;Sungmin Park;Hanoh Lee;Tuson Park
    • 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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    • 제26권2호
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    • pp.5-8
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    • 2024
  • Recently, Lee et al. claimed that LK-99 isthe first room-temperature superconductor at ambient pressure, which quickly captured the attention of both the scientific community and the general public. We tried to replicate Pb10-xCux(PO4)6O, called as LK-99, and characterized its physical properties by measuring the electrical resistance and Meissner effect. The electrical resistance results for different batches exhibited structural phase transitions at different temperatures, and the magnetic measurements indicated weak diamagnetism at 300 K, which is weaker than that of water. Taken together with the structural analysis, these results suggest that the resistivity transitions are incurred by Cu-S compound generated as a byproduct during the synthesis of LK-99 and LK-99 is not a room-temperature superconductor.

황산화균 Acidithiobacillus thiooxidans를 이용한 사격장 토양 내 중금속 용출 (Bioleaching of Heavy Metals from Shooting Range Soil Using a Sulfur-Oxidizing Bacteria Acidithiobacillus thiooxidans)

  • 한협조;이종운;고명수;최낙철;권영호;김병규;전효택
    • 자원환경지질
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    • 제42권5호
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    • pp.457-469
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    • 2009
  • Pb, Zn, Cu등으로 오염된 사격장 토양을 대상으로 하여 황산화균인 Acidithiobacillus thiooxidans를 이용한 미생물학적 중금속 용출 기술의 적용 가능성을 파악하고 에너지원인 황의 농도, 미생물 접종량, 반응 온도 등의 조건이 중금속 용출 효율에 미치는 영향을 규명하였다. 황의 투입량 및 미생물의 초기 접종량이 높을수록 중금속 용출 효율이 다소 높게 나타났으나, 황 및 미생물을 접종하지 않은 경우에는 중금속 용출량이 뚜렷하게 감소하였다. 또한 $26^{\circ}C$ 조건에서의 중금속 용출량에 비하여 $4^{\circ}C$ 조건에서의 용출량은 매우 낮았다. 오염 농도가 가장 높은 Pb의 경우 다른 중금속에 비하여 월등히 높은 용출량을 나타내었으나 그 효율은 가장 낮았으며 이는 용출되어 나온 Pb가 $PbSO_{4(s)}$로써 침전 또는 콜로이드 입자를 형성하였기 때문으로 판단된다. 연속추출법을 적용하여 반응 전과 후의 중금속 존재 형태의 변화를 파악한 결과, Zn, Cu, Cr의 경우 용출이 용이한 형태의 비율이 증가함으로써 추가적인 조치가 필요하였다. 중금속으로 오염된 사격장 토양 등의 현장 복원에 미생물학적 용출 기법이 유용하게 적용될 수 있으며 이 때 에너지원의 농도, 미생물의 접종량, 반응 온도 등의 인자가 용출 효율에 매우 중요한 영향을 미치는 것으로 확인되었다.

Heavy Metal Concentrations in the Mollusc Gastropod, Cipangopaludina chinensis malleata from Upo Wetland Reflect the Level of Heavy Metals in the Sediments

  • Kim, Heung-Tae;Kim, Jae-Geun
    • Journal of Ecology and Environment
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    • 제29권5호
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    • pp.453-460
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    • 2006
  • Upo wetland is the largest inland wetland in Korea as Ramsar Convention Area. The purposes of the study were to investigate the levels of heavy metals (Cd, Cr, Cu, Ni, Pb and Zn) in the sediment and Cipangopaludina chinensis malleata from three sites of the wetland and to assess the potential of the gastropod as a bioindicator for heavy metal levels. The gastropods were dissected into shell and soft tissue without the digestive and excretive organs. The levels of Cd, Cu and Pb were below the guideline of Soil Environment Conservation Act and the heavy metals except Cr were slightly different among the sites. Cd was higher in Upo site ($0.32{\mu}g/g$) than Sajipo site ($0.28{\mu}g/g$). Cu and Zn showed the highest value in Sajipo as $43.5{\mu}g/g\;and\;39.8{\mu}g/g$, respectively while the concentrations of Pb and Zn were the highest in Upstream as $58.8{\mu}g/g\;and\;138{\mu}g/g$, respectively. In the soft tissues and shells of the gastropod, the overall common trend in the concentrations of the heavy metals was revealed with the following order: Zn > Cu > Cr > Ni > Pb > Cd and Ni > Zn > Cr > Cu > Pb > Cd, respectively. Although the soft tissues exhibited higher concentrations of the heavy metals except Ni than the shell in the gastropod, the levels of Cd and Pb in the gastropod were generally below the restrictive values set up by Korea Food & Drug Administration. From Duncan's Multiple Range Test (DMRT) results, the concentrations of Pb and Zn in the sediments among the sites were reflected on the soft tissue (Pb) and the shell (Pb and Zn) of the gastropod in the same order. The lower value of coefficient of variation (CV) in Pb concentration of the shell than in that of the soft tissue supports the usefulness of the shell as a bioindicator for Pb pollution. Although the CV value in the shell was a little higher than in the soft tissue, DMRT results and the stability of incorporated Zn into the shell support the use of the shell of the gastropod as a potential bioindicator for long-term contamination of Zn.

우석광상 다금속 광화작용의 시공간적 특성변화 (Spatio-Temporal Variation of Polymetallic Mineralization in the Wooseok Deposit)

  • 임헌경;신동복;정준영;이문택
    • 자원환경지질
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    • 제51권6호
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    • pp.493-507
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    • 2018
  • 제천시 청풍면에 위치한 우석광상은 옥천변성대 동북부 황강리광화대에 속한다. 지질은 조선누층군의 석회암이 넓게 분포하며, 광상 동측에 백악기 무암사화강암이 관입하였다. 광상은 스카른 및 맥상광체가 W-Mo-Fe 및 Cu-Pb-Zn 광화작용을 수반하며, 스카른은 하부갱에서만 발달한다. 광석광물은 스카른광물을 교대 및 절단하며, 자철석-적철석, 휘수연석-회중석-철망간중석, 자류철석-황동석-황철석-섬아연석-방연석 순으로 정출되었고 전반적으로 황화광물이 우세하다. 석류석의 조성은 $Ad_{65.9-97.8}Gr_{0.3-32.0}Pyr_{0.9-3.0}$으로 Fe가 부화된 안드라다이트 계열을 보이며, 휘석은 $Hd_{4.5-49.7}Di_{42.3-93.9}Jo_{0.5-7.9}$로서 투휘석 계열이 우세하여 스카른화 작용이 전체적으로 산화환경에서 진행되었음을 지시한다. 맥상광체에 수반된 섬아연석에 대한 FeS-MnS-CdS 삼각도에서 심부에서 천부로 가면서 FeS는 감소하고 MnS는 증가하는 경향을 보이는데 이는 심부의 W 광화작용과 천부의 Pb-Zn 광화작용과 관련된 것으로 보인다. 황화광물의 황안정동위원소 조성은 5.1-6.8 ‰로 마그마에서 기원된 황이 모암이 영향을 받은 것으로 여겨진다. 우석광상의 W-Mo 스카른 및 Pb-Zn 열수맥상 광화작용은 시공간적으로 심부에서 천부로 가면서 온도 및 산소분압의 감소와 함께 황분압이 증가하면서 진행된 것으로 보인다.

OSP 표면처리의 열적 열화에 따른 Cu/SnAgCu 접합부의 접합강도 (Bonding Strength of Cu/SnAgCu Joint Measured with Thermal Degradation of OSP Surface Finish)

  • 홍원식;정재성;오철민
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제19권1호
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    • pp.47-53
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    • 2012
  • 무연 리플로우 공정 횟수에 따른 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 두께변화 및 열화현상을 분석하였다. 무연솔더 접합부의 접합강도에 미치는 OSP 표면처리의 열화특성을 SnPb 표면처리 경우와 비교하여 조사하였다. 또한 리플로우 pass에 따른 무연솔더 접합강도 열화분석을 위해 OSP 및 SnPb 표면처리된 FR-4 재질 PCB를 각각 1-6회 리플로우 처리하였다. 이후 각 리플로우를 거친 PCB 위에 2012 칩 저항기를 실장한 후 접합강도 변화를 측정하였다. 그 결과, 리플로우 공정 중 열 노출에 의해 OSP 코팅두께가 감소되는 것이 관찰되었고, 코팅두께의 변화 및 OSP 코팅 층의 산화를 유발함으로써, 솔더의 젖음성이 감소될 수 있음을 확인할 수 있었다. OSP 열화에 따른 솔더 접합강도는 SnPb 표리처리시 평균 62.2 N 이였으며, OSP의 경우는 약 58.1 N 이였다. 리플로우 공정 노출에 따라 OSP 코팅 층은 열분해 되지만, 솔더 접합부의 접합강도 측면에서는 산업적으로 적용 가능성을 확인할 수 있었다.

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석 (Effects of Graphene Oxide Addition on the Electromigration Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu Pb-free Solder Joints)

  • 손기락;김가희;고용호;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제26권3호
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    • pp.81-88
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    • 2019
  • 본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 첨가가 ball grid array(BGA) 패키지와 printed circuit board(PCB)간 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 무연솔더 접합부의 electromigration(EM) 수명에 미치는 영향에 대하여 보고 하였다. 솔더 접합 직후, Ni/Au표면처리된 패키지 접합계면에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$가 생성되었으며 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 된 PCB 접합계면에서는 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)이 생성되었다. $130^{\circ}C$, $1.0{\times}10^3A/cm^2$ 전류밀도 하에서 EM 수명평가 결과, GO를 첨가하지 않은 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 189.9 hrs으로 도출되었고, GO를 첨가한 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 367.1 hrs으로 도출되었다. EM에 의한 손상은 패키지 접합계면에 비하여 pad 직경이 작은 PCB 접합계면에서 전자 유입에 의한 Cu의 소모로 인하여 발생하였다. 한편, 첨가된 GO는 하부계면의 $Cu_6Sn_5$ IMC와 솔더 사이에 분포하는 것을 확인하였다. 따라서, SAC305 무연솔더에 첨가된 GO가 전류 집중 영역에서 Cu의 빠른 확산을 억제하여 우수한 EM 신뢰성을 갖는 것으로 생각된다.

Electron Reflecting Layer with the WO3-ZnS:Cu.Al-PbO-SiO2 System Concerned in Doming Property of Shadow Mask in CRT

  • 김상문;조윤래
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권12호
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    • pp.1124-1127
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    • 2002
  • In this paper, we studied the effects of the electron reflection on shadow mask on which the electron reflecting materials with $WO_3-ZnS:Cu.Al-PbO-SiO_2$ system were screen-printed and we evaluated the variation of the electron beam mislanding in CRT. As a result, the green emitted spectra on the electron reflecting layer are observed due to the transformation of the electron energy, when the electron impacted on shadow mask. The beam mislanding is reduced about 40% in comperision with that of CRT made by the conventional method.

녹조 구멍갈파래(Ulva pertusa Kjellman)의 생장 및 색소조성에 미치는 무기 영양염류 및 중금속의 영향 (Effects of Inorganic Nutrients and Heavy Metals on Growth and Pigmentation of the Green Alga, Ulva pertusa Kjellman)

  • 김장균;한태준
    • 환경생물
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    • 제17권4호
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    • pp.427-438
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    • 1999
  • 본 연구에서는 동해와 서해에서 채수된 자연해수에서 녹조 구멍갈파래를 배양하여 생장을 비교하고 아울러 환경오염인자라고 할 수 있는 무기영양염류(질산염과 인산염)와 중금속(구리와 납)의 영향을 평가하였다. 먼저, 광량별 생장율은 서해해수조건보다 동해해수조건에서 뚜렷하게 높게 나타났으며 이때 최적생장광량은 두 조건에서 공히 $100{\mu} molm^{-2} s^{-1}$인 것으로 나타났다. 엽록소 함량의 경우 60 $\mu$molm­$^2$$^1$이하의 광량에서는 동해해수조건에서 높게 나타났으나, $100{\mu} molm^{-2} s^{-1}$이상의 광량에서는 두 조건에서 유사하게 나타났다. 광량과 색소함량 사이에는 일반적으로 반비례관계가 성립되었는데 즉, 광량이 증가함에 따라 색소함량이 감소되었다. 1988년부터 1997년까지 조사된 환경부자료에 의하면 자연해수에서의 질산염의 농도는 서해해수에서 0.88ppm으로써 동해해수의 0.37ppm보다 2배 이상 높았으며 인산염은 동해와 서해해수 모두에서 0.03ppm으로 유사하게 나타났다. 또한 $Cu^{2+}, Pb^{2+}$은 각각 0.004, 0.003ppm으로 환경기준보다 매우 낮은 것으로 보고된 바 있다. 따라서 이러한 자료를 기초로 하여 무기영양염류(질산염과 인산염)와 중금속(구리와 납)이 구멍갈파래에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 무기염류의 효과에 대한 연구에서 질산염의 농도가 증가함에 따라 구멍갈파래의 생장율이 증가하였으며 5ppm에서 생장포화를 보이는 것을 관찰할 수 있었다. 인산염은 생장에 특별한 영향을 끼치지 않는 것으로 나타났다. 엽록소 함량의 경우에는 인산염 농도가 증가함에 따라 뚜렷한 양적 증가현상을 보였다. $Cu^{2+}$는 구멍갈파래에 매우 강한 독성을 끼쳐 농도가 증가함에 따라 엽체의 생장율과 엽록소 a,b 그리고 carotenoids함량이 현저하게 감소하였으며 특히 1ppm에서는 carotenoids가 전혀 검출되지 않았다. $Pb^{2+}$는 위와 같은 생장 파라미터에 대하여 특별한 영향을 주지 않았다. 현재 자연해수중에 존재하는 질산염과 인산염, $Cu^{2+}, Pb^{2+}$.등은 그 농도면에 있어서 구멍갈파래의 생장제한요인으로 작용할 정도는 아닐 것으로 판단된다. 그러나 $Cu^{2+}$와 같은 경우 간헐적으로 높은 농도가 기록되는 것을 볼 때 이로인하여 구멍갈파래의 생존에 결정적인 상해를 입힐 수도 있을 것으로 사료된다.

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철도정비부지 내 매립된 폐기물에 의해 중금속으로 오염된 토양의 인체위해성 평가 (Human Risk Assessment of Soil Contaminated with Heavy Metal by Waste Reclaimed in Railway Maintenance Site)

  • ;정민정;문세흠;박진규
    • 유기물자원화
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    • 제27권3호
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    • pp.63-74
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    • 2019
  • 본 연구에서는 대규모 철도부지를 상업부지로 개발함에 따라 과거 부지 내부에 산업 폐기물 등이 부적절하게 처리되어 중금속 폐기물로 오염된 토양의 Cu, Pb, Zn, Ni 에 대한 인체 위해성 평가를 수행하였다. 위해성 평가는 토양의 복원 및 복원과정에서 필요한 고려요소를 도출하는데 주요한 과정이다. 본 연구에서는 위해성 평가를 위해 환경부 위해성평가지침을 준용하여 노출농도 결정, 노출량 산정, 발암 및 비발암 위해도를 결정하였다. 이를 통해 철도부지의 중금속 오염토양의 인체 위해성 평가 결과를 제시하였다. 노출농도 산정결과 토양내 중금속 함량은 621.3 Cu mg/kg, 2,824.5 Pb mg/kg, 1,559.1 Zn mg/kg, 45 Ni mg/kg이고, 독성금속별 인체 노출량 결과, 노출경로별로는 토양의 실외비산 > 토양섭취 > 토양 접촉 순으로 나타났으며, 오염물질별로는 Pb > Zn > Cu > Ni 순으로 나타났다. 발암위해도 평가 결과, USEPA에서 제시한 허용발암위해도(TCR > $10^{-6}$) 보다 높게 나타났으며, 독성위해도(비발암성) 평가 결과, HI 지수(HI< 1.0)도 성인 3.5, 어린이 4.85, Cu 1.94 ~ 2.16, Pb 1.37 ~ 2.90으로 나타났다. 따라서 대상부지의 중금속으로 오염된 토양의 복원관리가 필요할 것으로 판단된다.

Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 (Studies on the Interfacial Reaction between Electroless-Plated UBM (Under Bump Metallurgy) on Cu pads and Pb-Sn-Ag Solder Bumps)

  • 나재웅;백경욱
    • 한국재료학회지
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    • 제10권12호
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    • pp.853-863
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    • 2000
  • Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu$_{6}$Sn$_{5}$상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni$_3$Sn$_4$상이 형성되어 무전해 구리 UBM의 경우에 비해 범프 접합 강도가 높게 나타났다. 따라서 무전해 도금을 이용하여 Cu 칩의 Cu pad 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 UBM 제작시 무전해 니켈/무전해 구리 UBM을 선택하는 것이 접합 강도 측면에서 유리하다는 것을 확인하였다.다.

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