• 대한기계학회논문집A
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• 제32권8호
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• pp.654-659
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• 2008

This paper is to suggest a concept design of the permanent magnet type magnetic resonance imaging (MRI) device based on the parameter optimization method. Pulse currents in the gradient coils will introduce the effect of eddy currents in the ferromagnetic material, which will worsen the quality of imaging. In order to equalize the magnetic flux in the MRI device for good imaging, the eddy current effect in the ferromagnetic material must be taken into account. This study attempts to use the design of experiment (DOE) and the response surface method (RSM) for equalizing the magnetic flux of the permanent magnet type MRI device using that the magnetic flux can be calculated directly using a commercial finite element analysis package. As a result, optimal shapes of the pole and the yoke of the PM type MRI device can be obtained. The commercial package, ANSYS, is used for analyzing the magnetic field problem and obtaining the resultant magnetic flux.

• 대한기계학회논문집A
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• 제32권2호
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• pp.186-193
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• 2008

[ $Moir{\acute{e}}$ ] interferometry is an optical method, providing whole field contour maps of in-plane displacements with high resolution. The demand for enhanced sensitivity in displacement measurements leads to the technique of microscopic $moir{\acute{e}}$ interferometry. The method is an extension of the $moir{\acute{e}}$ interferometry, and employs an optical microscope for the required spatial resolution. In this paper, the sensitivity of $moir{\acute{e}}$ interferometry is enhanced by an order of magnitude using an immersion interferometry and the optical/digital fringe multiplication(O/DFM) method. In fringe patterns, the contour interval represents the displacement of 52 nm per fringe order. In order to estimate the reliability and the applicability of the optical system implemented, the measurements of rigid body displacements of grating mold and the coefficient of thermal expansion(CTE) for an aluminium block are performed. The system developed is applied to the measurement of thermal deformation in a flip chip plastic ball grid array package.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.30-32
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• 2005

This paper reports on an LTCC-based packaging method using Au/Sn eutectic bonding process for RF MEMS applications. The proposed packaging structure was realized by a micromachining technology. An LTCC substrate consists of metal filled vertical via feedthroughs for electrical interconnection and Au/Sn sealing rim for eutectic bonding. The LTCC capping substrate and the glass bottom substrate were aligned and bonded together by a flip-chip bonding technology. From now on, shear strength and He leak rate will be measured then the fabricated package will be compared with the LTCC package using BCB adhesive bonding method which has been researched in our previous work.

• 한국항공운항학회지
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• 제17권1호
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• pp.9-16
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• 2009

The analysis of an aircraft flight dynamics is recently very convenient because of the introduction of state-space method and a well-developed package software. The representation of a dynamic system is described as a simple form of matrix calculation and the unique form of model is available for the linear or nonlinear, time variant or time invariant, mono variable or multi variable system with state-space method. And this analysis can be simplified with the specific functions of a package software and it is very simplified to execute the simulation of the dynamic characteristics for an aircraft model with an interactive graphical treatment. The purpose of this study is to develope an educational flight simulator for the students who need to analyze the dynamic characteristics of an aircraft that is primarily to execute the simulation for the analysis of the transient response and frequency response of an aircraft stability. Furthermore the dynamic characteristics of an aircraft motion is set up as dynamical animation tool for the control response on 3-axis motions of an aircraft.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권11호
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• pp.2347-2354
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• 2012

안드로이드 상에서의 프로그램 개발은 JAVA SDK를 통해 이루어진다. 하지만 JAVA의 사용은 virtual machine 상에서의 동작으로 인해 기존의 C언어에 비해 성능이 떨어지는 단점을 가진다. 최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 NDK를 이용한 최적화 프로그램 개발이 사용되고 있다. 해당 기법은 안드로이드 프로그램을 C언어로 작성하여 연산을 효율적으로 수행한다. 본 논문에서는 안드로이드 상에서의 공개키 기반 암호화를 비교 분석하기 위해 NDK와 SDK를 사용하여 곱셈을 구현한다. SDK의 구현에는 BigInteger 패키지를 사용하였으며 NDK의 구현에는 Comb method를 사용하였다. 또한 안드로이드 상에서의 사칙연산, 조건문 그리고 호출문의 연산 수행 결과를 비교하여 NDK를 통한 성능향상에 대해 알아본다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제21권5호
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• pp.181-188
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• 2021

총괄생산계획을 작성하는데 있어 운송법은 일반적으로 운송문제에 특화된 NCM, LCM, VAM 중 어느 하나로 초기 해를 구하고 SSM, MODI 중 어느 하나로 최적화를 수행하는 TSM에 대해 선형계획법 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다. 반면에, 본 논문에서는 소프트웨어 패키지 도움 없이도 총괄생산계획을 쉽고 빠르며, 정확하게 작성하는 운송법을 제안한다. 제안된 알고리즘은 단순히 최소비용 우선 배정법을 적용하고, 재고기간을 최소화하는 방법을 제안하였다. 제안된 알고리즘을 6개의 실험데이터에 적용한 결과 VAM이나 LP에 비해 4개 데이터에 대해서는 보다 좋은 결과를, 나머지 2개 데이터에 대해서는 동일한 결과를 얻었다.

• 문화기술의 융합
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• 제8권2호
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• pp.355-360
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• 2022

본 연구에서는 마이크로 데이터 센터의 환경 모니터링 시스템(EMS)을 설계하고 개발하는 방법을 나타낸다. 설계하는 환경 모니터링 시스템은 IoT 센서 및 싱글보드 컴퓨터를 이용하여 데이터센터 운영환경을 실시간으로 감지하여 데이터를 해석하고 운영환경을 모니터한다. 먼저, EMS 하드웨어 플랫폼 및 IoT 센싱 패키지 설계 방법에 대하여 나타낸다. 또한 서로 다른 프로토콜을 갖는 IoT 센서에 대한 데이터 수집 SW을 설계하고 원격에서 모니터링이 가능한 EMS 모니터링 SW를 개발한다. 데이터 수집 SW는 센서 수집 모듈과 수집 메니저 모듈로 구성된다. EMS 소프트웨어는 마이크로 서비스 아키텍츠(MSA) 개념을 적용하여 설계하며 각각의 서비스는 독립적인 비즈니스 로직을 포함한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.2113-2120
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• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• 생물환경조절학회지
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• 제16권3호
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• pp.247-251
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• 2007

신선 엽채류인 시금치의 수확 후 포장, 저장유통온도별 품질보존 및 상품성에 미치는 영향을 조사하였다. 저장 중 중량의 변화에서 포장 후 저장 시는 중량감소가 거의 없었으나, 무포장은 저장기간이 길어질수록 그리고 저장온도가 높을수록 감소율이 현저하였다. 비타민 C함량은 저장 초기에 감소가 컸으며, 저장온도가 낮을수록 감소가 적었고, 비닐포장 간에는 큰 차이가 없었다. 시금치에서 Hunter's value는 저장온도가 높을수록 b값이 높아지는 경향이었다. 시금치 저장 중 외관 신선도에서 polypropylene 비닐포장 후 저온$(1{\sim}3^{\circ}C)$ 저장은 최고 34일, 상온$(10{\sim}15^{\circ}C)$ 저장은 8일까지 상품성이 유지되었으나, 무포장 상온보관은 3일 밖에 유지되지 않았다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제5권2호
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• pp.257-266
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• 2005

인터넷과 컴퓨터 기술의 발전으로 다자간에 실시간 회의를 진행할 수 있는 컨퍼런스(Conference) 서비스에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 논문에서는 SIP(Session Initiation Protocol)를 기반으로 하여 presence 서비스를 포함한 음성과 영상 회의가 가능한 컨퍼런스 시스템을 설계 및 구현하였다. 이를 위해 구성한 시스템의 요소는 컨퍼런스 UA(User Agent)의 기능을 가진 사용자 시스템과 Presence 서버 및 컨퍼런스 서버이다. Presence 서비스는 SIP PUBLISH 메시지를 이용한 Publication 방식을 사용하여 사용자들 간의 다양한 상태 정보 파악과 컨퍼런스로의 초청 및 참여가 쉽도록 구현하였다. 다자간의 연결 설정 및 관리를 담당하는 컨퍼런스 서버에는 컨퍼런스 이벤트 패키지(Conference Event Package)를 포함시켜 동적으로 변화하는 컨퍼런스 정보 및 참여자의 정보를 SIP의 등록(Subscription)과 알림(Notification) 기능을 통해 제공하도록 하였다.