• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2005년도 추계 학술대회 논문집
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• pp.339-347
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• 2005

IP-2형 운반용기는 정상운반조건의 낙하시험을 거친 후에 방사성내용물의 유실 또는 분산이 없고 외부표면에서의 방사선량률이 $20\%$ 이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 차폐체의 두께가 큰 경우에는, 볼트체결방식을 사용하면 IP형 운반용기로 많이 사용되고 있는 ISO 컨테이너에서의 문을 사용하는 경우보다 방사성내용물의 유실 또는 분산이 일어나지 않을 것이다. 본 연구에서는 볼트체결방식의 IP-2형 운반용기에 대한 낙하시험을 실시하기 전에, 낙하방향에 따른 볼트인장력과 볼트체결력을 시험으로 평가하는 방법을 알아보기 위하여 예비시험모델을 제작하여 시험 및 평가하였다. 바닥과 뚜껑방향의 수직낙하, 수평낙하, 4방향의 경사낙하 등 총 7가지 낙하방향으로 자유낙하를 실시하였다. 낙하충격에 의한 볼트인장력은 힘센서를 이용하여 측정하였고, 볼트체결력은 낙하시험 전의 체결토르크에서 낙하충격 이후의 풀림토르크의 변화를 이용하여 알아보았다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.37-47
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• 2007

Factor : Structure Metal pad & SMO size Board level TC test : - Large SMO size better Board level Drop test : - Large SMO size better Factor : Structure Substrate thickness Board level TC test : - Thick substrate better Board level Drop test : - Substrate thickness is not a significant factor for drop test Factor : Material Solder alloy Board level TC test : - Not so big differences over Pb-free solder and NiAu, OSP finish Board level Drop test : - Ni/Au+SAC105, CuOSP+LF35 are better Factor : Material Pad finish Board level TC test : - NiAu/NiAu is best Board livel Drop test : - CuOSP is best Factor : Material Underfill Board level TC test - Several underfills (reworkable) are passed TCG x500 cycles Board level Drop test : - Underfill lots have better performance than non-underfill lots Factor : Process Multiple reflow Board level TC test : - Multiple reflow is not a significant actor for TC test Board level Drop test : N/A Factor : Process Peak temp Board level TC test : - Higher peak temperature is worse than STD Board level Drop test : N/A Factor : Process Stack method Board level TC test : - No big difference between pre-stack and SMT stack Board level Drop test : - Flux dipping is better than paste dipping but failure rate is more faster

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2004년도 춘계학술대회논문집
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• pp.177-182
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• 2004

Electronic products are subjected to many different types of shock environment. As the Optical Disc Drive (ODD) market grows, the number of failures related to shock increases. Therefore, it is necessary to improve the performance of cushion package as well as the product design. Cushion materials such as expanded polystyrene are often used to protect electronic products from shock environment. In this paper, the drop analysis of the cushion package f3r optical disc drives was carried out with the explicit method of LS-DYNA and verified by the drop test. For the optimization of package, response surface approximation model was created using central composite design. As a result, cushioning performance was improved under the critical condition and practical design guidelines of cushion package were suggested.

• 소음진동
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• 제4권3호
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• pp.345-352
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• 1994

Electronic products can be subjected to many different forms of shock. These shocks are usually experienced during transporting the electronic products from a manufacturer to customers. Drop tests are performed to test the product fragility before shipment. Package cushioning materials are often used to protect electronic products from severs shock environments. In the present paper, an algorithm to predict the shock responses of the main mechanical parts is developed by use of the shock analysis in which the modal parameters extracted from vibration test are used. These results are in good agreement with the results of drop test. By use of the shock response prediction algorithm developed herein, it is possible to predict the results of drop test at various drop directions and also to select the optimal package cushioning materials.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.35-41
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• 2011

Recently, board level solder joint reliability performance of IC packages during drop impact becomes a great concern to semiconductor and electronic product manufacturers. The handheld electronic products are prone to being dropped during their useful service life because of their size and weight. The IC packages are susceptible to solder joint failures, induced by a combination of printed circuit board (PCB) bending and mechanical shock during impact. The board level drop testing is an effective method to characterize the solder joint reliability performance of miniature handheld products. In this paper, applying the JEDEC (JESD22-B111) standard present a finite element modeling of the FBGA. The simulation results revealed that maximum stress was located at the outermost solder ball in the PCB or IC package side, which consisted well with the location of crack initiation observed in the failure analysis after drop reliability tests.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제53권6호
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• pp.1878-1886
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• 2021

For industrial package (IP)-type transport containers for radioactive materials, a free drop test should be conducted under regulatory conditions. Owing to various uncertainties observed during the drop test, errors in drop angles inevitably occur. In IP-type metal transport containers in which the container directly impacts onto a rigid target without any shock absorbing materials, the error in the drop angle due to a slight misalignment makes a significant difference from the ideal drop. In particular, in a vertical drop, the error in the drop angle causes a strong secondary impact. In this paper, a numerical method is proposed to estimate the error in the drop angle occurring during the test. To determine this error, an optimization method accompanying a computational drop analysis is proposed, and a surrogate model is introduced to ensure calculation efficiency. Effectiveness of the proposed method is validated by performing the verification and comparison between the test and the analysis applied with the drop angle error.

• 대한기계학회논문집A
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• 제34권11호
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• pp.1733-1740
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• 2010

대형 드럼세탁기의 낙하 충격에 대한 포장재의 동적 거동 분석을 수행하였다. 해석에는 충격 해석에 널리 쓰이고 있는 LS-DYNA를 사용하였으며, 자유 낙하 시의 충격 가속도와 유효 응력, 그리고 고속 카메라를 통한 포장재 압축 변형 비교를 통해 해석 결과의 신뢰성을 검증하였다. 완충 특성 및 포장재 구조 에 대한 파라미터 분석을 통해 기존 포장 구조에 대한 설계 개선안을 도출하였으며, 유통 시험을 통해 유효성을 검증하였다. 본 연구에서 사용한 해석 기법 및 분석 방법 등을 통해, 향후 드럼 세탁기의 완충 성능 및 재료비 개선에 효과적으로 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

• 방사성폐기물학회지
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• 제10권1호
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• pp.37-43
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• 2012

IAEA 및 국내의 방사성물질 운반 관련 규정에 따라 중 저준위 방사성폐기물 드럼 8개를 운반할 수 있는 IP-2형 운반용기를 개발하였다. IP-2형 운반용기는 낙하시험 및 적층시험을 거친 후 내용물의 유실 또는 분산과 운반용기 외부표면에서의 방사선량률이 20 % 이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 본 연구의 목적은 적층시험조건에 대한 시험방법 및 절차를 수립하고 IP-2형 운반용기의 적층조건에 대한 구조적 건전성을 평가하는데 있다. 운반용기의 원형시험모델을 이용하여 운반용기 중량의 5배 하중으로 24시간 동안 압축하는 적층조건에 대한 시험 및 전산해석을 수행하였다. 적층시험 시 운반용기의 모서리기둥에서의 변형률 및 변위를 측정하였으며, 측정된 변형률 및 변위는 해석결과와 서로 일치하였다. 컨테이너 바닥부의 처짐량은 측정이 어렵기 때문에 전산해석 방법으로 구하였다. 모서리기둥의 최대 변위와 컨테이너 바닥의 최대 처짐은 법규에서 규정하는 허용치에 비하여 낮게 나타났다. 적층시험 전 후에는 운반용기의 외형치수, 차폐체 두께, 볼트토크 등을 측정하였으며, 그 값들을 비교분석한 결과 운반용기는 내용물의 유실 및 분산, 차폐체 두께의 감소가 나타나지 않았다. 따라서 적층시험조건에서 IP-2형 운반용기의 구조적 건전성이 입증되었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제17권12호
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• pp.88-93
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• 2000

The reduction of the cushion material such as Expanded Polystyrene (EPS) is one of the urgent tasks of the package design process in home electrical appliances considering environmental protection. EPS reduction often causes the structural damage of products, which must be protected in the environment of transportation. CAE simulation can help the efficient package design with low material cost. The mechanical drop simulation of packaged product was performed with commercial FEM code and Taguchi approach was used partially to determine the dominant design parameters. As results of this study, about 20% reduction of EPS was accomplished in the monitor package design.

• 방사성폐기물학회지
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• 제5권3호
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• pp.199-212
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• 2007

IP-2형 운반용기는 정상운반조건에서의 자유낙하시험 및 적층시험을 수행한 후에 운반내용물의 분산 및 유실이 없어야 하며 외부표면에서의 방사선량률이 20%이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 본 연구에서는 두꺼운 철판을 구조재로 사용하며 볼트체결방식의 뚜껑을 가진 IP-2형 운반용기에 대한 구조 안전성을 평가하기 위한 해석적인 방안을 제안하였다. 해석적인 방법을 통하여 원자력발전소에서 발생된 방사성폐기물 드럼을 폐기물 처리시설에서 임시저장고까지 운반하기 위한 두 종류의 IP-2형 방사성폐기물 운반용기에 대하여 자유낙하조건에서 운반내용물의 분산 및 유실과 차폐손실이 없음을 확인하였다. 자유낙하조건에서 운반내용물의 분산 및 유실을 평가하기 위하여 최대 볼트단면 평균응력값과 최대 뚜껑열림량을 볼트의 인장강도와 뚜껑부에 존재하는 단차와 비교 평가하였다. 또한 최대 차폐두께 감소량을 이용하여 차폐손실을 평가하였다. 자유낙하조건에 대한 동적충돌해석을 검증하고 구조 안전성을 시험적으로 평가하기 위하여 자유낙하시험을 다양한 방향으로 실시하였다. 자유낙하시험에서는 운반내용물의 분산 및 유실은 볼트체결방식의 뚜껑에서 볼트의 파손 및 플랜지의 변형 등을 검사하여 평가하였으며, 차폐손실은 초음파 두께 측정기를 이용한 차폐두께를 측정하여 평가하였다. 해석에 대한 검증을 위하여 시험에서 취득한 변형률과 가속도를 동일한 위치에서 얻어진 해석결과와 비교하였다. 해석결과는 시험결과에 비하여 보수적인 결과를 보여주므로 해석에서 입증한 IP-2형 방사성폐기물 운반용기의 안전성은 보수적인 결과이다. 마지막으로 유한요소해석을 통하여 적층조건에 대한 IP-2형 방사성폐기물 운반용기는 안전함을 입증하였다.