본 연구에서는 수계형 아크릴 점착제의 성능 및 점착 물성을 향상시키기 위해 분자량 조절제인 1-dodecanethiol(n-DM)의 함량이 다른 수계 아크릴 점착부여제를 합성하였으며 수계 아크릴 점착부여제의 투입량에 따른 물성 변화 확인을 위해 수분산성 아크릴 에멀젼에 수계 아크릴 점착부여제를 10/20/30 phr로 투입하여 물성을 측정하였다. 합성된 수계 아크릴 점착부여제의 분자량 및 유리전이온도(Tg)는 n-DM의 함량이 증가함에 따라 감소하는 경향을 나타내었다. 수분산성 아크릴 에멀젼에 수계 아크릴 점착부여제를 첨가하였을 때의 점착력 및 내열 유지력은 증가하였으며 수계 아크릴 점착부여제를 10 phr 또는 20 phr로 투입하였을 때에 가장 우수한 값을 나타내었다.
UV개시에 의해 광경화형 아크릴 공중합체를 합성하고 제조된 아크릴 점착제(PSA)의 박리 에너지와 물리적 특성을 조사하였다. 이때 acrylic acid(AA)의 함량을 변화시켜 점착제의 물성을 변화시켰으며, 피착제의 표면 거칠기, 표면 요철방향, 점착제의 두께를 변화시킴으로써 박리 에너지의 변화 추이를 조사하였다. 공단량체인 acrylic acid의 함량이 증가함에 따라 표면 거칠기가 낮은 피착제가 높은 박리 에너지를 보였으며 점착제의 두께가 두꺼워 질수록 증가하였다. 또한 피착제 표면의 요철방향이 박리방향과 수평일 때 특히 높은 박리 에너지를 갖는 것으로 나타났다. 이것은 점착제의 두께 감소와 피착제 표면 거칠기의 증가가 wetting의 감소를 초래하지만 박리 시 저항력은 오히려 증가하는 경향을 나타내기 때문일 것이라는 예상과도 잘 일치한다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제14권1호
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pp.20-23
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2013
When applying superconducting wire to power machines, an investigation needs to be carried out on the characteristics of wire phase changes in connection with the insulating layer. This study examined trends in the increase of the wire's resistance and the characteristics of its recovery from quenching by a current-applied cycle at temperatures of 90 K, 180 K, and 250 K. The procedure was conducted based on the thickness and presence (or absence) of the insulating wire layers. To achieve this, YBCO thin-film wires with the same critical temperatures were prepared with copper and stainless steel stabilizing layers. At levels (-one, three, and five-), with superior performance, polyimide pressure-sensitive adhesive tape was attached to the wires at a very low temperature. The eight prepared test samples were wound around the linear frames. The wire's voltage and current created from the phase change characteristics were measured at the wire's prescribed temperature, using the four-point probe method. The wire's resistance and recovery characteristics were examined for each cycle at temperatures of 90 K, 180 K, and 250 K.
전자선 조사 방법을 이용하여 편광필름용 아크릴계 고분자를 가교화시킨 후 이의 점착 특성을 평가하였다. 아크릴 공중합체는 $n$-butylacrylate(BA), 2-hydroxyethyl methacrylate(HEMA), acrylic acid(AA)를 기본 단량체로 하여 다양한 조성으로 중합하였다. 아크릴 공중합체를 25 ${\mu}m$ 두께로 PET 이형필름에 코팅한 후 편광필름에 합지하고 그 위에 전자선을 조사하여 아크릴 공중합체의 가교화 반응을 진행하였다. 모든 아크릴 공중합체는 조사선량 50 kGy에서 93% 이상의 높은 젤분율을 보였으며, 아크릴 공중합체에 도입된 HEMA 단위가 많을수록 높은 가교밀도를 보였다. BA/HEMA/AA(89.5/10/0.5 w/w/w)의 단량체 공급비로 중합된 아크릴 공중합체에 50 kGy로 전자선을 조사하여 얻어진 아크릴 점착제가 가장 우수한 박리력, 내크리프성, 내구신뢰성, 내열빛샘 특성을 보였다. 전자선 조사를 이용한 편광필름용 아크릴계 점착제의 제조 방법을 적용하면 액정 표시장치용 편광필름의 생산성 및 작업성을 크게 개선할 것으로 기대된다.
UV 경화형 아크릴 점착제는 세상에서 매우 다양한 형태로 이용되는데, 반도체 산업을 기반으로 하는 웨이퍼 제조공정에서도 이용되고 있다. 특히 반도체에 사용되는 웨이퍼가 더욱 얇아짐에 따라, UV 경화형 아크릴 점착제는 더욱 적절한 점착 성능을 요구 받고 있다. 본 연구는 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), SM (styrene monomer), 2-HEA (2-hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid 모노머를 이용하여 hydroxy기를 가진 아크릴 수지점착제를 합성한 후 MOI (methacryloyloxyethyl isocyanate)의 투입량 조절을 통한 경화 특성을 향상시킬 수 있는 부가반응을 시킨 이소시아네이트 변성 아크릴 수지 점착제를 제조하여, 적절한 접착 성능을 알아보고, 수산기 값의 정도와 UV 조사량의 차이에 따라 웨이퍼 제조의 최적화된 조건을 찾았다. 시험 결과 UV 경화형 점착제에서 수산기(Hydroxyl group, -OH)와 이소시아네이트기(isocyanate group, -NCO)의 1 : 1 당량비로 이소시아네이트 경화제를 사용할 경우 수산기값이 클수록, UV 조사 전 박리력이 감소하였다. UV 조사량이 증가할수록 높은 경화 특성 때문에 박리접착 강도는 낮아졌다.
아크릴 공중합체의 구조와 다관능성 단량체의 관능성 및 함량을 조절하여 반도체 제조공정에 적합한 자외선 경화형 점착제를 제조하였다. 아크릴 공중합체는 점착력을 부여하는 기본수지로 사용되었고 다관능성 단량체는 광가교 특성으로 인하여 3차원 가교구조와 가교밀도를 변화시키기 위해 사용하였다. 아크릴 공중합체는 단량체 조성에서 2-ethylhexyl acrylate의 함량이 감소할수록 자외선 조사 후의 박리 점착력이 감소하였다. 광경화 특성을 갖는 다관능성 단량체의 탄소 이중결합 관능성이 증가할수록 자외선 조사 후 가교밀도가 증가하여 박리 점착력이 감소하였고 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물도 크게 감소하였다. 6관능성 단량체를 20 phr 포함하는 광가교형 감압점착제가 자외선 조사 전 점착력이 높고, 자외선 조사 후 박리 점착력이 낮고, 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물이 가장 적었다.
최근 환경 규제로 인해 용제형 대신 수계형 점착제의 수요가 커지고 있으며, 물성 저하의 문제점을 보완하기 위해 쓰이는 점착부여제에도 그만큼 기대하는 요구가 커지고 있다. 따라서 본 연구에서는 하드 및 기능성 아크릴 단량체인 CHMA, IBOA, AA의 조성에 따라 수계 아크릴 점착 부여제를 합성하고, 이를 10 phr의 함량으로 점착제에 투입하여 점착부여제의 조성에 따른 물리적 특성을 비교하였다. 초기 점착력은 CHMA가 증가하고 IBOA가 감소함에 따라 감소하였고, AA 함량 증가로 인해 분자간의 결합력이 증가하였기 때문에 AA 함량이 낮을수록 더 좋은 결과를 나타내었다. 점착력은 점착부여제를 첨가함에 따라 고분자 사슬의 유동성을 높여 증가하는 결과를 나타내었으며, AA 함량이 높을수록 수소 결합이 더 많이 이루어짐으로써 더 좋은 결과를 나타내었다. 내열 유지력은 CHMA가 증가할수록 상대적으로 내열 유지력에 큰 영향을 미치는 IBOA의 함량이 감소하였기 때문에 전체적으로 감소하는 결과를 나타내었고, AA 함량이 높은 시리즈가 더 좋은 결과를 나타내었다.
용제 및 수용성 접착제를 도포한 몇가지 고분자 소재에 평판형 플라즈마 반응기로 플라즈마 전처리 방식을 이용하여 소재표면의 접착력을 향상 시켰다. 분위기 기류를 질소로 하고 유량을 30~100 mL/min, 반응시간은 0~30 s로 하여 밀도를 변화시킨 PU 소재를 주 물질로 하여 EVA foam, Leather (Action), Rubber 소재에 대하여 각 조건별로 플라즈마 처리시켜 처리 전후의 각 소재별 접촉각과 접착박리강도 측정을 통한 각소재의 접착력 변화와, SEM분석을 이용한 처리 전후의 표면 변화를 측정하여 플라즈마 처리의 영향과 효과를 산출하였다. 대기압 평판형 플라즈마 반응기를 이용하여 최적 조건인 기체유량 100 ml/min, 전처리시간 10 s에서 PU foam, EVA form, Leather (Action) 및 Rubber 소재의 접착력 향상을 확인하였다.
본 연구에서는 기체 액체 고체의 직접접촉이 일어나는 3상 유동층 반응기를 이용하여 유입상승 유속에 의한 공극률의 변화와 생물막의 두께 및 밀도를 관측하였다. COD의 용적부하율은 반송비(r=0.2, 0.4, 0.6)로 조절하여 $201.12-1150.8g/m^3{\cdot}d$로 하였으며, 고체 매질로는 연탄재입자(평균유효입경 : 1.34 mm)와 유리비드(3 mm)를 사용하여, 매질의 차이에 따른 반응기의 효율에 대하여 비교하였다. 그 결과 반송비를 일정하게 고정시킨 경우, 연탄재 매질에 의한 생물막의 두께가 유리비드를 사용한 것보다 약 4.8배 두꺼우며, COD 제거 효율은 두 매질사이에는 변화가 거의 없으나, 암모니아성 질소의 제거에는 연탄재의 경우가 약간 높았다. 반응조내의 식종균으로는 합성폐수와 유사한 배지에서 동정 분리하여낸 토양미생물을 이용하였다 이 토양미생물은 기존의 활성슬러지균 보다 점착력과 침강성이 뛰어났다.
UV조사에 의한 2-EHA(ethylhexyl acrylate)/AA(acrylic acid) 점착제를 제조하고 이때 첨가되는 광 개시제의 종류가 점차제의 접착물성에 미치는 영향을 조사하였다. Irgacure$^{(R)}$651(benzyldimethyl ketal)과 Irgacure$^{(R)}$184(1-hydroxy-cyclohexylphenyl ketone) 광 개시제를 도입한 점차제의 경우 UV램프의 방출 스펙트럼 근처에서의 높은 흡수율과 단량체 혼합물과의 상용성에 기인하여 우수한 접착물성을 나타낸 반면 Irgacure$^{(R)}$819(bisacylphosphine oxides) 광 개시제를 도입한 경우 사용된 UV램프의 방출 스펙트럼과 가장 겹치는 흡수 파장대를 가짐에도 불구하고 고농도에서 박리 시 응집파괴가 일어났으며 이것은 높은 함량에서 광 개시제 일부가 산소와 반응하고 이것이 수소 공여체 역할을 하여 추가적인 라디칼 형성을 일으키기 때문으로 생각된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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