The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers D
/
v.54
no.4
/
pp.243-250
/
2005
Test methodology is diversity by devices and the number of test pattern is tremendous because the digital circuit includes TTL and CMOS family ICs as well as high density devices such as ROM and RAM. Accordingly, the quick and effective test strategy is required to enhance the test productivity. This paper proposes the test strategy which is able to be applied efficiently to the diversity devices on the digital circuit board by analyzing the structure and characteristic of the digital device. Especially, this test strategy detects the faulted digital device or the faulted digital circuit on the digital board using SSA(Serial Signature Analysis) technique based on the polynomial division theory The SSA technique identifies the faults by comparing the reminder from good device with reminder from the tested device. At this time, the reminder is obtained by enforcing the data stream obtained from output pins of the tested device on the LFSR(Linear Feedback Shift Register) representing the characteristic equation. Also, the method to obtain the optimal signature analysis circuit is explained by furnishing the short bit input streams to the long bit input streams to the LFSR having 8, 12, 16, 20bit input/output pins and by analyzing the occurring probability of error which is impossible to detect. Finally, the effectiveness of the proposed test strategy is verified by simulating the stuck at 1 errors or stuck at 0 errors for several devices on typical 8051 digital board.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers D
/
v.54
no.9
/
pp.531-538
/
2005
This paper proposes an expert system which is able to enhance the accuracy and productivity by determining the test strategy based on heuristic rules for test of the hybrid electronic circuit board producted massively in production line. The test heuristic rules are obtained from test system designer, test experts and experimental results. The guarding method separating the tested device with circumference circuit of the device is adopted to enhance the accuracy of measurements in the test of analog devices. This guarding method can reduce the error occurring due to the voltage drop in both the signal input line and the measuring line by utilizing heuristic rules considering the device impedance and the parallel impedance. Also, PSA(Parallel Signature Analysis) technique Is applied for test of the digital devices and circuits. In the PSA technique, the real-time test of the high integrated device is possible by minimizing the test time forcing n bit output stream from the tested device to LFSR continuously. It is implemented in Visual C++ computer language for the purpose of the implementation of the inference engine using the dynamic memory allocation technique, the interface with the electronic circuit database and the hardware direct control. Finally, the effectiveness of the builded expert system is proved by simulating the several faults occurring in the mounting process the electronic devices to the surface of PCB for a typical hybrid electronic board and by identifying the results.
Kim, Byoungwook;Kim, Youngju;Ryu, Cheolwoo;Kim, Jinsoo;Lee, Kyungyong;Kim, Myungsoo;Cho, Gyuseong
Journal of Radiation Industry
/
v.8
no.3
/
pp.147-153
/
2014
This paper describes a large area CMOS image sensor module Implementation using the precision align inspection program. This work is needed because wafer cutting system does not always have high precision. The program check more than 8 point of sensor edges and align sensors with moving table. The size of a $2{\times}1$ butted CMOS image sensor module which except for the size of PCB is $170mm{\times}170mm$. And the pixel size is $55{\mu}m{\times}55{\mu}m$ and the number of pixels is $3,072{\times}3,072$. The gap between the two CMOS image sensor module was arranged in less than one pixel size.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers D
/
v.53
no.11
/
pp.768-775
/
2004
The SSA technique in the digital circuit test is required to be repeated the input pattern stream to n bits output nodes n times in case of using a multiplexor. Because the method adopting a parallel/serial bit convertor to remove this inefficiency has disadvantage of requiring the test time n times for a pattern, the test strategy is required, which can enhance the test productivity by reducing the test time based on simplified fault detection mechanism. Accordingly, this paper proposes a test strategy which enhances the test productivity and efficiency by appling PAS (Parallel Signature Analysis) technique to those after analyzing the structure and characteristics of the digital devices including TTL and CMOS family ICs as well as ROM and RAM. The PSA technique identifies the faults by comparing the reminder from good device with reminder from the tested device. At this time, the reminder is obtained by enforcing the data stream obtained from output pins of the tested device on the LFSR(Linear Feedback Shift Resister) representing the characteristic equation. Also, the method to obtain the optimal signature analyzer is explained by furnishing the short bit input streams to the long bit input streams to the LFSR having 8, 12, 16, 20bit input/output pins and by analyzing the occurring probability of error which is impossible to detect. Finally, the effectiveness of the proposed test strategy is verified by simulating the stuck at 1 errors or stuck at 0 errors for several devices on typical 8051 digital board.
Kim, Seung Ho;Kim, Dong Woon;Kim, Daecheon;Kim, Junwoo;Park, Ji Woong;Park, Eunpyeong;Kim, Jinwoo;Kim, Ho Kyung
Journal of Radiation Industry
/
v.9
no.3
/
pp.137-141
/
2015
A single-shot dual-energy x-ray imaging technique has been developed using a sandwich detector by stacking two detectors, in which the front and rear detectors respectively produce relatively lower and higher x-ray energy images. Each detector layer is composed of a phosphor screen coupled with a photodiode array. The front detector layer employs a thinner phosphor screen, whereas the rear detector layer employs a thicker phosphor screen considering the quantum efficiency for x-ray photons with higher energies. We have applied the proposed method into the inspection of printed circuit boards, and obtained dual-energy images with background clutter suppressed. In addition, the single-shot dual-energy method provides sharper-edge images than the conventional radiography because of the unsharp masking effect resulting from the use of different thickness phosphors between the two detector layers. It is promising to use the single-shot dual-energy x-ray imaging for high-resolution nondestructive testing. For the reliable use of the developed method, however, more quantitative analysis is further required in comparisons with the conventional method for various types of printed circuit boards.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.25
no.3
/
pp.13-19
/
2018
The soldering property of Pb-containing solder(Sn-Pb) and Pb-free solders(Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In) for solar combiner box module was compared. The solar combiner box module was composed of voltage and current detecting modules, diode modules, and other modules. In this study, solder paste printability, printing shape inspection, solder joint property, X-ray inspection, and shear force measurements were conducted. For optimization of Pb-free soldering process, step 1 and 2 were divided. In the step 1 process, the printability of Pb-containing and Pb-free solder alloys were estimated by using printing inspector. Then, the relationship between void percentages and shear force has been estimated. Overall, the property of Pb-containing solder was better than two Pb-free solders. In the step 2 process, the property of reflow soldering for the Pb-free solders was evaluated with different reflow peak temperatures. As the peak temperature of the reflow process gradually increased, the void percentage decreased by 2 to 4%, but the shear force did not significantly depend on the reflow peak temperature by a deviation of about 0.5 kgf. Among different surface finishes on PCB, ENIG surface finish was better than OSP and Pb-free solder surface finishes in terms of shear force. In the thermal shock reliability test of the solar combiner box module with a Pb-free solder and OSP surface finish, the change rate of electrical property of the module was almost unchanged within a 0.3% range and the module had a relatively good electrical property after 500 thermal shock cycles.
According to the Montreal Protocol, CFC 113, one of the ozone-depleting substances, will be prohibited to use as a cleaning solvent essentially in the electronic industry. Therefore, the development of the alternative cleaning solvents to CFC 113 is being accelerated. A number of the alternative cleaning solvents are avialable on the market. The alternatives of Axarel 32(DuPont), Cleanthru 750H(KAO Chemical), and EC-Ultra(Petroferm) are chosen for the comparison of cleaning performance with CFC 113. The test methods for measuring the cleaning performance were composed of the measurement of the physical properties, the experiments on the material compatibility with cleaning solvents, the measurement of the evaporation rate, and finally the experiments of the removal efficiency. Normally the basic physical properties of the alternatives had higher boiling points, viscosity and surface tension, which were quite different to those of CFC 113. In terms of solubility of rosin-based flux, the solubilities of abietic acid (nonpolar organic) were similar, but those of the activator (polar organic) in the alternatives were better than CFC 113. The evaporation of the alternatives was very slow, compared to CFC 113, which had much lower boiling point. All the cleaning solvents showed the good material compatibility with FR4 and Cu-coated PCB. The better removal efficiencies of abietic acid were obtained when using the ultrasonic mechanical energy over the dipping method. The experiments also indicated the very slow-eavaporating solvent was not desirable with the dipping cleaning method, and the differences in the removal efficiency of the alternatives with the ultrasonic cleaning method were negligible. Among the alternatives, the overall cleaning performances were obsorved as almost similar. Before selecting the ultimate cleaning solvent, the application of cleaning machine, environmental issues, and economics are simultaneously considered with the cleaning performance.
We devised the system to automatically shutdown the boiler and to fundamentally block the harmful gases, including carbon monoxide, into the indoor when the exhaust system swerves: (1) The discharge pressure of the exhaust gas decreases when the exhaust pipe is disconnected. The monitoring system of the exhaust pipe is implemented by measuring the output voltage of APS(Air Pressure Sensor) installed to control the amount of combustion air. (2) The operating software was modified so that when the system recognizes the fault condition of a flue pipe, the boiler control unit displays the fault status on the indoor regulator while shutting down the boiler. In accordance with the ventilation facility standards in the "Rules for Building Equipment Standards" by the Ministry of Land, Infrastructure and Transport, experiments were conducted to ventilate indoor air. When carbon monoxide leaked in worst-case scenario, it was possible to prevent poisoning accidents. However, since 2013, the number of indoor air exchange times has been mitigated from 0.7 to 0.5 times per hour. We observed the concentration exceeding TWA 30 ppm occasionally and thus recommend to reinforce this criterion. In conclusion, if the flue pipe fault detection and the indoor air ventilation system are introduced, carbon monoxide poisoning accidents are expected to decrease significantly. Also when the manufacturing and inspection steps, the correct installation and repair are supplemented with the user's attention in missing flue, it will be served to prevent human casualties from carbon monoxide poisoning.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.