• 제목/요약/키워드: PCB

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촉매 처리된 여과재에 의한 PCB 처리특성 (The removal characteristics of PCB by catalyzed fabric filter)

  • 김문찬
    • 분석과학
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    • 제21권3호
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    • pp.167-173
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    • 2008
  • PCB (poly chlorinated biphenyl)의 재생성문제를 해결하기 위해 PCB가 재생성되지 않는 $220^{\circ}C$ 이내의 온도에서 PCB를 90% 이상 효과적으로 분해할 수 있는 저온활성이 우수한 촉매에 대해 연구 하였다. 기존의 백필터에 저온활성이 우수한 PCB 제거용 촉매를 코팅하여 분진 및 PCB를 동시에 제거 가능한 백필터 여과재를 얻고자 하였다. 촉매 반응 후 벤젠고리가 분해되어 PCB가 재생성될 수 없음을 확인하였다. 그리고 spray법에 의한 촉매코팅이 함침법에 의한 코팅보다 효과적이었으며, Pt-Co 촉매를 사용하였을 때가 PCB 제거율이 가장 높았다. 본 연구를 잘 활용한다면 기존의 소각로에서 사용되던 기존 백필터를 촉매 여과재로 교체만 하여도 분진과 PCB를 동시에 효율적으로 제거할 수 있을 것으로 판단된다.

PCBs의 식물에 대한 침착 특성 (The Characteristics of PCBs Deposition on Plants)

  • 김태욱;여현구;최민규;천만영
    • 한국환경농학회지
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    • 제20권2호
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    • pp.99-107
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    • 2001
  • 경기도 안성시에 소재한 한경대학교에서 1999년 7월부터 1999년 11월까지 식물과 대기중에서 PCBs의 농도 분포 및 침착특성을 조사하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 대기중 총 PCB 중 tri-CBs(PCB 28)과 tetra-CBs(PCB 52)가 차지하는 분율은 49%로 염소화가 덜 된 성분이 대기중에 존재하는 PCB congeners의 주요 성분임을 확인하였다. 2. 두 식물간의 PCB congeners별 상관계수(r)는 0.83 (P<0.01)으로 물리/화학적 특성이 다른 식물일지라도 주변 환경중에 잔류하는 PCB congeners별 오염도를 간접적으로 파악할 수 있는 passive sampler 역할을 하였다. 3. 두 식물종과 대기에서 PCB 110/PCB 52의 평균비는 각각 2.4(뽕), 부추(2.0) 및 0.5(대기)로 식물에서 PCB 110/PCB 52의 평균비가 대기 보다 높았는데 이는 PCB 110이 PCB 52에 비해 친지질성을 비롯한 생물학적 특성이 반영된 것으로 판단 되었다.

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Ground Plane레이어를 적용한 SMPS 특성분석 (Analysis of SMPS Characteristics applying Ground Plane Layer)

  • 박진홍
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권1호
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    • pp.436-440
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    • 2014
  • 본 논문에서는 PCB Plane 레이어가 SMPS에 미치는 영향을 확인하기 위하여 일반적인 단면 PCB와 Plane을 갖는 양면 PCB를 이용한 SMPS의 출력특성을 각각 분석하였다. 그 이후 동일한 레이아웃을 갖는 PCB의 반대 면에 Ground Plane을 설치한 양면PCB를 이용하여 SMPS 기판을 작성하여 단면 PCB SMPS에 적용해서 분석한 모든 부품을 이동 실장한 후 두 SMPS의 출력특성을 전압, 전류, 고주파잡음 측면에서 비교 분석하였다. 그 결과 단면PCB의 SMPS는 100MHz대역의 고주파 잡음이 150mV인 반면, Ground Plane을 설치한 SMPS에서는 50mV로 1/3 저감되는 현상을 확인하였다. 그리고 고주파 잡음 성분 또한 감소됨을 확인하였다.

PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템 구현 (Data Transformation System Implementation for the Automation of PCB Product)

  • 이승혁;김귀정;한정수
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제5권5호
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    • pp.17-25
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    • 2005
  • 본 논문은 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현한다. CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지 못하기 때문에 데이터 호환을 갖는 자동화 시스템이 필요하다. 본 논문에서는 PCB 생산 자동화를 위한 PCB 부품 정보를 분석하고 IC 부품 정보를 DB로 구축한다. CAD 설계자의 Human error 검출 알고리즘을 개발하고, PCB 생산 라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘을 개발한다. PCB 생산라인의 부품의 정보 추가, 수정하기 위한 데이터 변환 인터페이스를 설계 및 구현한다. 기존의 수작업 공정을 자동화함으로서 처리속도를 대폭 개선하였으며, 신뢰성 있는 칙적화된 데이터로 PCB 생산 자동화에 일조를 할 수 있다.

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Comamonas sp. Strain DJ-12 의 재동정 및 4-Chlorobiphenyl 분해유전자 pcbABC2D2 의 분석 (Reidentification of Comamonas sp. Strain DJ-12 and Analysis of its pcbABC2D2 Genes Responsible for Degradation of 4-Chlorobiphenyl.)

  • 이준훈;박동우;강철희;채종찬;이동훈;김치경
    • 미생물학회지
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    • 제40권2호
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    • pp.121-126
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    • 2004
  • 4-chlorobiphenyl (4CB)의 분해균주인 Pseudomonas sp. strain DJ-12의 16S rDNA의 염기서열을 분석한 결과 Comamonas sp. strain DJ-12로 재분류 되었다. Pseudomonas sp. strain DJ-12로부터 4CB의 분해결과 생성되는 2,3-dihydroxybiphenyl을 계속 분해하는데 관여하는 pcbC1Dl 유전자를 이미 보고된 바 있다. 이번 연구에서는 Comamonas sp. strain DJ-12로부터 4CB 분해에 관여하는 pcbABC2D2 유전자를 클로닝하여 염기서열을 분석하였다. PcbAB 및 pcbCD 유전자들의 염기서열은 48, 65%, 추정 아미노산 서열은 33, 42%의 낮은 유사도를 보였다. 본 연구에서 얻어진 pcbC2D2 유전자는 이미 보고만 pcbCIDl 유전자와 염기의 개수와 서열의 유사도가 서로 다름을 보여 주었다. Comamonas sp. strain DJ-12의 두 가지 pcbCD유전자들은 Southern hybridization 결과에서도 유사성을 보이지 않았으며, 서로 다른 위치에 존재함을 보여주었다. 그러나 2,3-dihydroxybiphenyl의 분해 특성은 동일하였다. 이와 같은 결과는 Comamonas sp. strain DJ-12 균주가 2조의 pcbCD 유전자를 가지고 있다는 것을 의미하는 것이다.

반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구 (Numerical Study on Package Warpage as Structure Modeling Method of Materials for a PCB of Semiconductor Package)

  • 조승현;전현찬
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권4호
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    • pp.59-66
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    • 2018
  • 본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의 재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의 warpage가 감소하였다.

골반압박벨트가 앉아서 일어서기와 일어서서 앉기 동작 시 체간근육 근활성도에 미치는 영향 (Effects of the Pelvic Compression Belt on Trunk Muscles Activities During Sit-to-Stand, and Stand-to-Sit Tasks)

  • 장현정;김선엽;박현주
    • 한국전문물리치료학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.1-9
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    • 2013
  • The purpose of this study was to determine the effect of the pelvic compression belt (PCB) on the electromyography (EMG) activities of trunk muscles during sit-to-stand (SitTS), and stand-to-sit (StandTS) tasks. Twenty healthy subjects (7 men and 13 women) were recruited for this study. The subjects performed SitTS, and StandTS tasks, with and without a PCB. Surface EMG was used to record activity of the internal oblique (IO), external oblique (EO), rectus abdominis (RA), erector spinae (ES), and multifidus (MF) of the dominant limb. EMG activity significantly decreased in the RA (without the PCB, $8.34{\pm}6.04$ %maximal voluntary isometric contraction [%MVIC]; with the PCB, $7.64{\pm}5.11$ %MVIC), EO (without the PCB, $14.83{\pm}11.82$ %MVIC; with the PCB, $11.98{\pm}7.60$ %MVIC), MF (without the PCB, $21.74{\pm}7.76$ %MVIC; with the PCB, $18.50{\pm}8.04$ %MVIC), and ES (without the PCB, $18.39{\pm}7.16$ %MVIC; with the PCB, $16.63{\pm}6.31$ %MVIC) during the SitTS task and in the IO (without the PCB, $20.58{\pm}15.60$ %MVIC; with the PCB, $17.27{\pm}12.32$ %MVIlC), RA (without the PCB, $8.04{\pm}5.68$ %MVIC; with the PCB, $7.40{\pm}4.71$ %MVIC), EO (without the PCB, $13.29{\pm}8.80$ %MVIC; with the PCB, $11.24{\pm}6.14$ %MVIC), MF (without the PCB, $18.59{\pm}7.64$ %MVIC; with the PCB, $15.86{\pm}6.48$ %MVIC), and ES (without the PCB, $17.14{\pm}6.44$ %MVIC; with the PCB, $15.46{\pm}5.62$ %MVIC) during the StandTS task when a PCB was used (p<.05). In men the EMG activity of the MF significantly decreased during the SitTS task when a PCB was used (p<.05): in women, the EMG activity of the RA, EO, MF, and ES during the SitTS task and that of the EO, MF, and ES during the SitTS task significantly decreased when a PCB was used (p<.05). In addition, the rates of change in the EMG activity of each muscle differed significantly during the SitTS and StandTS tasks before and after the use of the PCB. However, the EMG activity did not significantly differ between the male and female subjects. These findings suggest that the PCB may contribute to the modification of activation patterns of the trunk muscles during SitTS, and StandTS tasks.

혈액 중 PCBs 이성질체별 분석에 의한 인체 노출 평가 (Evaluation of human exposure to polychlorinated biphenyls using human serum by congener-specific analysis)

  • 박효근;이세진;김광수;강정호;백송이;장윤석
    • 분석과학
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    • 제19권1호
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    • pp.73-85
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    • 2006
  • 고분해능 가스크로마토그래피/고분해능 질량분석기를 이용하여 자원회수시설 근로자와 자원회수시설 주변 지역 주민(<0.3 km), 자원회수시설과 관련이 없는 지역주민(>10 km)의 혈액으로부터 PCBs의 모든 이성질체를 분석하였다. 전체 87개의 혈액시료 중에서 PCBs의 평균농도와 다이옥신 유사 PCBs의 평균농도는 각각 242.77 ng/g lipid, 8.83 TEQ pg/g lipid 이었다. 5, 6, 7 염소 치환 동족체가 전체 농도의 80%이상을 차지하였으며 가장 많은 농도 분포를 보이는 이성질체는 PCB153, PCB138, PCB180, PCB187, PCB118이었다. PCBs의 농도와 설문을 통해 조사된 나이, 성별, 흡연여부, 직업, BMI (Body Mass Index), 거주기간 등과 같은 변수와의 유의한 상관관계를 알기위해 통계분석을 한 결과 나이만이 혈액 내 PCBs농도와 상관관계가 있었다. 또한, 총 PCBs 농도와 PCB153 농도(r=0.93, p<.0001), dioxin-like PCBs와 PCB118의 농도(r=0.98, p<.0001)는 상관관계가 매우 높았다. 따라서 이 두 개의 이성질체는 인체 혈액에서 각각 PCBs농도와 dioxin-like PCBs의 농도의 지표물질(indicator)이 될 수 있다.

TEM 셀에서 PCB 패턴이 EMI 측정에 미치는 영향 및 PCB 설계 가이드라인 제시 (Effects of PCB Patterns on EMI Measurement in TEM Cell and Proposal of PCB Design Guidelines)

  • 최민경;신영산;이성수
    • 전기전자학회논문지
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    • 제21권3호
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    • pp.272-275
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    • 2017
  • 최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.

인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구 (Warpage and Solder Joint Strength of Stacked PCB using an Interposer)

  • 김기풍;황보유환;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제30권3호
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    • pp.40-50
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    • 2023
  • 최근 스마트폰의 부품 수는 급격히 증가하고 있는 반면, PCB 기판의 크기는 지속적으로 감소하고 있다. 따라서 부품의 실장밀도를 개선하기 위해 PCB를 쌓아서 올리는 stacked PCB 구조의 3D 실장 기술이 개발되어 적용되고 있다. Stacked PCB에서 PCB 간 솔더 접합 품질을 확보하는 것이 매우 중요하다. 본 연구에서는 stacked PCB의 신뢰성을 향상시키기 위하여, 인터포저(interposer) PCB 및 sub PCB의 프리프레그의 물성, PCB 두께, 층수에 대한 휨의 영향을 실험과 수치해석을 통해 분석하였다. 또한 솔더 접합부의 응력을 최소화하기 위해 인터포저 패드 설계 구조에 따른 접합강도를 분석하였다. 인터포저 PCB의 휨은 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 감소하였으며, 유리전이온도(Tg)가 높을수록 감소하였다. 그러나 온도가 240℃ 이상이면 휨의 개선 효과는 크지 비교적 크지 않다. 또한 FR-4 프리프레그에 비하여 FR-5을 적용할 경우에 휨은 더 감소하였으며, 프리프레그의 층수와 두께가 높을수록 휨은 감소하였다. 한편 sub PCB의 경우, 휨은 프리프레그의 Tg 보다 열팽창계수가 더 중요한 변수임을 확인하였고, 두께를 증가시키는 것이 휨 감소에 효과적이었다. 솔더 접합력을 향상시키기 위하여 다양한 인터포저 패드 디자인을 적용하여 전단력 시험을 수행한 결과, 더미 패드를 추가하면 접합강도가 증가하였다. 또한 텀블 시험 결과, 더미 패드가 없을 때의 크랙 발생율은 26.8%이며, 더미 패드가 있으면 크랙 발생율은 0.6%로 크게 감소하였다. 본 연구의 결과는 stacked PCB의 설계 가이드라인 제시를 위한 유용한 결과로 판단된다.