Two step growth of reduced pressure chemical vapor eposition has been successfully developed to achieve in-situ phosphorus-doped silicon epilayers, and the characteristic evolution on their microstructures has been investigated using scanning electron microscopy, transmission electron microscopy, and secondary ion mass spectroscopy. The two step growth, which employs heavily in-situ P doped silicon buffer layer grown at low temperature, proposes crucial advantages in manipulating crystal structures of in-situ phosphorus doped silicon. In particular, our experimental results showed that with annealing of the heavily P doped silicon buffer layers, high-quality epitaxial silicon layers grew on it. the heavily doped phosphorus in buffer layers introduces into native oxide and plays an important role in promoting the dispersion of native oxides. Furthermore, the phosphorus doping concentration remains uniform depth distribution in high quality single crystalline Si films obtained by the two step growth.
Most of the world's solar cells in photovoltaic industry are currently fabricated using crystalline silicon. Czochralski-grown silicon crystals are more expensive than multicrystalline silicon crystals. The future of solar-grade Czochralski-grown silicon crystals crucially depends on whether it is usable for the mass-production of high-efficiency solar cells or not. It is generally believed that the main obstacle for making solar-grade Czochralski-grown silicon crystals a perfect high-efficiency solar cell material is presently light-induced degradation problem. In this work, the substitution of boron with gallium in p-type silicon single crystal is studied as an alternative to reduce the extent of lifetime degradation. The diamond-wire sawing technology is employed to slice the silicon ingot. In this paper, the quality of the diamond wire-sawn gallium-doped silicon wafers is studied from the chemical, electrical and structural points of view. It is found that the characteristic of gallium-doped silicon wafers including texturing behavior and surface metallic impurities are same as that of conventional boron-doped Czochralski crystals.
The relation between bulk microdefect (BMD) and mechanical strength of $P/P^-$ epitaxial silicon wafers (Epitaxial wafer) as a function of nitrogen concentrations was studied. After 2 step anneal$(800^{\circ}C/4hrs+1000^{\circ}C/16hrs)$, BMD was not observed in nitrogen undoped epitaxial silicon wafer while BMD existed and increased up to $3.83\times10^5\;ea/cm^2$ by addition of $1.04\times10^{14}\;atoms/cm^3$ nitrogen doping. The slip occurred for nitrogen undoped and low level nitrogen doped epitaxial wafers. However, there was no slip occurrence above $7.37\times10^{13}\;atoms/cm^3$ nitrogen doped epitaxial wafer. Mechanical strength was improved from 40 to 57 MPa as nitrogen concentrations were increased. Therefore, the nitrogen doping in silicon wafer plays an important role to improve BMD density, slip occurrence and mechanical strength of the epitaxial silicon wafers.
It was confirmed that the silicon thin films fabricated on the p-Si (100) substrates by using DIPAS (DiIsoPropylAminoSilane) and TDMA-Sb (Tris-DiMethylAminoAntimony) sources by RPCVD method were amorphous and n-type silicon. The fabricated amorphous n-type silicon films had electron carrier concentrations and electron mobilities ranged from $6.83{\times}10^{18}cm^{-3}$ to $1.27{\times}10^{19}cm^{-3}$ and from 62 to $89cm^2/V{\cdot}s$, respectively. The ideality factor of the pn junction diode fabricated on the p-Si (100) substrate was about 1.19 and the efficiency of the fabricated pn solar cell was 10.87%.
A novel deposition process for n-type nanocrystalline silicon (n-type nc-Si) thin films at room temperature has been developed by adopting the neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBa-CVD). During formation of n-type nc-Si thin film by the NBa-CVD process with silicon reflector electrode at room temperature, the energetic particles could induce enhance doping efficiency and crystalline phase in polymorphous-Si thin films without additional heating on substrate; The dark conductivity and substrate temperature of P-doped polymorphous~nano crystalline silicon thin films increased with increasing the reflector bias. The NB energy heating substrate(but lower than $80^{\circ}C$ and increase doping efficiency. This low temperature processed doped nano-crystalline can address key problem in applications from flexible display backplane thin film transistor to flexible solar cell.
Thickness optimization of heavily doped p-type seeding layer was studied to improve performance of thin film silicon solar cell. We used liquid phase epitaxy (LPE) to grow active layer of $25{\MU}m$ thickness on p+ seeding layer. The cells with p+ seeding layer of $10{\mu}m\;to\;50{\mu}m$ thickness were fabricated. The highest efficiency of a cell is $12.95\%$, with Voc=633mV, $Jsc=26.5mA/cm^2,\;FF=77.15\%$. The $P^+$ seeding layer of the cell is $20{\mu}m$, thick. As thicker seeding layer than $20{\mu}m$, the performance of the cell was degraded. The results demonstrate that the part of the recombination current is due to the heavily doped seeding layer. Thickness of heavily doped p-type seeding layer was optimized to $20{\mu}m$. The performance of solar cell is expected to improve with the incorporation of light trapping as texturing and AR coating.
Thickness optimization of heavily doped p-type seeding layer was studied to improve performance of thin film silicon solar cell. We used liquid phase epitaxy (LPE) to grow active layer of $25{\mu}m$ thickness on $p^+$ seeding layer. The cells with $p^+$ seeding layer of $10{\mu}m\;to\;50{\mu}m$ thickness were fabricated. The highest efficiency of a cell is 12.95%, with $V_{oc}=633mV,\;J_{sc}=26.5mA/cm^2$, FF = 77.15%. The $p^+$ seeding layer of the cell is $20{\mu}m$ thick. As thicker seeding layer than $20{\mu}m$, the performance of the cell was degraded. The results demonstrate that the part of the recombination current is due to the heavily doped seeding layer. Thickness of heavily doped p-type seeding layer was optimized to $20{\mu}m$. The performance of solar cell is expected to improve with the incorporation of light trapping as texturing and AR coating.
Seo, Se-Young;Kim, In-Yong;Hong, Seung-Hui;Kim, Kyung-Joong
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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pp.141-141
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2010
The effect of thermal anneal on the characteristics of structural properties and the enhancement of luminescence and photovoltaic (PV) characteristics of silicon-rich silicon-nitride films were investigated. By using an ultra high vacuum ion beam sputtering deposition, B-doped silicon-rich silicon-nitride (SRSN) thin films, with excess silicon content of 15 at. %, on P-doped (n-type) Si substrate was fabricated, sputtering a highly B doped Si wafer with a BN chip by N plasma. In order to examine the influence of thermal anneal, films were then annealed at different temperature up to $1100^{\circ}C$ under $N_2$ environment. Raman, X-ray diffraction, and X-ray photoemission spectroscopy did not show any reliable evidence of amorphous or crystalline Si clusters allowing us concluding that nearly no Si nano-cluster could be formed through the precipitation of excess Si from SRSN matrix during thermal anneal. Instead, results of Fourier transform infrared and X-ray photoemission spectroscopy clearly indicated that defective, amorphous Si-N matrix of films was changed to be well-ordered thanks to high temperature anneal. The measurement of spectral ellipsometry in UV-visible range was carried out and we found that the optical absorption edge of film was shifted to higher energy as the anneal temperature increased as the results of thermal anneal induced formation of $Si_3N_4$-like matrix. These are consistent with the observation that higher visible photoluminescence, which is likely due to the presence of Si-N bonds, from anneals at higher temperature. Based on these films, PV cells were fabricated by the formation of front/back metal electrodes. For all cells, typical I-V characteristic of p-n diode junction was observed. We also tried to measure PV properties using a solar-simulator and confirmed successful operation of PV devices. Carrier transport mechanism depending on anneal temperature and the implication of PV cells based on SRSN films were also discussed.
Electrophysical phenomena at the silicon semiconductor-electrolyte solution interfaces were analyzed based on the zeta potential of the electrical double layer and microelectrophoresis. The suspensions were composed of the p or n-type silicon particles suspended in the KCI or pH buffer solutions. The approximate diameter of the prepared and sampled sioicon semiconductor pardticles was 1.5\ulcorner. The sign of the zeta poetntials of the p and n-type silicon particles in the KCl and pH buffer solution was positive. A range of electrophoretic mobilities of the p and n-type silicons in the KCl solutions was 5.5-8.9x10**-4 cm\ulcornerV-sec and 4.2-7.9x10**-4cm\ulcornerV-sec, respectively. The range of zeta potentials corresponding to the electrophoretic mobilities is 70.4-114.0mV nad 53.9-101.2mV, respectively. On the other hand, a range of electrophoretic mobilities of the p and n-type silicons in the pH buffer solutions was 1.1x10**-4-2.2x10**-3cm\ulcornerV-sec and 0-2.1x10**-3cm\ulcornerV-sec, respectively. The range of zeta potentials corresponding to the electrophoretic mobilities is 14.1-281.6mV and 0-268.8mV, respectively. The zeta potentials and electrical double layers of the doped silicon semiconductors are decisively influenced by the positively charged ions in the solutions. The maximum values of the zeta potentials in the KCl solutions appeared at a concentration of about 10-\ulcorner. The isoelectric point of the n-type silicon semiconductors appeared at about a pH 7. The effect of the space charge of the doped silicon semiconductors can be neglected compare with the effect of the surface charge.
Two kinds of optically-triggered p-i-n switches with planar and V-groove structures have been fabricated with gold-doped silicon. The V-groove device exhibits a higher threshold voltage and is more sensitive to light. The minimum optical power indicates that a certain minimum illumination is required to optically turn on the silicon p-i-n devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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