• 한국세라믹학회지
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• 제41권3호
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• pp.197-201
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• 2004

플라즈마 화학기상증착(PECVD)법을 이용하여 Si(100) 웨이퍼에 silicon oxide(SiO$_2$)와 silicon oxynitride(SiON) 후막을 SiH$_4$, $N_2$O, $N_2$가스를 혼합하여 증착하였다. RF power와 rf bias power의 변화에 따른 SiO$_2$ 막과 SiON 막의 특성변화에 대하여 고찰하였다. RF power와 rf bias power가 증가함에 따라 굴절률은 감소하는 경향을 나타내었으며, 막의 굴절률은 1552 nm에서 1.4493-1.4952까지 변화하였다. 이와 같이 rf power가 증가함에 따라 굴절률이 감소하는 이유는 oxygen의 량이 증가하고 nitrogen의 량이 감소하여 즉, O/N 비가 증가하여 굴절률이 감소하는 경향을 나타내었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1992년도 추계학술대회 논문집
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• pp.90-93
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• 1992

In this paper, MOS characteristics of gate dielectrics prepared by furnace oxidation of Si in an $N_2O$ ambient have been studied. Compared with the oxides grown in $O_2$, $N_2O$ oxides show significantly improved breakdown field and low flat band voltage. Also, $N_2O$ oxide is more controllable for ultrathin film growth than $O_2$ oxide. This improvement is caused by nitrogen incorporation into the $N_2O$ oxide. Therefore, the nitrogen-rich-layer at the Si/$SiO_2$ interface formed during $N_2O$ oxidation not only strengthen $N_2O$ oxide structure at the interface and improves the gate dielectric quality, it also acts as a oxidant diffusion barrier that reduces the oxidation rate significantly.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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• pp.675-678
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• 2007

In organic light emitting diodes (OLEDs), the electrons and holes need to be injected efficiently to obtain the best device performance. This means that a small injection barrier height at the ITO/organic interface is required. In this study, the surface of the ITO anode was treated with an Aluminum oxynitride (AlON).

• 한국세라믹학회지
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• 제40권3호
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• pp.229-233
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• 2003

By using an oxynitride glass as a sintering additive, the effects of BN content on microstructure and mechanical properties of the hot-pressed and subsequently annealed SiC-BN composites were investigated. The microstructures developed were analyzed by image analysis. The morphology of SiC grains was strongly dependent on BN content in the starting composition. The aspect ratio of SiC decreases with increasing BN content and the average diameter of SiC shows a maximum at 5 wt% BN and decreases with increasing BN content in the starting powder. The fracture toughness increased with increasing BN content while the strength decreased with increasing BN content. The strength and fracture toughness of SiC or SiC-TiC composites were strongly dependent on the morphology of SiC grains, but the strength and fracture toughness of SiC-BN composites were strongly dependent on BN content rather than morphology of SiC grains. These results suggest that fracture toughness of SiC ceramics can be tailored by manipulating BN content in the starting composition. Typical fracture toughness and strength of SiC-10 wt% BN composites were 8 MPa$.$m$\^$1/2/ and 445 MPa, respectively.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제60권4호
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• pp.620-629
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• 2022

가열 속도, 몰 공간속도, 질화반응온도 등 다양한 실험 조건을 변화하며 바나디움 산화물과 암모니아와의 승온 질화반응을 통하여 바나디움 산화질화물을 제조하여 특성분석을 수행하였으며 제조된 바나디움 산화질화물 상에서 암모니아 분해반응의 촉매 활성을 검토하였다. 제조된 촉매의 물리·화학적 특성을 알아보기 위하여 N₂ 흡착분석, X-선 회절분석(XRD), 수소 승온환원(H₂-TPR), 산소 존재 하 승온산화 (TPO), 암모니아 탈착 (NH₃-TPD), 투과전자현미경(TEM) 분석을 수행하였다. 340 ℃에서 5 m² g^-1의 낮은 비표면적을 갖는 V₂O₅의 환원에 의하여 V₂O₃ 으로의 변환은 미세 기공 형성에 의해 115 m² g^-1 높은 비표면적 값을 보여주었으며 그 이상의 질화반응 온도가 증가함에 따라 소결현상에 의해 지속적인 비표면적의 감소를 초래하였다. 비표면적에 가장 큰 영향을 미치는 질화반응 변수는 반응온도였으며, 단일 상의 VN_xO_y의 x + y 값은 질화반응온도가 증가함에 따라 1.5에서 1.0으로 근접하였으며 680 ℃의 높은 반응온도에서 입방 격자상수 a는 VN 값에 근접하였다. 본 실험 조건 중에 질화반응온도가 가장 높았던 680 ℃에서 암모니아 전환율은 93%로 나타났으며 비활성화는 관찰되지 않았다.

• 전자공학회논문지A
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• 제32A권11호
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• pp.44-51
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• 1995

Homogeneous, compositionally graded, and superlattice-like silicon oxynitride(SiON) dielectric layers, with the refractive index varying from 1.46 to 2.05 as a function of film thickness, were grown by computer-controlled plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) using silane, nitrogen, and nitrous oxide reactant gases. An antireflection(AR) coating and thin-film electroluminescent(TFEL) devices with multiple dielectrics were designed and fabricated using real time control of reactant gases of the PECVD system.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2004년도 제15회 정기총회 및 동계학술발표회
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• pp.118-119
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• 2004

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제34권1호
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• pp.267-270
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• 2013

• Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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• 제4권4호
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• pp.97-101
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• 2000

In this study, two kinds of barium strontium titanate (BST) samples were prepared. One is a conventional BST film that is sputtered in a mixture of argon and oxygen. The other is a nitrogen-incorporated BST film that is sputtered in a mixture of oxygen and intentionally added nitrogen instead of argon gas. The structural properties of both of the BST films had not changed significantly with the species of sputtering gas. However, the leakage current of BST films sputtered at ($N_2$+O$_2$) atmosphere was lower than those sputtered at (Ar +O$_2$) atmosphere: 1.9$\times$10$^{-8}$ A/cm$^2$ at 2V for the films prepared at (Ar +O$_2$) atmosphere and 8.6$\times$10$^{-9}$ A/cm$^2$ for the films at ($N_2$+O$_2$) atmosphere. From an XPS analysis, it has been found that nitrogen atoms are incorporated in BST films with a concentration of 1.92 at% and form a certain oxynitride phase. It is proposed that nitrogen atoms are able to fill the oxygen vacancies of BST films during sputtering process, and then the leakage current reduces due to a decrease in the vacancies. The BST films sputtered at ($N_2$+O$_2$) atmosphere have superior electrical properties to the films sputtered at (Ar +O$_2$), without any significant structural changes.

• 한국진공학회지
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• 제14권2호
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• pp.97-102
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• 2005

제일원리 분자동역학 방법을 이용하여 Si(001) 표면에 NO 분자 흡착을 연구하였다. NO 분자가 Si(001)의 dimer축과 나란히 흡착될 경우에 50K에서도 분해가 일어났다. 이를 에너지 장벽으로 환산해 보면 0.006eV로서 거의 무시해도 좋을 정도이다 만일 NO 분자가 표면에 수직으로 들어오면 이웃에 있는 dimer에 걸쳐서 분해가 일어났다. 이 경우는 에너지 장벽은 0.08eV 정도였으며 여전히 낮은 수준이다. 분해가 된 산소분자는 dimer와 기판 사이의 backbend로 파고들어서 (에너지 장벽 0.007eV) 안정된 구조를 만들었다. 또 dimer에 나란히 흡착된 분자 상태의 경우는 N=Si_3$를 만들기도 하는데 속전자준위분광학(core level spectroscopy) 실험 결과와 일치한다.