반응 표면 분석법을 이용한 Light Emitting Diode(LED) wire bonding 용 Ball Bonding 공정 최적화에 관한 연구 (Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding)
-
- 한국산학기술학회논문지
- /
- 제18권4호
- /
- pp.175-182
- /
- 2017