• 제목/요약/키워드: On-board test

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소프트웨어 기반의 위성 시뮬레이터를 이용한 위성 탑재소프트웨어 개발 및 검증 방안 (Development & Verification of On-Board Flight Software on Software-based Spacecraft Simulator)

  • 최종욱;신현규;이재승;천이진
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제5권2호
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    • pp.1-7
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    • 2010
  • 기존 위성 탑재소프트웨어 개발은 제한된 하드웨어 기반의 Software Test Bed(STB)에서 개발 및 검증이 이루어졌다. 하지만 탑재소프트웨어 개발 시 하드웨어의 개발 진행에 따라 소프트웨어 개발 일정이 심각한 영향을 받았으며 다수의 소프트웨어 엔지니어가 제한된 STB를 동시에 사용할 수 없는 문제가 지속적으로 제기 되었다. 또한 최종 비행 하드웨어 모델과 상이한 형상으로 인하여 실제 운영을 고려한 부분의 경우 소프트웨어 개발 및 검증에 많은 어려움이 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 위성 개발초기부터 소프트웨어 기반의 위성 시뮬레이터 개발이 시작되었으며, 위성 시뮬레이터는 탑재 컴퓨터 및 이와 관련된 모든 하드웨어를 모사해주며 비행 하드웨어 모델과 동일한 형상을 갖추고 있다. 또한 소프트웨어 개발자를 위한 디버깅 채널과 테스트 환경을 제공하며, 별도의 수정 없이 탑재소프트웨어를 로딩 할 수 있으며 유사 실시간 시스템 실행을 지원한다. 본 논문에서는 소프트웨어 기반의 시뮬레이터의 구조와 개발방안을 제시하고 시뮬레이터 기반에서 탑재소프트웨어 개발 및 검증 결과를 소개한다.

DSP를 이용한 학습용 계전기 보드 개발 (Development of Learning Board for the Digital Relay Using DSP)

  • 안용진;최영우
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 A
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    • pp.187-189
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    • 2002
  • A relaying board is developed for the study of digital relay, which is based on Digital Signal Processor(DSP). The present development is capable of understanding and application for digital relay hardware. To support the design of relaying hardware, first A/D convertor MMI and serial port for communication are embedded, and next a booting cables of three types are supplied. More particularly the relaying board that is convinient to test digital relaying algorithm. This paper concludes by implementing the distance relaying algorithm into a relaying board, the hardware test results show practically high performance.

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석고보드 복합패널의 후판화에 따른 면외방향 내력 증대 효과 (Effect of Increase in Thickness of Gypsum Board Composite Panel on Improvement in Out-of-plane Drywall Stiffness)

  • 신윤호;지석원;최수경
    • 한국건축시공학회:학술대회논문집
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    • 한국건축시공학회 2019년도 춘계 학술논문 발표대회
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    • pp.14-15
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    • 2019
  • The demand for drywall is increasing as the structural type of apartment building is changing to a rigid frame structure. At present, the thickness of the gypsum board used for drywall is mostly 9.5mm and is required to be changed to 12.5mm to improve the performance of the wall. A structural safety test has been conducted in accordance with KS F 2613 to verify the effect of changing the thickness of the gypsum board to 12.5mm in terms of improvement as to stiffness. As a result of the test, the stiffness of the drywall has increased by about 19.6% and the impact resistance by about 30.4%.

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콘크리트 바탕면과 섬유 패널 사이 접착제의 부착 방법에 따른 부착 성능 연구 (A Study on the Adhesive Performance of Adhesive Method between Concrete Surface and Fiber Panel)

  • 서만식;박완구;최수영;김동범;김병일;오상근
    • 한국건축시공학회:학술대회논문집
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    • 한국건축시공학회 2018년도 추계 학술논문 발표대회
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    • pp.163-164
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    • 2018
  • In this study, the adhesion performance of the adhesive between the concrete base and the fiber panel was verified through experiments. Attachment to all three types by applying adhesive to panel and attaching to CRC board surface, method of applying adhesive to CRC board surface by panel, method of applying adhesive on panel and CRC board surface respectively, As a result of the performance test, the adhesive strength of the panel attached to the panel on the CRC board after the application of the adhesive was highest on both the back surface of the panel and the surface of the CRC board.

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실리콘 서브 마운틴 기반의 LED 패키지 재료평가 및 신뢰성 시험 (Reliability Testing and Materials Evaluation of Si Sub-Mount based LED Package)

  • 김영필;고석철
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제29권4호
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    • pp.1-10
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    • 2015
  • The light emitting diodes(LED) package of new structure is proposed to promote the reliability and lifespan by maximize heat dissipation occurred on the chip. We designed and fabricated the LED packages mixing the advantages of chip on board(COB) based on conventional metal printed circuit board(PCB) and the merits of Si sub-mount using base as a substrate. The proposed LED package samples were selected for the superior efficiency of the material through the sealant properties, chip characteristics, and phosphor properties evaluations. Reliability test was conducted the thermal shock test and flux rate according to the usage time at room temperature, high-temperature operation, high-temperature operation, high-temperature storage, low-temperature storage, high-temperature and high-humidity storage. Reliability test result, the average flux rate was maintained at 97.04% for each items. Thus, the Si sub-mount based LED package is expected to be applicable to high power down-light type LED light sources.

KOMPSAT2 탑재컴퓨터 설계, 성능 분석 및 시험 (On Board Computer Design, Analysis and Test for KOMPSAT2)

  • 조영호;심재선
    • 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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    • 제53권8호
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    • pp.571-577
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    • 2004
  • In this paper, we describe the structure, function and the design factor of common module for KOMPSAT-2 OBC, which will be launched in 2005. By analysing OBC's performance, we can know the throughput and how much improve performance than KOMPSAT-l. it is used in the satellite mission design by system engineer. We verify the usefulness of common module for KOMPSAT-2 OBC through environment test.

저궤도 위성에서 위성탑재컴퓨터의 재구성 시험 (The OBC Reconfiguration Test on LEO Satellite)

  • 정재엽;이철훈
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제12권3호
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    • pp.103-107
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    • 2017
  • 위성탑재컴퓨터(OBC, On-Board Computer)는 인공위성의 자세제어, 임무수행, 지상명령 송수신 및 처리 등 다양한 기능을 수행한다. 위성탑재컴퓨터는 다양한 모듈로 구성되어 있으며, 각 모듈은 매우 중요한 기능을 수행하기 때문에 이중화로 설계되어 있다. 이중화된 모듈은 그 특성에 따라 Hot/Cold Redundancy 정책을 적용하여 운영한다. 각 모듈을 이중화로 설계함으로써 위성의 신뢰성을 높이고, 특정 모듈에 문제가 발생하였을 때 정상적인 모듈로 위성탑재컴퓨터를 재구성을 함으로써 위성의 정상적인 동작을 보장한다. 본 논문에서는 저궤도 위성에서 위성탑재컴퓨터의 재구성 처리방법에 대해 기술하고 해당 기능을 ETB(Electrical Test Bed) 시험환경에서 검증한 내용에 대해 기술한다.

태블릿 기기와 전자칠판 시스템 간의 연동 기술 연구 (A Study on the Interconnection Technology between Tablet Device and Interactive White Board System)

  • 최윤수;황민태
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제19권7호
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    • pp.1719-1727
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    • 2015
  • 본 논문에서는 스마트 교육 관련 기술 개발의 일환으로 태블릿 기기와 전자칠판 시스템간의 연동 기술에 대해 연구하였다. 이를 위해 우선적으로 태블릿 기기와 전자칠판 시스템 상에서 강의 자료 관리, 페이지 전환 및 기본적인 판서가 가능한 판서 소프트웨어를 구현하였다. 그리고 이들 판서 소프트웨어들 간에 제어 정보 및 판서 정보를 주고받기 위한 데이터 포맷을 정의한 다음 소켓 프로그래밍을 통해 두 디바이스 간에 실시간 양방향으로 연동하는 기능을 구현하였다. 그 결과로 태블릿 기기 상에서의 페이지 전환 이벤트나 판서 정보는 전자칠판 시스템에 실시간으로 전달되어 대형 스크린에 디스플레이 되고, 반대로 전자칠판에서의 이벤트나 판서 정보는 태블릿 기기에 실시간 표출이 된다. 태블릿 기기와 전자칠판 시스템간의 양방향 연동 기능의 성능을 응답 오류율, 지연시간 및 통신 커버리지 측면에서 자체 평가를 실시하고, 필드테스트를 통해 실제 교육 환경에 적용 가능한 우수한 성능임을 입증하였다.

PSA 기법에 근거한 생산라인상의 디지털 회로 보오드 검사전략에 대한 연구 (A Study on the Test Strategy of Digital Circuit Board in the Production Line Based on Parallel Signature Analysis Technique)

  • 고윤석
    • 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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    • 제53권11호
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    • pp.768-775
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    • 2004
  • The SSA technique in the digital circuit test is required to be repeated the input pattern stream to n bits output nodes n times in case of using a multiplexor. Because the method adopting a parallel/serial bit convertor to remove this inefficiency has disadvantage of requiring the test time n times for a pattern, the test strategy is required, which can enhance the test productivity by reducing the test time based on simplified fault detection mechanism. Accordingly, this paper proposes a test strategy which enhances the test productivity and efficiency by appling PAS (Parallel Signature Analysis) technique to those after analyzing the structure and characteristics of the digital devices including TTL and CMOS family ICs as well as ROM and RAM. The PSA technique identifies the faults by comparing the reminder from good device with reminder from the tested device. At this time, the reminder is obtained by enforcing the data stream obtained from output pins of the tested device on the LFSR(Linear Feedback Shift Resister) representing the characteristic equation. Also, the method to obtain the optimal signature analyzer is explained by furnishing the short bit input streams to the long bit input streams to the LFSR having 8, 12, 16, 20bit input/output pins and by analyzing the occurring probability of error which is impossible to detect. Finally, the effectiveness of the proposed test strategy is verified by simulating the stuck at 1 errors or stuck at 0 errors for several devices on typical 8051 digital board.

ATP 차상장치의 틸팅열차 설치 및 설치시험 분석 (Analysis of Tilting Train Installation and Installation Test for ATP(Automatic Train Protection) On-board Equipment)

  • 백종현
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제11권7호
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    • pp.2534-2540
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    • 2010
  • 본 논문에서는 틸팅열차의 안전성 확보 및 운행효율 향상을 위해 “한국형 틸팅열차 신뢰성 평가 및 운용기술개발” 연구과제의 한 분야로 추진된 ATP 차상장치의 설치 및 시운전시험에 대한 내용 및 결과를 제시하고 있다. 한국철도기술연구원에서는 기존선의 속도 향상과 KTX 비수혜지역의 여객 서비스 향상을 위해 틸팅열차를 개발하였으며 개발된 틸팅열차의 신뢰성 평가를 위해 기존에 사용되고 있는 ATS 장치에 의한 10km 주행 시운전 시험을 진행하였다. 국토해양부에서는 KTX가 운행되지 않는 지역인 중앙선 및 충북선을 비롯한 7개 기존 노선을 200km/h 이상으로 고속화하기로 하였으며, 이에 따라 열차제어시스템은 기존의 ATS 장치에서 ATP 장치로 개량하여야 한다. 따라서 틸팅열차에도 ATP 차상장치를 설치하여 운행 적합성을 확인하여야 하기 때문에 한국철도공사의 경부선 및 호남선 ATP 구축사업에 사용된 것과 동일한 ATP 차상장치를 틸팅열차에 설치하여 시험하였다.