• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권1호
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• pp.7-13
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• 2011

According to increasing of data transfer rate, printed circuit board (PCB) is required improvement of transmission speed. Optical PCB and its packaging technology can be one of the solutions that overcome the limitations of conventional electrical PCB. The data transmission capacity will be increased 10 Tbps at 2015. To this end, studies on various OPCB technologies are being conducted. For cost-effective and high- performance OPCB, studies of optical coupling by polymer replication process are conducted. In this work, optical waveguide and optical fiber array block were sequentially fabricated by polymer pattern replication method. Using this method we successfully demonstrate low loss optical fiber coupling between optical waveguide and optical fiber arrays. And researches on flip chip bonding process and using electro-optic connectors for packaging are conducted.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권7호
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• pp.13-19
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• 2006

5Gb/s대역 크로스커플 구조의 트랜스임피던스 증폭기 및 제한증폭기가 연결된 광 수신기를 광 PCB에 응용하기 위해 설계 하였다. 회로는 0.18um CMOS 공정으로 구현되었다. 광 수신기는 0.5pF 광 다이오드 기생 캐퍼시턴스에서 $92.8db{\Omega}$ 임피던스 이득과 5Gbps의 주파수 대역을 갖는다. 그리고 1.8V, 2.4V 공급전압에서 9.74mV의 전력소모를 보인다. 입력단의 임피던스는 $50{\Omega}$ 이다. 회로를 광 PCB기판에 올려 광신호 송신 실험하여 5Gb/s 데이터의 수신을 확인하였다.

• 한국광학회지
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• 제19권4호
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• pp.255-261
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• 2008

광 백 플레인이나 광 연결용으로 활용될 수 있는 연성 광 PCB의 핵심 요소인 광 배선(도파로)의 전파 특성을 분석하였으며, 광배선 제작 공정에서 발생할 수 있는 구조적 오차로 인한 전파 손실 발생 문제를 다루었다.제작 공차 분석을 통해 전파 손실을 -1 dB/mm 이하로 유지하기 위해서는 광 배선 측벽 각도가 $1^{\circ}$ 이내로 제어되어야 하며, 결합 손실과 구부러짐 손실을 각각 -1 dB 이하로 유지하기 위해서는 광원과 광 배선 간격은 $160\;{\mu}m$ 이내, 횡방향 정렬 오차는 ${\pm}15\;{\mu}m$ 이내, 광원 각도는 $6^{\circ}$ 이하로 정렬되어야 하며, 광 배선의 구부러짐 반경은 5 mm 이상이 되어야 함을 알 수 있었다.