• 제목/요약/키워드: Non-Destructive Evaluation

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단열 코팅재료의 비파괴 평가기법 (Non-Destructive Evaluation for Material of Thermal Barrier Coatings)

  • 이철구;김태형
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제14권1호
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    • pp.44-51
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    • 2005
  • Material degradation is a multibillion-dollar problem which affects all the industries amongst others. The last decades have seen the development of newer and more effective techniques such as Focused-ion beam(FIB), Transmission electron microscopy(TEM), Secondary-ion mass spectroscopy(SIMS), auger electron spectroscopy(AES), X-ray Photoelectron spectroscopy(XPS) , Electrochemical impedance spectroscopy(EIS), Photo- stimulated luminescence spectroscopy(PSLS), etc. to study various forms of material degradation. These techniques are now used routinely to obtain information on the chemical state, depth profiling, composition, stress state, etc. to understand the degradation behavior. This paper describes the use of these techniques specifically applied to materials degradation and failure analysis.

응력파를 이용한 비파괴 탐상기법의 수치해석 적용성에 관한 연구 (A Study on Applicability of Numerical Analyses for Stress Wave-Based NDE Techniques)

  • 이영준;이종세
    • 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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    • 한국전산구조공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.504-512
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    • 2003
  • Simulation programs have been developed and used as an attempt to improve the accuracy of Non-Destructive Evaluation(NDE) techniques. The applicability of these programs is very limited, however, because it is difficult to describe the delicacy of the propagation of stress waves. To investigate the applicability of the finite element analysis for stress wave-based NDE techniques numerical simulation for Impact-Echo method and SASW method is performed. The numerical studies are performed to determine the essential parameters such as contact time of impact load, mesh size and time step size. These studies show that the choice of parameter is very important for improving the accuracy and confidence of the numerical procedure and, thereby, the applicability of the numerical analysis for stress wave-based NDE techniques

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후방산란신호에 의한 Rayleigh 파의 속도측정 및 비파괴검사 (The Measurements of Rayleigh Velocity and the Non-Destructive Evaluation by Using Backscattering Signal)

  • 반천식;김장권;전계석
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제26권2호
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    • pp.163-168
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    • 1989
  • 본 연구에서는 Rayleigh 임계각 근처에서 발생하는 후방산란신호를 검출 함으로써 탄성매질에서 Rayleigh 파의 속도를 측정하였다. Rayleigh 각을 측정하기 위한 회전시스템을 제작하였으며 스테인레스, 황동, 알루미늄, 구리샘플에 대해서 측정된 속도는 이론값과 좋은 일치를 보였다. 후방산란신호에 의한 비파괴검사 방법을 제시하였으며 IC 샘플내부에 대한 c-scan 음향이미지를 나타내었다.

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레이저 응용 초음파를 이용한 금속시편의 비파괴적 미세조직 평가에 관한 연구 (The NDE(non-destructive evaluation) of metallic specimen using laser-ultrasonics)

  • 임충수;박형국;전형하;김달우;오기장
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2000년도 하계학술발표회
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    • pp.52-53
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    • 2000
  • 물질 내부에서의 초음파(ultrasonics)의 전파특성을 분석하면 측정대상의 외형적 크기와 성분조성, 내부결함의 분포, 그리고 결정입경(grain size) 등과 같은 물질의 미세조직을 비파괴적으로 평가(NDE; non-destructive evaluation)할 수 있다. 초음파를 이용하는 비파괴 평가에 있어서 기존에는 주로 접촉식 압전변환기(PZT transducer)를 이용하여 초음파를 인가함과 동시에 이를 이용하여 측정대상 내부를 전파한 초음파를 검지하는 방식을 이용하여 왔다. 이와 같은 압전변환기를 이용한 비파괴 평가는 측정방법이 비교적 간단하고 초음파 에너지의 정량화가 용이한 장점이 있으나 측정방식이 접촉식이기 때문에 측정 시편이 고온이거나 움직이는 대상에는 적용이 어렵다. 따라서 비파괴 평가의 궁극적인 활용목표의 하나인 온-라인 평가를 실현하기 위해서는 비접촉식 초음파 평가방법이 정립되어야 한다. 이러한 관점에서 최근 레이저를 이용한 비접촉식 초음파의 생성 및 검지방법에 대한 연구가 진행되고 있다. (중략)

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후방산란신호에 의한 Rayleigh파의 속도측정 및 비파괴검사 (The measurments of Rayleigh velocity and the non-destructive evaluation by using backscattering signal)

  • 반천식;김장권;전계석
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1988년도 전기.전자공학 학술대회 논문집
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    • pp.47-50
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    • 1988
  • In this paper, Rayleigh wave velocity has been measured by detecting the backscattered signal generating near the Rayleigh critical angle in the elastic medium. The rotating system has been made for the measurment of Rayleigh angle. It has been shown that the measured results has been good agreement with the theoretical value. The method of non-destructive evaluation using backscattering signal has been presented and the internal of IC sample has been displayed acoustic image with good contrast.

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레이저 스페클 간섭법을 이용한 반도체 패키지의 비파괴검사 (Non-destructive Inspection of Semiconductor Package by Laser Speckle Interferometry)

  • 김경석;양광영;강기수;최정구;이항서
    • 비파괴검사학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.81-86
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    • 2005
  • 본 논문에서는 반도체 패키지 내부결함의 비파괴 정량평가를 위한 ESPI 기법을 이용한 시스템 및 검사기 법을 제안하고 있으며, 검사시스템은 ESPI 검사장치, 열변형유도장치, 단열챔버로 구성되어있다. 기존 초음파, X-ray 기반의 검사기법에 비하여 측정시간 및 검사방법이 용이하며, 결함의 정량검출이 가능하다는 장점이 있다. 검사결과에서 대부분의 결함이 열 방출이 많은 칩 주위에서 박리결함으로 나타났으며, 원인은 층간 접착강도의 약화와 열분배 설계에서 문제점인 것으로 사료된다.

Evaluation of the characteristics of the reflection plate to measure defects in the invisible area using infrared thermography

  • Kim, Sang Chae;Park, Il Cheol;Kang, Chan Geun;Jung, Hyunchul;Chung, Woon Kwan;Kim, Kyeong Suk
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • 제52권4호
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    • pp.856-862
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    • 2020
  • Defect inspection system for industrial applications takes the important portion. Non-destructive inspection method has been significantly improved. Infrared thermography, as one of method for non-destructive inspection, can provide relatively precise data and quick inspection time. This study, it was performed to measure defect according to the measurement limit of the non-visible areas such as the back surface of the pipe using reflection plate using reflection plate based on Infrared thermography. The materials of the reflection plate were determined in consideration of the space limitation and the thermal characteristics, and defects were detected by the manufactured reflection plate. Detection of defect in non-visible area using the candidate materials for reflection plate was conducted.