Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.33A
no.12
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pp.83-89
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1996
The electrochemical spike oscillations at the nickel (Ni) electrode/(0.05M KHC$_{8}$H$_{4}$O$_{4}$) buffer solution (pH 9) interface have been studied using voltammetric and chronoamperometric methods. The nature of the periodic cathodic current spikes is the activation controlled currents due to the hydrogen evolution reaction and depends onthe fractioanl surface coverage of the adsorbed hydrogen intermediate or the cathodic potential. There is two kinds of the waveforms corresponding to two kinds of the cathodic current spike oscillations. The widths, periods, and amplitudes of the cathodic current spikes are 4 ms or 5ms, 151 ms or 302 ms, and < 30 mA or < 275 mA, respectively. The fast discharge and recombination reaction steps are 1.5 times and twice and faster than the slow discharge and recombination reaction steps. The fast and slow discharge and recombination reaction steps are 1.5 times and twice faster than the slow discharge and recombination reaction steps. The fast and slow discharge and recombination reactions corresponding to the fast and slow adsorption sites at the Ni cathode.
A new lithium niobate optical modulator with a polymer buffer layer on Ni in-diffused optical waveguide is proposed for the fist time, successfully fabricated and examined at a wavelength of 1.3 ${\mu}m$. The experimental results show that the measured half-wave voltage is of ${\sim}10$ V and the total measured fiber-to-fiber insertion loss is of ${\sim}-6.4$ dB for a 40 mm long waveguide at a wavelength of 1.3 ${\mu}m$, respectively.
[ $Yb_2O_3$ ] films were successfully deposited on a cube-textured Ni and(100) $SrTiO_3$(STO) single crystal substrates by metal organic chemical vapor deposition(MOCVD) method using $H_2O$ vapor as an oxidant. $H_2O$ vapor was used in order to avoid the oxidation of Ni substrate. The working pressure and Ar flow rate were 10 Ton and 600 sccm, respectively. $Yb_2O_3$ films on STO were formed at high temperatures above $900^{\circ}C$. While XRD peaks from $Yb_2O_3$ were hardly detected at $900^{\circ}C$, the $Yb_2O_3$(400) texture was developed fur the films grown at deposition temperatures above $950^{\circ}C$. The AEM surface roughness of $Yb_2O_3$ film, grown on STO, was in the range of $6{\sim}10nm$ for the film deposited at $950^{\circ}C$ with a $H_2O$ vapor partial pressure of 5.5 Ton and deposition times of 3 and 5 mins. For cube-textured Ni substrate, both $Yb_2O_3$(222) and $Yb_2O_3$ (400) textures were developed textures at deposition temperatures above $850^{\circ}C$.
Kim, Ho-Sup;Shi, Dongqui;Ko, Rock-Kil;Chung, Jun-Ki;Ha, Hong-Soo;Song, Kyu-Jeong;Park, Chan
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.17
no.12
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pp.1356-1361
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2004
High temperature superconducting coated conductor has a structure of ///. The buffer layer consists of multi-layer, this study reports the deposition method and optimal deposition conditions of YSZ(Yttria-stabilized zirconia) layer which plays a important part in preventing the elements of substrate from diffusing into the superconducting layer. YSZ layer was deposited by DC reactive sputtering technique using water vapor for oxidizing deposited elements on substrate. To investigate optimal thickness of YSZ film, four YSZ/CeO$_2$/Ni samples with different YSZ thickness(130 nm, 260 nm, 390 nm, and 650 nm) were prepared. The SEM image showed that the surface of YSZ layer was getting to be rougher as YSZ layer was getting thicker and the growth mode of YSZ layer was columnar grain growth. After CeO$_2$ layer was deposited with the same thickness of 18.3 nm on each four samples, YBCO layer was deposited by PLD method with the thickness of 300 nm. The critical currents of four samples were 0, 6 A, 7.5 A, and 5 A respectively. This shows that as YSZ layer is getting thicker, YSZ layer plays a good role as a diffusion barrier but the surface of YSZ layer is getting rougher.
All three buffer layers of $Y_2O_3$, YSZ, and $CeO_2$ have been deposited on the biaxially textured metal substrates using rf-sputtering method, The first 50-70nm thick $Y_2O_3$ films were grown epitaxially on biaxially textured metal substrates as a seed layer and followed by the diffusion barrier ${\sim}100nm$ thick YSZ and subsequent capping layer ${\sim}200nm$ thick $CeO_2$ deposited epitaxially on top of $Y_2O_3$ seed layer. The epitaxial orientation of all three layers were all (100) grown with rocking curve Full Width at Half Maximum(FWHM) of $4-5^{\circ}$ and in plane phi-scan FWHM of $6-8^{\circ}$ using X -ray diffraction analysis. The NiO phases formed during the $Y_2O_3$ seed layer deposition seem to degrade the crystallinity and roughen the surface morphology of the following layer observed by AFM(Atomic Force Microscopy). The buffered tapes were used as substrates for long length YBCO coated conductors with high critical current density $J_c$. The five multi-turn of metal tapes was employed to increase the thickness of films and production rate to compensate the low growth rate of rf-sputtering method.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.48
no.2
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pp.14-19
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2011
We have fabricated GaN Schottky barrier diode (SBD) for high-voltage applications on Si substrate. The leakage current and the electrical characteristics of GaN SBD are investigated by annealing metal-semiconductor junctions. Ohmic junctions of Ti/Al/Mo/Au and Schottky junctions of Ni/Au are used in the fabrication. A test structure is proposed to measured buffer leakage current through a mesa structure. When annealing temperature is increased from $700^{\circ}C$ to $800^{\circ}C$, measured buffer leakage current is also increased from 87 nA to 780 nA at the width of 100 ${\mu}m$. The diffusion of Au, Ti, Mo, O into GaN buffer layer increases the leakage current and that is verified by Auger electron spectroscopy. Experimental results show that the low leakage current and the high breakdown voltage of GaN SBD are achieved by annealing metal-semiconductor junctions.
Some properties of an extracellular cytosine deaminase produced from Arthrobacter sp.JH-13 were examined after 20-80% of ammonium sulfate fractionation. Among some substrates, this enzyme utilized cytosine and 5-fluorocytosine as a substrate. The optimum pH and temperature for the activity of this enzyme were found to be near 8.0 and $40^{\circ}C$, respectively. The ensyme was more stable in 0.2M of Tris-HCl buffer than 0.2M of potassium phosphate buffer. The enzyme was generally stable below $50^{\circ}C$, but inactivated completely at $70^{\circ}C$. 1mM of $Fe^{3+},\;K^+\;and\;Na^+$ increased the enzyme activity, but 0.01mM of $Co^{2+},\;Cu^{2+},\;Ni^{2+},\;Hg^{2+},\;Ag^{2+},\;Zn^{2+},\;Ba^{2+},\;and\;Mg^{2+}$ markedly inactivated the enzyme activity. 0.1mM of p-chloromercuribenzoate, trichloroacetic acid, and N-ethylmaleimide compleyely inhibited the enzyme activity, but 0.1mM of 2-mercaptoethanol slightly increased the enzyme activity.
Recently, metal oxide films such as MgO or ZrO$_2$ have been studied as buffer layers to fabricate the superconductor with preferred orientation and as diffusion barriers to prevent the reaction between superconductor and metal substrate. In this research, we focused fabrication and characterization of MgO and ZrO$_2$ films on textured metal substrates. We fabricated MgO and ZrO$_2$ films on the Ni metal sheets by sol-gel dipping method. The microstrcures of the films were investigated by SEM and AES analyses. The films were coated with different cycles and dryed at 400$^{\circ}$C and 500$^{\circ}$C . The final films were heat-treated at 700$^{\circ}$C, 800$^{\circ}$C, and 1000$^{\circ}$C, in air atmosphere. We investigated the alignment of MgO and ZrO$_2$ films on Ni metal sheets by XRD and pole figure. The grain growth of metal oxide films was improved by the increase of the drying temperature and annealing temperature. The grain growth was increased with the annealing temperature. The alignment of metal oxide films depended on the thickness.
Kim, Ho-Sup;Ko, Rock-Kil;Oh, Sang-Soo;Kim, Tae-Hyung;Song, Kyu-Jeong;Ha, Hong-Soo;Yang, Ju-Saeng;Park, Yu-Mi
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.07a
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pp.52-53
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2005
$Y_2O_3$ film was directly deposited on Ni-3at%W substrate using DC reactive sputtering technique. Metallic yttrium was used for DC sputtering target and water vapor was used for oxidizing the deposited metallic Yttrium atoms on the substrate. The window of the water vapor turned out to be broad. The minimum partial pressure of water vapor was determined by sufficient oxidation of the $Y_2O_3$ film, and the maximum partial pressure of water vapor was determined by the non-oxidation of the target surface. As the sputtering power was increased, The deposition rate increased without narrowing the window. The fabricated $Y_2O_3$ films showed good texture qualities and surface morphologies. The YBCO film deposited directly on the $Y_2O_3$ buffered Ni-3at%W substrate showed $T_c$, $I_c$ (77 K, self field), and $J_c$ (77 K, self field) of 89 K, 64 A/cm and 1.l $MA/cm^2$, respectively.
We fabricated 18cm YBCO coated conductor comprising a YBCO superconducting film and CeO$_2$/YSZ/CeO$_2$ buffer films deposited on a biaxially textured Ni tape. For those film fabrications, we developed a new method, the cylindrical holder in a double chamber. This is alternative to the reel-to-reef method which is commonly tried to fabricate a long YBCO coated tape. We will discuss about the superconducting properties of the 18cm long YBCO coated tapes.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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