• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제6권2호
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• pp.25-28
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• 2007

Electroless Ni-P coating is widely used for chemical, electronic, and semiconductor equipment parts because of its corrosion resistance. The incorporation of chemically-inert PTFE particles into the Ni-P films improves properties such as, non-stick, anti-adhesive and better corrosion resistance. However, soft PTFE particles degrade the hardness, wear and abrasion resistance. In this study, effects of PTFE and W addition to the Ni-P-coatings were compared by the XRD, SEM, sheet resistance, contact angle, and microhardness measurements. The change in sheet resistance was negligible, but contact angle was doubled by the addition of PTFE and W. The microhardness was lower for Ni-P-PTFE, but higher for Ni-P-PTFE-W coatings, compared to that of Ni-P coatings.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.59-59
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• 2013

Ni-P 도금 피막층에 W를 함유시켜 고내식성을 목적으로 하는 Ni-W-P 도금에 대하여 연구 하였다. 도금액 조건의 최적화 및 도금온도와 pH 등이 가 피막특성에 미치는 영향을 조사하여 피막 크랙이 발생하지 않고 내식성 및 내마모성이 우수한 무전해 Ni-W-P 도금 공정을 확립하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.25-31
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• 2010

본 연구에서는 무연 솔더 중 우수한 특성을 보여 실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는 $255^{\circ}C$에서 리플로우한 후, $200^{\circ}C$에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 $(Cu,Ni)_6Sn_5$와 $(Ni,Cu)_3Sn_4$의 IMC가 관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라 UBM과 무연납의 계면에서 생성된 IMC가 증가함을 보였고, W의 함량이 높을수록 열적 안정성이 증가하여 $Ni(W)_3P$의 생성 속도를 늦춰 그에 따른 영향으로 IMC의 두께가 증가함을 보였다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제3권4호
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• pp.325-331
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• 1990

본 연구는 텅스텐 소결에 저온 활성제로 작용하는 Ni-P 공정합금을 미량첨가하여 제조공정의 간단화를 통한 새로운 W-Cu계 전기접점제조를 목표로 하였다. 이를 위해 1회 용침공정을 통해 제조한 W(Ni-P)-Cu 합금에 대한 전기접점특성을 조사하여 접점의 미세구조 관점에서 논의하였다. Ni-P 합금첨가한 접점은 기존의 순수 W-Cu 합금에 비해 낮은 접촉저항 및 낮은 아크소모를 나타내는 우수한 접점성능을 보여주었다. 이것은 Ni-P합금이 Cu용침이 개시되기전 짧은 승온단계에서 분말간의 강한 결합과 Cu용침에 유리한 기공통로를 갖는 W 분말 골격체의 형성을 유도하기 때문인 것으로 판단된다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.81-81
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• 2018

Bi-Te계 열전소자는 상온에서의 열전 효율이 우수하기 때문에 항공, 컴퓨터 등의 열전발전 또는 열전냉각 모듈에 널리 사용된다. 이 열전소자를 활용한 열전모듈은 다수의 n형 및 p형 열전소자가 세라믹 위에 형성된 Cu 전극에 전기적으로 직렬이 되도록 서로 솔더링 접합이 되어 있는 구조를 가지고 있다. 이처럼 직렬 연결된 방식에서는 높은 접합강도를 필요로 한다. 열전모듈 제작 시 Bi-Te 계 소자를 바로 Cu 기판에 접합시키면 솔더에 들어있는 Sn과 기판의 Cu가 접합하는 과정에서 소재 내로 확산하여 접합강도를 저하시킨다. 이러한 열전모듈의 접합강도 저하를 막기 위해 무전해 Ni-W-P 도금층을 확산 방지층으로 적용하였다. 본 연구에서는 Ni-W-P 도금이 Bi-Te 계 열전 모듈의 접합강도에 미치는 영향을 조사하였다. 본 연구에서는 Bi-Te계 열전소자에 양호한 밀착성을 가지는 Ni-W-P 도금층을 형성시키기 위해서 알루미나 분말을 이용한 sand-blasting 방법을 사용하여 Bi-Te 소재 표면에 분사하는 방법으로 표면을 거칠게 하였다. 그 후 무전해 Ni-W-P 도금을 $85^{\circ}C$에서 20분간 실시하여 약 4um의 Ni-W-P 도금층을 형성시켰다. 열전 모듈은 Sn-Ag-Cu 솔더를 사용하여 제작하였으며 접합강도는 Bonding tester를 사용하여 측정하였다. 제작한 열전 모듈의 단면 및 파단면 관찰을 통하여 접합강도가 변하는 요인을 조사하였다. 제작한 열전 모듈의 단면을 FE-EPMA로 관찰한 결과 Ni-W-P 도금층이 Bi-Te 소자와 Sn과 Cu사이의 확산을 방지하는 확산방지층 역할을 하는 것을 관찰할 수 있었다. 또한 열처리 전 열전모듈과 200도, 150시간 열처리 후 접합강도를 각각 측정해 본 결과, 열처리 후의 접합강도가 상승하는 것을 확인 할 수 있었다. 따라서 Bi-Te계 열전모듈 제작에 무전해 Ni-W-P 도금층을 형성시키므로 인해 확산방지층의 생성과 접합강도의 상승에 도움을 주었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1988년도 추계학술대회 논문집
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• pp.64-66
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• 1988

The present investigation has been performed on the manufacturing process of Ni-P doped W-Cu electric contacts by infiltration techniques. The addition of small amount of Ni-P alloy aimed at forming a rigid and homogeneous skeleton structure of W-powders which favours subsequent infiltration process of Cu-melts. The experimental results revealed that the small addition of Ni-P alloy appreciably enhances the sintering process of W at low temperatures (even at 1000$^{\circ}C$), simultaneously causing a considerable change of skeleton Morphology and its related best infiltration behaviour of Cu-melts.

• 한국표면공학회지
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• 제28권4호
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• pp.207-218
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• 1995

Tungsten(W) metal has excellent properties in heat-resistance, corrison-resistance and impact-resistance but W-Metal is hard to sinter because higher than $2,000^{\circ}C$ is required to sinter W-powder. Con-sequently, a deposit technique of Nikel Phosphorus(NiP) on W-powber by the liquid reduction precipitation method was performed. Sintering temperature of the resulting W-NiP composite was lowered around to $1,000^{\circ}C$, and the mechanical properties of the sintered body was studied. The most suitable conditions for NiP thin film deposit on W-Powder by the liquid reduction precipitation method, which are composition, concentration, pH and temperature of the liquid reduction solution, were considered. The activated sintering was carried out in a reducing condition furnace. Components and properties of the sintered body were investigated by the density and the hardness measurements, X- ray diffraction analysis, and microscopic photographs of the surface. Quantity of NiP thin film on W-powder could be varied by the change of the liquid reduction solution composition. The sintering temperature of W-NiP composite powder is lowered to $950^{\circ}C$ from $2,000^{\circ}C$ and the hardness is increased (ca. 720 Hv). Large shrinkage could be observed since density was increased from 5.5 to 11.0 g/$cm^2$ which 86.2% of theoretical density. W metal and $Ni_3P$ crystal were detected through X-ray diffraction on the sintered body. Perfectly activated sintering was observed by microscopic photographs.

• 대한금속재료학회지
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• 제46권11호
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• pp.725-729
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• 2008

Deposition characteristics of electroless plated Ni-W-P films were investigated for various complexing agents. Used complexing agents are sodium citrate, sodium gluconate and sodium malonate. In this study, the existing mixed potential theory could explain the overall mechanism of Ni-W-P electroless plating for all complexing agents. The deposition rate could be also expected by the theory. The deposited Ni-W-P films were evaluated in term of surface hardness and corrosion resistance. Microhardness of the deposit increased about 1,000 Hv after heat treatment for one hour at $400^{\circ}C$, because it was above the crystallization temperature of $Ni_3P$. The deposited Ni-W-P films can exhibit excellent corrosion resistance in using sodium malonate as a complexing agent, the other hand the using sodium gluconate was the worst corrosion resistance. The worst corrosion resistance was due to a large number of nano-sized pin-holes or small pores. The plating current at the mixed potential increases when the using sodium malonate as a complexing agent, it was explained by the cross section.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.201-201
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• 2011

크롬대체도금으로 개발 추진되고 있는 전기Ni-W합금도금피막은 경질크롬 도금피막보다도 고온에서 경도 및 내 산성이 우수하고, 유리성형용 금형으로 사용되고 있다. 최근 일본에서는 지금까지의 무전해Ni-W-P합금피막에 비해서 텅스텐, 인의 함유율이 높고, 질산 이외의 염산, 황산의 산성 환경과 암모니아, 수산화나트륨 등의 알칼리성 환경에서도 부식이나 변색이 생기지 않는 무전해Ni-W-P합금도금기술을 크롬도금을 대체하는 도금으로서 개발하고 있다.

• 한국분말재료학회지
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• 제6권1호
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• pp.36-41
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• 1999

The present work has attempted to investigate the dependence of Cu infiltration kinetics on in-situ structure modification of W powder skeleton in W-Cu system. In-situ structure modification of W skeleton by addition of 0.3wt%Ni-P eutectic alloy was designed to proceed during heat-up of the W compact for Cu infiltration process. It was found that the Ni-P added W skeleton underwent remarkable stucture change only during heating-up. its structure was composed of large necks of W particles above 0.5 in the ratio of neck to particle size and smooth pore channels. The infiltration experiment showed that the infiltration kinetics for the W-Ni-P followed well the linear relationship of h vs. $t^{1/2}$ the rate constant K of which was in good agreement with the theoretical value. On the other hand, in case of the pure W skeleton a lower K value by 20% than the theoretical one was obatined. Such discrepancy is discussed in terms of skeleton structure induced infiltration mechanics.