Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2003.10a
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pp.339-346
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2003
Molecular dynamic simulations of nano indentation on single-crystal silicon (100) surface were performed using diamond indentor. Silicon substrate and diamond indentor were modeled diamond structure with Tersoff potential model. Phase transformation of silicon, incipient plastic deformation, change of incident temperature distribution are investigated through the change of potential energy distribution, displacement-load diagram, the change of kinetic energy distribution and displacements of silicon atoms. Phase transformation is highly localized and consists of a high-density region surrounding the tip. Axial load linearly increased according to the indenting depth. Number of atoms with high kinetic energy increased at the interface between substrate and indentor tip.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2017.05a
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pp.95.1-95.1
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2017
In this study, it has been tried to make the single Mo-Cu alloying targets with the Cu showing the best surface hardness that was determined by investigation on the coatings with the double target process. The single alloying targets were prepared by powder metallurgy methods such as mechanical alloying and spark plasma sintering. The nanocomposite coatings were prepared by reactive magnetron sputtering process with the single alloying targets in $Ar+N_2$ atmosphere. The microstructure changes of the Mo-Cu-N coatings with diverse Cu contents were investigated by using XRD, SEM and EDS. The mechanical properties of the coatings were evaluated by using nano-indentor, scratch test, and ball on disc methods. Especially, the coated samples were tested by using various lubricating oil to compare the property of anti wear-resistance. In this study, the nano-composite MoN-Cu coatings prepared using an alloying target was eventually compared with the coatings from the multiple targets.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.24
no.3
s.192
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pp.91-99
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2007
Fractures of galvannealed coating layer during actual press forming in automotive applications were observed by scanning electron microscopy in order to understand fracture mechanism. Fracture behaviors of galvannealed coating layer in extra deep drawing quality steels and high strength steels have been studied by performing the tests describing the representative plastic deformation in sheet metal forming such as uni-axial tensile test, compression test, bi-axial test and plane strain test. Growth and direction of cracks were deeply related to the plastic deformation modes and history. The material properties of galvannealed coating layer were investigated by nano-indentation test equipped with Berkovich diamond indentor for the specimens. Hardness and elastic modulus of the coating layer were higher than bared steels and that was the reason for crack of coating layer. Flat friction test and drawbead friction test were performed to observe the effect of the surface morphology on the frictional characteristics. The micro-plasto hydrodynamic lubrication were appeared and played an important role in reducing the coefficient of friction.
Kim, Sam-Su;Kim, Hye-Ran;Lee, Yu-Na;Kim, Yong-Bae;Lee, Jun-Hyeong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.666-666
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2013
CIGS solar cell에서 p-type semiconductor역할을 수행하는 Cu(In,Ga)Se로 이루어진 Absorber layer는 4 element multi binary compound로 stoichiometry 측면에서 다양한 형태가 나타나기 때문에 태양전지 효율을 향상시키기 위해 이에 대한 연구가 활발하다. 우리는 E-beam evaporation 방법으로 다양한 조건의 multi layer로 증착된 CIG layer 위에 일정 두께의 Se을 증착하면서 열처리 조건에 따른 Selenization 메커니즘에 대한 연구를 수행하였다. 결과분석을 위해(in-situ High Temperature) XRD, XPS, Micro Raman spectroscopy, FE-SEM, (Nano Indentor, Atomic Force Microscopy) 등을 이용하여 결정구조, 결정화도, Depth profile, Eg (band gap energy) 등을 알아보고 분석결과간의 상관관계를 고찰하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.134-135
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2007
Growth of cubic SiC has been carried out on oxided Si substrate using atmospheric pressure chemical vapor deposition (APCVD). Hexamethyldisilane (HMDS) was used as the single precursor and nonflammable mixture of Ar and $H_2$ was used as carrier gas. Epitaxial growth had performed depositions under the various $H_2$ conditions which were adjusted from 0 to 100 seem. The effects of $H_2$ was characterized by surface roughness, thickness uniformity, films quality and elastic modulus. Thickness uniformity and films quality were performed by SEM. Surface roughness and elastic modulus were investigated by AFM and Nano-indentor, respectively. According to the $H_2$ flow rate, Poly 3C-SiC thin film quality was improved not only physical but also mechanical properties.
Diamond-like carbon (DLC) films were prepared with RF-PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) method on coming glass and silicon substrates using methane ($CH_4$) and hydrogen ($H_2$) gases. We examined the effects of $CH_4$ to $H_2$ ratios on tribological and optical properties of the DLC films. The structure and surface morphology of the films were examined using Raman spectroscopy and atomic force microscopy (AFM). The hardness of the DLC film was measured with nano-indentor. The optical properties of DLC thin film were investigated by UV/VIS spectrometer and ellipsometry. And also, solar cells were fabricated using DLC as antireflection coating before and after coating DLC on silicon substrate and compared the efficiency.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.8
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pp.651-654
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2010
This paper describes the thermal and mechanical properties of doped thin film 3C-SiC and porous 3C-SiC. In this work, the in-situ doped thin film 3C-SiC was deposited by using atmospheric pressure chemical vapor deposition (APCVD) method at $120^{\circ}C$ using single-precursor hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6$ (HMDS) as Si and C precursors. 0~40 sccm $N_2$ gas was used as doping source. After growing of doped thin film 3C-SiC, porous structure was achieved by anodization process with 380 nm UV-LED. Anodization time and current density were fixed at 60 sec and 7.1 mA/$cm^2$, respectively. The thermal and mechanical properties of the $N_2$ doped porous 3C-SiC was measured by temperature coefficient of resistance (TCR) and nano-indentation, respectively. In the case of 0 sccm, the variations of TCR of thin film and porous 3C-SiC are similar, but TCR conversely changed with increase of $N_2$ flow rate. Maximum young's modulus and hardness of porous 3C-SiC films were measured to be 276 GPa and 32 Gpa at 0 sccm $N_2$, respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.15
no.2
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pp.63-67
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2008
3D integration technology has been a major focus of the next generation of IC industries. In this study Si wafer ultra-thinning has been investigated especially for the effect of ultra-thinning on the silicon surface. Wafers were grinded down to $30{\mu}m\;or\;50{\mu}m$ thickness and then grinded only samples were compared with surface treated samples in terms of surface roughness, surface damages, and hardness. Dry polishing or wet etching treatment has been applied as a surface treatment. Surface treated samples definitely showed much less surface damages and better roughness. However, ultra-thinned Si samples have the almost same hardness as a bulk Si wafer.
We have studied the alignment and the lattice quality of hexagonal rings of h-BN films synthesized by ion beam assisted deposition (IBAD) method. Boron was e-beam evaporated at 1.5 $\AA$/sec and nitrogen gas was ionized using end-hall type ion gun at 60, 80, and 100 eV, respectively. Substrate was either not heated or heated at 200, 400, 500, and $800^{\circ}C$, respectively. As nitrogen ion energy increases, c-axes of hexagonal rings tend to align parallel to the substrate, which is explained by larger compressive stress at higher ion energies. Alignment of c-axis increases with temperature and shows maximum around $400^{\circ}C$. The lattice quality of hexagonal rings improves with temperature. Such behaviors can be understood from two counter trends of increasing the atomic mobility and decreasing compressive stress with temperature. Hardness of h-BN films shows the same trend with the alignment of c-axis. Ion beam assisted deposition method seems to be effective for aligning hexagonal rings and optimizing h-BN properties.
RF sputtering process was applied to produce thin hydroxyapatite(HAp) films on Ti-6Al-4V alloy substrates. The effects of different heat treatment conditions on the hardness between HAp thin films and Ti-6Al-4V alloy substrates were studied. Before deposition, the Ti-6Al-4V alloy substrates were heat treated for 1h at $850^{\circ}C\;under\;3.0{\times}10^{-3}torr$, and after deposition, the HAp thin films were heat treated for 1h at $400^{\circ}C,\;600^{\circ}C\;and\;800^{\circ}C$ under the atmosphere, and analyzed FESEM-EDX, FTIR, XRD, nano-indentor, micro-vickers hardness, respectively. Experimental results represented that the surface defects of thin films decreased by relaxation of internal stress and control of substrate structure followed by heat treatment of substrates before the deposition, and the HAp thin films on the heat-treated substrates had higher hardness than none heattreated substrates before the deposition, and the hardness properties of HAp thin films and Ti-6Al-4V alloy substrates appeared independent behavior, and the hardness of HAp thin films decreased by formation of $VTiO_3(OH),\;{\theta}-Al_{0.32}V_2O_5,\;Al_{0.33}V_2O_5$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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