Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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pp.820-823
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2002
MEMS structures Generally have been fabricated using surface-machining, but the interface failure between silicon substrate and evaporated thin film frequently takes place due to difference of linear coefficient of thermal expansion. Therefore this paper studied the effect of the residual stress caused by variable external loads. This study did not analyzed accurate quantity of the residual stress but trend for the effect of residual stress. Several specimens were fabricated using other material(Al, Au and Cu) and thermal load was applied. The residual stress was measured by nano-indentation using AFM. The results showed the existence of the residual stress due to thermal load. The indentation area of the thermal loaded thin film reduced about 3.5% comparing with the virgin thin film caused by residual stress. The finite element analysis results are similar to indentation test.
Conventional fracture tests of resistance spot welds have been performed without consideration of the paint baking process in the automobile manufacturing line. The aim of this paper is to investigate the effect of the paint baking process on load carrying capacity and fracture mode for resistance spot welded 590 dual phase (DP), 780DP, 980DP, 590 transformation in duced plasticity (TRIP), 780TRIP and 1180 complex phase (CP) steels. With paint baking after resistance spot welding, the l-shape tensile test (LTT) and nano-indentation test were conducted on the as-welded and paint baked samples. Paint baking increased the load-carrying capacity of the resistance spot welded samples and improved the fracture appearance from partial interfacial fracture (PIF) to button fracture (BF). Improvement in fracture appearance after LTT is observed on weldments of 780 MPa grade TRIP steels, especially in the low welding current range with paint baking conditions. The higher carbon contents (or carbon equivalent) are attributed to the low weldability of the resistance spot welding of high strength steels. Improvement of the fracture mode and load carrying ability has been achieved with ferrite hardening and carbide formation during the paint baking process. The average nano-indentation hardness profile for each weld zone shows hardening of the base metal and softening of the heat affected zone (HAZ) and the weld metal, which proves that microstructural changes occur during low temperature heat treatment.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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제24권2호
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pp.198-202
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2015
We present a series of simple but novel nanopatterning methodologies inspired by traditional mechanical machining processes involving rolling, pullout, and forging. First, we introduce roll-to-roll nanopatterning, which adapts conventional rolling for continuous nanopatterning. Then, nano-inscribing and nano-channel lithography are demonstrated, whereby seamless nanogratings can be continuously pulled out, as in a pullout process. Finally, we discuss vibrational indentation micro- and nanopatterning. Similarly to the forging/indentation process, this technique employs high-frequency vertical vibration to indent periodic micro/nanogratings onto a horizontally fed substrate. We discuss the basic principles of each process, along with its advantages, disadvantages, and potential applications. Adopting mature and reliable traditional technologies for small-scale machining may allow continuous nanopatterning techniques to cope with scalable and low-cost nanomanufacturing in a more productive and trustworthy way.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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pp.271-271
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2011
본 논문에서는 W-N 확산 방지막을 각각 다른 질소 유입 조건 (0 sccm, 0.5 sccm, 1 sccm) 하에 Si (Silicon) (100) 기판 위에 rf (radio-frequency) magnetron sputter를 이용하여 증착하였다. 증착된 박막은 800$^{\circ}C$에서 열처리하였고, 이때 각각의 W-N 확산 방지 막의 열적 안정성을 분석하였다. 기존 W-N박막의 분석은 X-ray diffraction (XRD)와 같은 분광학적 방법을 사용하여 분석하였으나, 이는 점점 미세화 되어가는 반도체 산업의 최근 동향에는 적합하지 않다. 따라서 이번 실험에서는 박막 국부적인 영역에서 nano scale의 분석이 가능한 nano indentation을 이용하여 분석하였다. 본 연구에서는 열적 안정성을 분석하기 위하여 각각 열처리 온도가 다른 박막의 stress 분포를 XRD와 AFM를 이용하여 구한 격자상수로 먼저 박막 전체적인 영역을 분석하였다. 박막의 국부적인 영역은 앞서 언급하였던 nano indentation을 이용하여 stress 분포를 분석하였다. 실험 결과, 표면의 RMS roughness는 3.6에서 1.4 nm으로 변하였으며, 박막은 미열처리에서 열처리 온도의 증가 시 보다 tensile stress를 많이 받는 것으로 분석하였다.
Kim, Sang-Kyum;Kim, Tae-Woo;Kim, Chul;Shin, Tae-Ho;Han, In-Sub;Woo, Sang-Kuk;Lee, Kee-Sung
Journal of the Korean Ceramic Society
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제42권1호
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pp.43-49
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2005
YSZ layer containing nano-sized particles has been deposited on the commercial A1203 substrate by Electron Beam Physical Vapor Deposition (EB-PVD). The role of coating rnjcrostructures of YSZ to indentation damage is studied. The different coating microsouctures are prepared by varying the substrate temperatures from $600^{circ}C$ to $800^{circ}C$ during the deposition. Microhardness test and Hertzian indentation are conducted on the $YSZ/Al_{2}O_{3}$ layered systems. The damage and flilure behaviors have been investigated according to the effect of microstructures and indentation loads. With increasing the substrate temperature during EB-PVD, the overall grain sizes are coarser and more faceted, which microsoucture ultimately influences on the indentation behavior, thus, YSZ/Al_{2}O_{3}$ layered system prepared at the substrate temperature of $800^{circ}C$ shows relatively higher damage tolerance.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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pp.1537-1540
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2003
MEMS technology with micro scale is complete system utilized as the sensor. micro electro device. The metallization of MEMS is very important to transfer the power operating the sensor and signal induced from sensor part. But in the MEMS structures local stress concentration and deformation is often happened by geometrical shape and different constraint on the metallization. Therefore. this paper studies the effect of supporting type and thickness ratio about thin film thickness of the substrate thickness for the residual stress variation caused by thermal load in the multi-layer thin film. Specimens were made from materials such as Al, Au and Cu and uniform thermal load was applied, repeatedly. The residual stress was measured by FEA and nano-indentation using AFM. Generally, the specimen made of Al induced the large residual stress and the 1st layer made of Al reduced the residual stress about half percent than 2nd layer. Specimen made of Cu and Au being the lower thermal expansion coefficient induce the minimum residual stress. Similarly the lowest indentation length was measured in the Au_Cu specimen by nano-indentation.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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제22권12호
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pp.42-50
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2005
This paper presents an ultra precision machining system using a high sensitive force sensing module to measure machining forces and penetration displacement in a tip-based nanopatterning. The force sensing module utilizes a leaf spring mechanism and a capacitive displacement sensor and it has been designed to provide a measuring range from 80 ${\mu}N$ to 8 N. This force sensing module is mounted on a PZT driven in-feed motion stage with 1 nm resolution. The sample can be moved by X-Y scanning motion stage with 5 nm resolution. In nano indentation experiments and patterning experiments, the machining forces were controlled and monitored by the force sensing module. Then, the patterned samples were measured by AFM. Experimental results demonstrated that the developed system can be used as an effective device in nano indentation and nanopatterning operation.
This paper describes the mechanical properties of poly(polycrystalline) 3C-SiC thin films with various doping concentration, in which poly 3C-SiC thin fil's mechanical properties according to the n-doping concentration 1($9.2{\times}10^{15}cm^{-3}$), 3($5.2{\times}10^{17}cm^{-3}$), and 5%($6.8{\times}10^{17}cm^{-3}$) respectively were measured by nano indentation. In the case of $9.2{\times}10^{15}cm^{-3}n$-doping concentration, Young's modulus and hardness were obtained as 270 and 30 GPa, respectively. When the surface roughness according to n-doping concentrations was investigated by AFM(atomic force microscope), the roughness of poly 3C-SiC thin films doped by 5% concentration was 15 nm, which is also the best of them.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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한국소성가공학회 2003년도 The 8th Asian Symposium on Precision Forging ASPF
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pp.123-126
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2003
A high strength aluminum alloy bolt (A7050, T7 temper treatment) has been developed by the authors. The bolt has a small grain size in the whole area of the bolt because of the large equivalent strain followed by thermo-mechanical treatment. As the bolt made of A 7050 has a risk of stress corrosion cracking, each grain should be strengthened the grain inside than the grain boundary in order to improve the stress corrosion cracking resistance. It has been confirmed that the nano-indentation hardness at each grain inside increased with the increasing equivalent strain by thermo-mechanical treatment processing.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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한국소성가공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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pp.182-185
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2005
Indentation pattern and line pattern were machined on borosilicate(Pyrex 7740 glass) surface using the combination of mechanical machining by $Nanoi-indenter\circledR$ XP and HF wet etching, and a etch-mask effect of the affected layer of the nano-scratched and indented Pyrex 7740 glass surface was investigated. In this study, effects of indentation and scratch process with etching time on the morphologies of the indented and scratched surfaces after isotropic etching were investigated from an angle of deformation energies.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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