• 전기학회논문지
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• 제60권2호
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• pp.431-434
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• 2011

In this paper, bandwidth enhanced design of dielectric resonator antenna fabricated in multi-layer substrate is introduced. The proposed dielectric resonator antenna is operating with fundamental TE101 mode and higher-order TM111 mode. Each resonance frequency is dependent on resonator dimensions. As increasing the height of radiating aperture, the higher-order TM111 mode resonance frequency approach the fundamental TE101 mode resonance frequency and the antenna bandwidth increase by double resonance. Three different aperture height size antennas that operated at 7GHz are fabricated in FR4 multi-layer substrate. Measured 10 dB matching bandwidth is 8 percent for single resonace antenna and 18 percent for double resonance antenna.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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• pp.243-246
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• 2000

The sputtering systems mainly consist of the three-target holder. The target and substrate were the on-axis type. The MgO and STO substrate were used for the deposition of each layer. The optimum conditions of single-layer thin film were investigated from the SEM images and the XRD patterns. Based on the above conditions, the multi-layer thin films such as YBaCuO/LaGaO/Au/Nb and YBaCuO/Au/Nb were fabricated. The crystalline, the electrical Properties, the energy gap structure and the characteristics of the tunneling barrier on the multi-layer thin film have been investigated and characterized.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권1호
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• pp.37-41
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• 2021

본 논문에서는 UWB 센서에 응용 가능한 다층기판을 이용한 광대역 특성을 가지는 보우타이 안테나를 설계하였다. 제안된 소형 보우타이 안테나는 2층의 기판으로 설계 및 제작되었으며 전체 안테나의 두께는 4.5mm이다. 제안된 안테나는 보우타이 모양의 방사체와 평면형 발룬으로 구성된다. 설계된 방사체와 발룬의 간단한 연결로 안테나가 설계되도록 하여 다양한 구조로 쉽게 구현 가능하도록 하였다. 제작된 안테나는 6.8~10 GHz의 주파수 범위에서 3~6dBi의 이득을 가졌다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제26권1호
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• pp.69-75
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• 2017

MCP(Multi-chip Package)는 두 개 이상의 Chip을 적층하여 하나의 패키지로 합친 제품이다. MCP를 만들기 위해서는 두 개 이상의 Chip이 동일한 Substrate에 적층되기 때문에 다수의 조립 공정이 필요하다. Package 공정에서는 Lot들이 동일한 특성을 가지는 Chip으로 구성되고 MCP를 구성하는 Chip의 특성은 Layer sequence에 의해 결정된다. MCP 생산 공정에서 WIP Balance 뿐만 아니라 Throughput을 달성하기 위해서는 Chip의 Layer sequence가 중요하다. 본 논문에서는 Chip들의 Layer sequence의 제약 조건을 고려한 스케쥴링 방법론을 제안한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2002년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.37-37
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• 2002

Diamoncl/Mo/Ni multi-layers on SKH-51 steel substrate was prepared to improve the abrasive wear resistance of a tool and die by a commercial chemical vapor deposition unit and electro-plating. The diamond after 7 hour deposition had cuba-octahedral structure with 2~5$\mu\textrm{m}$ grains. The existence of non-ferrous metals such as chromium, nickel and molybdenum between diamond and SKH-51 substrate results in forming higher quality of diamond layer by retarding carbon diffusion in the diamond layer during deposition, and also improving hardness and wear resistance. Surface cracks on the film was sometimes observed by the difference of by the thermal expansion coefficients between the steel substrate and the deposited layers during cooling.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제29권12호
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• pp.814-818
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• 2016

DSSCs (dye-sensitized solar cells) based on $TiO_2/SiO_2$ multi layer AR (anti-reflection) coating on the outer glass FTO (fluorine-doped tin oxide) substrate are investigated. We have coated an AR layer on the surface of a DSSCs device by using an IAD (ion beam-assisted deposition) system and investigated the effects of the AR layer by measuring photovoltaic performance. Compared to the pure FTO substrate, the multi layer AR coating increased the total transmittance from 67.4 to 72.9% at 530 nm of wavelength. The main enhancement of solar conversion efficiency is attributed to the reduction of light reflection at the FTO substrate surface. This leads to the increase of Jsc and the efficiency improvement of DSSCs.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.618-618
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• 2013

Graphene is only one atom thick planar sheet of sp2-bonded carbon atoms arranged in a honeycomb crystal lattice, which has flexible and transparent characteristics with extremely high mobility. These noteworthy properties of graphene have given various applicable opportunities as electrode and/or channel for various flexible devices via suitable physical and chemical modifications. In this work, for the development of all-graphene devices, we performed to synthesize alternately patterned structure of mono- and multi-layer graphene by using the patterned Ni film on Cu foil, having much different carbon solid solubilities. Depending on the process temperature, Ni film thickness, introducing occasion of methane and gas ratio of CH4/H2, the thickness and width of the multi-layer graphene were considerably changed, while the formation of monolayer graphene on just Cu foil was not seriously influenced. Based on the alternately patterned structure of mono- and multi-layer graphene as a channel and electrode, respectively, the flexible TFT (thin film transistor) on SiO2/Si substrate was fabricated by simple transfer and O2 plasma etching process, and the I-V characteristics were measured. As comparing the change of resistance for bending radius and the stability for a various number of repeated bending, we could confirm that multi-layer graphene electrode is better than Au/Ti electrode for flexible applications.

• 한국결정성장학회지
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• 제1권1호
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• pp.82-91
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• 1991

분자선속 방법으로 실리콘 기판위에 GaAs의 에피층을 생장하고, 이를 분석한 결과를 보고한다. 두 종류의 실리콘 기판에 생장 조건을 다르게 한 시료를 준비하고, SEM, TEM, X-ray회절, PL, Hall 등의 방법으로 분석하였다. 결정면에서 약간 기울여 절삭한 기판에 이단계 성장법으로 성장한 에피층이 보다 좋은 결정 구조를 갖으며, multi-quantum well buffer layer를 삽입하는 것이 stress 해소 등에 도움이 된다. 또 GaAs 에피층은 저절로 실리콘으로 doping이 되는데, exciton bound 에너지 준위를 통한 radiative recombination은 homoepitaxial GaAs 에피층보다 잘 일어나지 않는 것으로 관측되었다.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제52권1호
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• pp.6-11
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• 2003

The multi layer spiral inductors, which enhance the quality factor Q of an inductor fabricated on the silicon substrate, has been designed using a TSMC CMOS 0.2sum 1-poly 5-metal layer technology. To investigate the performance of the designed inductors, a 2.5-dimensional field simulation tool(Momentum) is used. The simulation results show that the quality factor Q of the 5-metal inductor is improved 1.8 times over that of a convention31 spiral inductor at 2GHz for wireless LAN applications.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권4호
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• pp.1-5
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• 2004

다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본 연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 $5{\mu}m$-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아흘은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기 도금함으로 이를 채웠다. 그런다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을 완성하였다. 적층시 주석과 구리사이에 고체상태 반응(Solid state reaction)이 발생하여 $Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$을 형성하였으며 비아패드에 비아가 수직으로 위치한 완전한 형태의 층간 연결을 형성하였다. 이러한 비아 형성 공정은 V형태의 비아나 페이스트 비아와 비교할 때 좋은 전기적 특성, 저가공정등의 여러 장점을 가지고 있다.