• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1853-1856
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• 2003

Multi-layer printed circuit board(PCB) is being used widely for the product with relatively complex circuits such as TV, VTR and FAX. With the rapid enlargement of electronic and IT industry, the hole machining technology on multi-layer PCB is increasingly required to improve. Thus, the micro drilling with ultrasonic vibration can be a good method for hole machining. Unlike conventional drilling, ultrasonic vibration applied drilling introduces less wear and fracture of not only tool but also internal surface of workpiece due to little cutting resistance, thus, machinability can be improved. The experiment is conducted through the comparison between the results of conventional drilling and ultrasonic micro drilling as well as among each results by the variation according to not only feed rate of drill but also amplitude and frequency of ultrasonic vibration. The multi-layer PCB consists of 6 layers and ${\Phi}$0.3 diameter drill was used. As a result, it was found that the state of internal surfaces of holes on multiple layer PCBs is improved by the application of ultrasonic vibration.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.321-325
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• 2007

Recently, demands on thin multi-layer printed circuit boards(PCB) have been rapidly increased with broad spread of personal portable digital appliances such as multi-media. In case of mobile phone, however, the fact that PCBs have low flexural strength might cause defects. The purpose of this study is to improve the flexural strength by substituting the well-known GFRP(glass fiber reinforced plastic) for CFRP(carbon fiber reinforced plastic). Firstly, finite element simulation was carried out using ABAQUS to find out a unique CFRP layer that has a role to sustain the applied forces mainly in PCB. Secondly, three point bending tests were conducted with the newly designed CFRP PCB model to verify the improvement of the flexural strength. Consequently, it is shown that PCB layered with the CFRP on both outer sides of the board can be used to improve the flexural strength effectively.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2003년도 춘계전력전자학술대회 논문집(2)
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• pp.781-784
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• 2003

In this paper, high density on-board dc/dc converter using multi-layer PCB is proposed. Recently, the communication system wants power supply of open-frame, high density and low profile. So experimental converter was consisted of 3.3V/30A Quarter Brick size DC/DC Converter. To power height limit, coil of transformer, choke and circuits were consisted of multi layer PCB. Besides to improve of efficiency, made secondary synchronous rectifier Mosfet driving circuit. So total efficiency could be improved.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권12호
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• pp.73-81
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• 2011

초고속 디지털 통신시스템의 성능은 빠른 에지율(edge rate), 클럭속도 및 디지털 정보전송방법 등에 영향을 받는다. 특히 고주파 통신시스템의 잡음원은 다수 전송선에서의 신호 간 동시 스위칭, 전원 공급, 신호 반사와 왜곡 등에 의해 발생하며, 다층(multilayer) PCB를 설계할 경우 신호의 충실성이 더욱 훼손된다. 따라서 시스템 H/W의 신호충실성을 얻기 위해 최적 임피던스 정합을 갖는 PCB 설계가 필요하다. 본 논문에서는 시스템 신호의 충실성을 위하여 다층 PCB 선로의 패턴에 따른 트랙계산 이론, 설계에 필요한 임피던스 및 특성 자동 분석 시뮬레이터를 개발한다. 특히 다층으로 PCB를 설계할 때 신호선과 접지부분 배치를 사전에 컴퓨터 모의실험을 통하여 최적조건의 임피던스에 맞는 설계가 가능하도록 시뮬레이터를 개발함은 물론 이를 데이터베이스화한다. 그리하여 제안된 시뮬레이션 툴은 PCB 설계 시 소요되는 시간을 단축하고 경제적인 PCB 개발을 가능케 한다.

• 전력전자학회논문지
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• 제25권3호
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• pp.162-170
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• 2020

In this paper, we report our study of the current measuring technique by implementing a pick-up coil in the PCB pattern instead of the current measuring sensor in a power converter using a WBG device. The proposed PCB pattern coil structure has a higher mutual inductance value than the conventional pattern by constructing the coil using the multi layer board. It has high sensitivity and is configured without additional process outside the PCB. In the current measurement, the integrator is measured by integrating the coil at the back end and the current waveform measured using proposed pick-up coil is confirmed by comparing it with the original current waveform through DPT simulation.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권11호
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• pp.1089-1095
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• 2006

본 논문에서는 적층 PCB에 전송 영점을 갖는 3차원의 대역 통과 필터의 회로 해석을 하였다. 대역 통과 필터의 등가 회로는 고주파 네트웍 해석에 의해 계산되어졌다. 기존의 논문들은 분포 정수 소자의 영향을 제외한 회로 모델을 구성하였지만, 제안된 모델은 이에 대한 영향을 포함한다. 그 결과 인덕터들의 내부 전기적 성분으로부터 상호 커패시턴스를 추출함으로써 하나의 전송 영점을 갖는 적층 PCB 대역 통과 필터를 설계하였다. 구조의 크기는 단지 $10mm{\times}20mm{\times}1.2mm$이다. 대역 통과 필터의 측정된 데이터는 중심 주파수인 1.84 GHz에서 1.9 dB의 삽입 손실과, 28 dB의 반사 손실을 가지며, 차단 주파수인 2.78 GHz에서 43 dB의 감쇠 특성을 보인다.

• 대한전기학회논문지:전기기기및에너지변환시스템부문B
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• 제52권9호
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• pp.468-474
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• 2003

This paper describes the development of an open frame type high power density switching converter. It is based on the active clamp forward converter with synchronous rectifier, and packaged by using the open frame and multi-layer printed circuit board (PCB) technology to achieve the higher power density. Furthermore, the windings of transformer and inductor are also realized by multi-layer PCB so that it also contributes to achieve higher power density. Through the experiment on the prototype converter of 50[W], it is confirmed that power density of 50[W/i$n_3$] and maximum efficiency of over 91[%] are obtained.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2002년도 춘계학술대회논문집
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• pp.78-81
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• 2002

Printed Circuit Boards for satellite are composed of multi-layered copper plate and glass epoxy. Each copper layer have the complicated and different pattern to operate correctly for its mission. Especially. copper layer give effect on the PCB stiffness seriously. But It can make more complicate to predict the exact stiffness of PCB. In KOMPSAT-2 program, too many type of PCB are used for each electronic unit, and they have different type of pattern of copper layer. Solar array regulator has two type of PCB and it will be considered for this study. In this study. we calculate the PCB board stiffness of KOMPSAT-2 SAR unit considering the concept of simplified representative volume element. It will be correlated with the test results under KOMPSAT-2 vibration environmental condition to increase the reliability of this study.

• 정보통신설비학회논문지
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• 제4권1호
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• pp.31-36
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• 2005

In this paper, a planar type bandpass filter in multilayered PCB is presented. The multilayered PCB structure has some advantages on fabricating microwave devices such as the size reduction and ability of tight coupling by folding or embedding. The proposed BPF has two transmission zeros at the both sides of the center frequency by using independent electric and magnetic coupling structure. The designed BPF with four layer teflon PCBs of dielectric constant 2.94 has dimensions of 24x20x1.524 in mm, center frequency of 2.47GHz and bandwidth of about l00MHz. A good agrement is achieved between the measured result and the simulated one. The influences of air gaps between the layers are also analyzed and presented.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.529-537
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• 2006

소형 고주파 회로 설계에서 PCB 레이아웃의 집적도가 증가하면서 다층 기판이 많이 사용되고 있다. 본 논문에서는 다층 기판의 한 예인 4층 기판에서 비아(via)로 연결된 결합 선로의 누화를 회로 접근법을 사용하여 이론적으로 계산하는 방법에 대해 연구해 보았다. 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로를 세 구간, 즉, 접지면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로와 비아 상단 구간, 비아 중간단 구간, 그리고 비아 하단과 전력면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로 구간으로 나누고 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내었다. 이 세 구간을 직렬 연결하여 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로의 누화를 근사적으로 계산하였다. 계산된 결과와 HFSS 시뮬레이션 결과를 비교함으로써 4층 기판에서 비아로 연결된 몇 가지 형태의 결합 선로에서의 누화를 근사적으로 계산하는 방법의 타당성을 보였다.