The deformation characteristics and microstructure changes in a round copper pipe under biaxial compression was studied using a horizontal compression die. The change of material properties, punch load and deformation behavior were monitored using various compressive deformation rates in the range of 0.5mm/min.~450mm/min. The strains, either tensile or compressive, were estimated from Vickers microhardness test results. The punch load and deformation characteristics of the round copper pipes were found to change greatly at a deformation rate of about 200mm/min. The punch load decreased with increasing compressive deformation rate. The results of numerical simulations agreed well with what was expected from the final microstructure and the hardness profile estimated from the final deformation strains.
Keys to the attainment of tailored properties in SiC ceramics are microstructure control and judicious selection of the sintering additives. In this study, three different strategies for controlling microstructure of liquid-phase-sintered SiC ceramics (LPS-SiC) have been suggested: control of the initial $\alpha-SiC$ content in the starting powder, a seeding technique, and a post-sintering heat treatment. The strategies suggested offer substantial flexibility for producing toughened SiC ceramics whereby grain size, grain size distribution, and aspect ratio can be effectively controlled. The present results suggest that the proposed strategies are suitable for the manufacture of toughened SiC ceramics with improved toughness.
The Voronoi network can be used to effectively simulate the microstructure of ZnO varistors. The nonuniformity in microstructure of simulated ZnO varistor can be changed by setting different disorder degree of Voronoi network. In the region of disorder degree larger than 3 where the simulated microstructures are similar to those the actual ones of ZnO varistors, a chaotic phenomenon exists in the microstructure characteristics. This chaotic property can simulate the original behavior of nonuniformity of electrical characteristics caused by microstructures of ZnO varistors.
Effects of calcination temperature on microstructure and electric-magnetic properties of Mg-ferrite were investigated. As the calcination temperature increase, the green density and the sintered density increase due to the enhancement of densification of calcined powder. The grain size in the sintered ferrite increases with increasing the calcination temperatures from 800 to 100$0^{\circ}C$, but decreases from 1000 to 120$0^{\circ}C$. The resistivity decreases with increasing the calcination temperatures from 800 to 110$0^{\circ}C$, but increases from 1100 to 120$0^{\circ}C$ due to the microstructure which consists of small, uniform grian size and pores at grain boundaries. Magnetization increases slightly due to the increasement of the sintered density while Curie temperature is almost constant regardless of calcination temperatures.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제11권5호
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pp.216-221
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2010
The microstructure, electrical properties, and DC-accelerated aging behavior of the Zn-Pr-Co-Cr-Y-Er (ZPCC-YE) varistors were investigated for different amounts of erbium oxide ($Er_2O_3$). The microstructure consisted of zinc oxide grain and an intergranular layer ($Pr_6O_{11}$, $Y_2O_3$, and $Er_2O_3$-rich phase) as a secondary phase. The increase of $Er_2O_3$ amount decreased the average grain size and increased the sintered density. As the $Er_2O_3$ amount increased, the breakdown field increased from 5094 V/cm to 6966 V/cm and the nonlinear coefficient increased from 27.8 to 45.1. The ZPCC-YE varistors added with 0.5 to 1.0 mol% $Er_2O_3$ are appropriate for high voltage, with high nonlinearity and stability against DC-accelerated aging stress.
The application of TEM in investigating the evolution of microstructure during solid phase crystallization of the amorphous Si, $Si_{1-x}Ge_x,\;and\;Si_{1-x}Ge_x/Si$ films deposited on $SiO_2$ substrate, in identifying the failure mechanism of the TiN barrier layer in the Cu-metallization scheme, and in comparing the microstructure of the as-deposited Cu-Cr and Cu-Ti alloy films are discussed. First, it is identified that the evolution of microstructure in Si and $Si_{1-x}Ge_x$ alloy films strongly depends on the concentration of Ge in the film. Second, the failure mechanism of the TiN diffusion barrier in the Cu-metallization is the migration of the Cu into the Si substrate, which results in the formation of a dislocation along the Si {111} plane and precipitates (presumably $Cu_{3}Si$) around the dislocation. Finally, the microstructure of the as-deposited Cu-Cr and Cu-Ti alloy films is also quite different in these two cases. From these several cases, we demonstrate that the information which we obtained using TEM is critical in understanding the behavior of materials.
The gas mixtures ($H_2$/$N_2$, He/$N_2$) having a high thermal conductivity allow the heat generated by the nitriding exotherm to be dissipated from the compact in to the nitriding atmosphere permitting a more accurate control of temperature and produces a more uniform microstructure. In order to observe the effect of the mixed gas atmosphere on the microsturcture of RBSN. the specimen was nitrided in the mixed gas atmosphere which was containe up to 50vol% $H_2$ or He for 0-12 hrs at 135$0^{\circ}C$. The addition of hydrogen to nitrogen gas resulted in the growth of a-needle at the early stage of nitrding increase of the reaction rate and a finer and more uniform microstructure. in case of the addition of helium the behaviour of reaction was similar to the one with pure nitrogen. As the amount of helium was increased a coarse microstructure was formed.
Ultra fine MgO particles added BSCCO tapes were fabricated by tape casting using Doctor Blade Method and enclosed by silver foil for different starting compositions (that is, 2223 major, 2212 major). In order to obtain optimum microstructure, thermomechanical treatment was done. Microstructure and phase were analyzed by XRD, SEM and DTA. The critical current density was measured under magnetic field at 77K. The tapes fabricated from the precursor powder with BSCCO-2223 phase (>90%) result in a microstructure with a larger grain size and higher transport critical current density value under magnetic field at given thermomechanical treatment conditions.
Characteristics of microstructure, hardness and wear of two AI-20Si-5Fe-2Ni materials produced by powder metallurgy and spray forming respectively were studied at temperatures up to 560$^{\circ}C$. Above 300$^{\circ}C$, the microstructure of powder processed alloy became inhomogenous, whereas the spray formed alloy showed homogeneous microstructures. Hardness of both alloys was increased between 300$^{\circ}C$~490$^{\circ}C$ in both alloy. It was interpreted that increase in hardness was mainly related to the formation of stable and fine intermetallic phase from metastable one. It was showed that hoogenity of microstructure in the rapidliy soldified affected directly wear property.
Wear test has been performed to evaluate the wear mechanism of Inconel alloys against ferritic stainless steels in room temperature water. By means of scanning electron microscopy (SEM), the worn surface and microstructure of subsurface layer have been examined. The wear at steady state conditions result in the formation of 5∼7${\mu}$m thick layers with fragmented microstructure. The thickness of these layers seems to depend on the ability of work hardening and deformation accommodation at the contact areas during wear. Therefore, in room temperature water, the wear rate is closely related with the wear resistance of these fragment microstructure which are generated after severe subsurface deformation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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