Design and fabrication of condenser microphone with rigid backplate and vertical acoustic holes using DRIE and wafer bonding technology (기판접합기술을 이용한 두꺼운 백플레이트와 수직음향구멍을 갖는 정전용량형 마이크로폰의 설계와 제작)
-
- Journal of Sensor Science and Technology
- /
- v.16 no.1
- /
- pp.62-67
- /
- 2007