• Title/Summary/Keyword: Micro-welding

Search Result 315, Processing Time 0.024 seconds

Modification of Electron beam welding system for Micro joining (미세접합을 위한 전자빔 용접장치의 개조)

  • Seo, Jung;Lee, Je-Hoon;Kim, Jung-Oh;Kang, Hee-Sin
    • Proceedings of the KWS Conference
    • /
    • 2003.11a
    • /
    • pp.24-26
    • /
    • 2003
  • In this study EB(Electron Beam) welder was modified to apply EB welder to micro-joining with solder ball and Pt wire. The power and beam current of EB welder is 6kW, 100mA and the minimum current was 1mA. The minimum current of EB welder was modified to decrease the amount of beam current to 0.0lmA and the monitoring system to observe materials was made up. The control system and CAD/CAM software for e-beam direct writing was developed and the deflection beam was controlled without moving workpieces. the possibility of applying EB welder to micro-joining with solder ball and Pt wire was studied through this experiments.

  • PDF

Analysis of Transmission Infrared Laser Bonding for Polymer Micro Devices (폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합)

  • Kim, Joo-Han;Shin, Ki-Hoon
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • v.23 no.5
    • /
    • pp.55-60
    • /
    • 2005
  • A precise bonding technique, transmission laser bonding using energy transfer, for polymer micro devices is presented. The irradiated IR laser beam passes through the transparent part and absorbed on the opaque part. The absorbed energy is converted into heat and bonding takes place. In order to optimize the bonding quality, the temperature profile on the interface must be obtained. Using optical measurements of the both plates, the absorbed energy can be calculated. At the wavelength of 1100nm $87.5\%$ of incident laser energy was used for bonding process from the calculation. A heat transfer model was applied for obtaining the transient temperature profile. It was found that with the power of 29.5 mW, the interface begins to melt and bond each other in 3 sec and it is in a good agreement with experiment results. The transmission IR laser bonding has a potential in the local precise bonding in MEMS or Lab-on-a-chip applications.

Spot Welding of Thermocouple using Servo Micro Spot Welder (서보가압식 마이크로 스폿 용접기를 이용한 열전대 용접)

  • 권효철;박승규;장희석
    • Proceedings of the KWS Conference
    • /
    • 2004.05a
    • /
    • pp.333-335
    • /
    • 2004
  • 현재 저항 점 용접 공정에서 기존의 공기 가압 장치에서 서보모터를 이용한 서보 가압 장치로 변화가 진행되고 있다. 특히 마이크로 접합부의 경우 그 대상부가 미소ㆍ미세하기 때문에 접합부의 두께, 변형량, 접합후 전기 저항의 크기 둥이 크게 문제가 될 수 있다. (중략)

  • PDF

Fracture Mechanism and Micro-Practography : Fatigue Fractured Surface (파괴기구와 미시적 파면(III) : 피로파면)

  • 강정윤
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • v.22 no.2
    • /
    • pp.3-7
    • /
    • 2004
  • 재료에 단순 인장시험에 의해 구한 항복강도의 2/3의 축응력을 부가하면, 소성변형과 파괴는 일어나지 않지만, 상당한 사이클로 반복하여 부가하면, 파괴가 일어난다. 이것을 피로파괴라고 한다 대부분의 구조물이나 기계부품은 재료의 항복응력 이하의 반복하중을 받으면서 작동되므로, 피로파괴가 자주 발생한다.(중략)

Microjoining Process for MEMS and Electronic Packaging (MEMS와 전자 패키징을 위한 마이크로 접합 공정)

  • 유중돈
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • v.22 no.4
    • /
    • pp.24-28
    • /
    • 2004
  • 마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)

Micro Laser Joining Technology (마이크로 레이저접합 기술)

  • 강남현;김준기;김철희;김정한
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • v.22 no.4
    • /
    • pp.20-23
    • /
    • 2004
  • 마이크로 레이저접합은 열원으로 레이저(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)를 사용함으로써 에너지 밀도를 조절할 수 있고 비접촉식 프로세스라는 특성을 가지고 있다. 따라서 제품 디자인의 자유도를 극대화시킬 수 있으며 고출력 레이저를 사용할 경우 생산단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.(중략)