Kim, Wook-Bae;Lee, Sang-Jo;Kim, Yong-Jun;Lee, Eung-Sug
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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v.5
no.1
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pp.47-54
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2004
In this study, the electrorheological (ER) fluid was used as finishing agent. Since the apparent viscosity can be controlled by an electric field, the ER fluid can be one of efficient materials in finishing processes. To finish small 3-dimensional structures such as the aspherical surface in optical elements, the possible arrangement of a tool, part and auxiliary electrode was described. We examined the influence of the addition of a few abrasive particles on the performance of the ER fluid by measuring yield stress and observed the behavior of abrasive particles in the ER fluid by a CCD camera, which had been also theoretically predicted from the electromechanical principles of particles. On the basis of the above results, the steady flow analysis around the rotating micro tool was performed considering the non-uniform electric field. Finally, borosilicate glass was finished using the mixture of the ER fluid and abrasive particles and material removal with field strength and surface roughness were investigated.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.21
no.3
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pp.479-486
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2012
This paper presents a high-speed automatic micro-alignment system that is a part of an inspection machine for small-sized molded lenses of mobile phones, palm-top computers, and so on. This work was motivated by the shortcomings of existing highest-grade commercial machine. A simple tip/tilt/Z parallel mechanism is designed based on kinematic couplings, which is a 3-degree-of-freedom (3-DOF) moderate-cost alignment stage. It is used to automatically adjust the posture of each lens on the tray, which is impossible by the conventional instrument. Amplified piezoelectric actuators are used to ensure the accuracy and dynamic response. Forward kinematic analysis and simulation show that the parasitic motion is small enough compared to the actuator stroke. From the workspace analysis of the moving platform, it is clear that the output motion range satisfies the design requirements.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2004.04a
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pp.67-70
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2004
An investigation was performed to study the impact damage of the laminated composite plates caused by a low- velocity foreign object with multi-scale modeling based on the concepts of Direct Numerical Simulation (DNS)[4]. In the micro-scale part, we discretize the composite plates through separate modeling of fiber and matrix for the local microscopic analysis. A micro-scalemodel was developed for predicting the initiation of the damage and the extent of the final damage as a function of material properties, laminate configuration and the impactor's mass, etc. Anda macro-scale model was developed for description of global dynamic behavior. The connection betweenmicroscopic and macroscopic is implemented by the tied interface constraints of LS-DYNA contact card. A transient dynamic finite element analysis was adopted for calculating the contact force history and the stresses and strains inside the composites during impact resulting from a point-nose impactor. The low-velocity impact events such as contact force, deformation, etc. are simulated in the macroscopic sense and the impact damages, fiber-breakage, matrix cracking and delamination etc. are examined in the microscopic sense.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.18
no.6
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pp.551-557
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2009
A development of smart materials is becoming a prominent issue on present industries. A smart material, included in functions, is needed for micro fabrication. A shape memory alloy(SMA) in a smart material is best known material. Ni-Ti alloy, composed of nikel and titanium is one of the best shape memory alloy(SMA). Nitinol SMA is used for a lot of high tech industry such as aero space, medical device, micro actuator, sensor system. However, Ni-Ti SMA is difficult to process to make a shape and fabrications as traditional machining process. Because nitinol SMA, that is contained nikel content more than titanium content, has similar physical characteristics of titanium. In this paper, the characteristics of ECM grooving process for nitinol SMA are investigated by experiments. The experiments in this study are progressed for power, gap distance and machining time. The characteristics are found each part. Fine shape in work piece can be found on conditions; current 6A, duty factor 50%, gap distance 15%, gap distance $15{\mu}m$, machining time 10min.
Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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1998.10a
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pp.568-576
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1998
In this thesis discuss with a flexible robotic finger design and controller which is used for the micro flexible robotic finger. So, miniaturization, precision, controller for the control of grasping force and actuator were needed. And, even if we develop a new actuator and controller, in order to use on real system, we must considerate of a many side problem. In a force control of micro flexible finger for grasping an object, the fingertip's vibration was more important task of accuracy control. And, controller were adopt the PD/PI mixed type fuzzy controller. The controller were consist of two part, one is a PD type fuzzy controller for increase the rising time response, the other is a PI type fuzzy controller for decrease of steady-state error. Especially, in a PD type fuzzy controller, we used only seven rules. And, for a PI controller, we adopt a reset factor for the control of input values. so, we have overcome the exceed of controller's input range. For the estimate of ontroller's utility and usefulness, we have experiment and computer simulation of three cases. First, we consider of unit force grasping control for a task object, which is 0.03N. Second, bounding grasping force control which is add to a sinusoidal force on the unit force. At this cases the task force is (0.03+0.01 sin wt N). And consider of following of rectangular forces.
Park, Sung-Min;Jeong, Suk-Hoon;Jeong, Moon-Ki;Park, Boum-Young;Jeong, Hae-Do;Kim, Hyoung-Jae
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.4
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pp.157-162
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2006
Chemical-mechanical polishing (CMP), one of the dominant technology for ULSI planarization, is used to flatten the micro electro-mechanical systems (MEMS) structures. The objective of this paper is to achieve good planarization of the deposited film and to improve deposition efficiency of subsequent layer structures by using surface-micromachining process in MEMS technology. Planarization characteristic of poly-Si film deposited on thin oxide layer with MEMS structures is evaluated with different slurries. Patterns used for this research have shapes of square, density, line, hole, pillar, and micro engine part. Advantages of CMP process for MEMS structures are observed respectively by using the test patterns with structures larger than 1 urn line width. Preliminary tests for material selectivity of poly-Si and oxide are conducted with two types of silica slurries: $ILD1300^{TM}\;and\;Nalco2371^{TM}$. And then, the experiments were conducted based on the pretest. A selectivity and pH adjustment of slurry affected largely step heights of MEMS structures. These results would be anticipated as an important bridge stone to manufacture MEMS CMP slurry.
Recently, as small-sized display products such as mobile phones and digital cameras have become lighter and smaller, the size of electric signal delivery part, connector for the mobile display products, also, needs to become smaller, so high-density integration like shortening the distance between signal delivery media, conductors is necessary. With the micro and high-density integration of the connector, it is necessary to maintain contact to a certain degree for keeping intensity and delivering electric signal smoothly to prevent a defect with a specific impact. Accordingly, this study carried out a structural analysis according to the operating mechanisms of 0.16CHP Class Bottom Contact FPC Connector and 0.24CHP Class BTB Connector mostly used in small-sized mobile display products such as mobile phones and digital cameras. As a result of the analysis, both connectors had lower than 997MPa, yield strength of connector material C5240-XSH, so it is judged that permanent plastic deformation would not occur, and that a contact force between the connector and FPC film occurs to a certain degree, so that there would not be any defect in electric signal delivery.
International Journal of Aeronautical and Space Sciences
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v.18
no.3
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pp.436-449
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2017
In this paper, the damage and failure behavior of triaxially braided textile composites was studied using progressive failure analysis. The analysis was performed at both micro and meso-scales through iterative cycles. Stress based failure criteria were used to define the failure states at both micro- and meso-scale models. The stress-strain curve under uniaxial tensile loading was drawn based on the load-displacement curve from the progressive failure analysis and compared to those by test and computational results from reference for verification. Then, the detailed failure initiation and propagation was studied using the verified model for both tensile and compression loading cases. The failure modes of each part of the model were assessed at different stages of failure. Effect of ply stacking and number of unit cells considered were then investigated using the resulting stress-strain curves and damage patterns. Finally, the effect of matrix plasticity was examined for the compressive failure behavior of the same model using elastic, elastic - perfectly plastic and multi-linear elastic-plastic matrix properties.
In this study, dissolution and melting phenomenon of the Al2Cu was studied for the high-strength Al-Si-Cu aluminum alloy in automobile component. The Solution heat treatment was performed at 480℃ and 510℃ for 4hours. Microstructure analysis of the specimen was performed using the optical micrograph and scanning electron microscope for qualitative and quantitative analysis of various phases, the chemical composition of secondary phases was achieved by energy dispersive spectroscopy (EDS) and electron probe micro analysis (EPMA). As a result of the electron probe micro analysis, a plate like Al2Cu phase was observed, and eutectic Si phase was observed of a coarsen plate shape. At a temperature of 510, necking phenomenon occurs in a specific part of plate like Al2Cu, and it is segmented and dissolved in the Al matrix. When the temperature of the alloy exceeds the melting point of Al2Cu, incipient melting occurs at the grain boundary of undissolved Cu particles
International Journal of Computer Science & Network Security
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v.23
no.3
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pp.94-100
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2023
The primary goal of any communication spacecraft is to provide communication in variety of frequency bands based on mission requirements within the Indian mainland. Some of the spacecrafts operating in S-band utilizes a 6m or larger aperture Unfurlable Antenna (UFA for S-band links and provides coverage through five or more S-band spot beams over Indian mainland area. The Unfurlable antenna is larger than the satellite and so the antenna is stowed during launch. Upon reaching the orbit, the antenna is deployed using motors. The deployment status of any deployment mechanism will be monitored and verified by the telemetered values of micro-switch position before the start of deployment, during the deployment and after the completion of the total mechanism. In addition to these micro switches, a camera onboard will be used for capturing still images during primary and secondary deployments of UFA. The proposed checkout system is realized for validating the performance of the onboard camera as part of Integrated Spacecraft Testing (IST) conducted during payload checkout operations. It is designed for acquiring the payload data of onboard camera in real-time, followed by archiving, processing and generation of images in near real-time. This paper presents the architecture, design and implementation features of the acquisition, processing and Image generation system for Camera onboard spacecraft. Subsequently this system can be deployed in missions wherever similar requirement is envisaged.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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