• 제목/요약/키워드: Metallic silver

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멕시코 시나올라주의 지질 및 금속광물자원 (Geology and Metallic Mineral Resources of Sinaola State in Mexico)

  • 남형태;허철호
    • 자원환경지질
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    • 제46권3호
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    • pp.257-266
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    • 2013
  • 멕시코 시나올라(Sinaola)주의 지질은 하부로부터 선캠브리아기 변성암(Sonobari Complex), 두 개의 고생대층(하부: 미분화된 변성암, 상부: 석탄기 퇴적암), 변성화산암, 쇄설암, 탄산염암으로 구성된 5개의 중생대층, 화산암으로 구성된 신생대 암석, 제 4기의 쇄설성 퇴적층과 화산류로 구성되어 있다. 시나올라주는 잠재적으로 금속광물자원이 풍부하며 비금속광물은 적은 편이다. 광상들은 다양한 지질환경과 관련되어 있고 지형학상 시에라 마드레 옥시덴탈(Sierra Madre Occidental)에 부존되어 있는 것이 특징적이다. 주로 알려진 광상은 금과 은이며 뒤를 이어 아연, 연, 동과 일부 철이 분포한다. 시나올라주는 가끔 가행하고 있는 몰리브데늄, 텅스텐, 비스무스 광상도 부존되어 있다. 니켈과 코발트도 부존이 알려져 있으나 단지 소규모로 개발되었음이 보고되고 있다.

태양전지의 저가격.고효율화를 위한 Ni/Cu/Ag 전극에 관한 연구 (The Research of Solar Cells Applying Ni/Cu/Ag Contact for Low Cost & High Efficiency)

  • 조경연;이지훈;이수홍
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.444-445
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    • 2009
  • The metallic contact system of silicon solar cell must have several properties, such as low contact resistance, easy application and good adhesion. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion as well as desirable contact metal to silicon. Nickel monosilicide(NiSi) has been suggested as a suitable silicide due to its lower resistivity, lower sintering temperature and lower layer stress than $TiSi_2$. Copper and Silver can be plated by electro & light-induced plating method. Light-induced plating makes use the photovoltaic effect of solar cell to deposit the metal on the front contact. The cell is immersed into the electrolytic plating bath and irradiated at the front side by light source, which leads to a current density in the front side grid. Electroless plated Ni/ Electro&light-induced plated Cu/ Light-induced plated Ag contact solar cells result in an energy conversion efficiency of 16.446 % on $0.2\sim0.6\;{\Omega}{\cdot}cm$, $20\;\times\;20\;mm^2$, CZ(Czochralski) wafer.

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Lith Film 현상액의 제조에 관한 연구 (A study on the manufacture of Lith film developer)

  • 나형석
    • 한국인쇄학회지
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    • 제16권1호
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    • pp.55-67
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    • 1998
  • 현재, 디지털 하드카피에 있어서 색변환방법으로 신경망에 의한 비선형변환 방법은 많은 연구가 되어지고 있으며, 색변환 시스템으로서의 유용성이 확인되고 있다. 그러나, 학습용 패치의 제작시 여러 가지 프린트 왜곡에 의해서 톤 재현의 범위가 좁아지게 되고, 전체적으로 불균일한 학습용 패치가 얻어지게 된다. 그러므로 신경망 학습의 허용오차 범위가 줄어들게 되러 CIEL*a*b 에서 CMYK로의 정확한 색변환이 어렵게 되고, 재현된 결과물이 원고 화상과 큰 색차를 가지게 된다. 본 논문에서는 이러한 문제점들을 해결하시 위해 시지각성특성에 기반을 둔 프린터의 톤 재현 범위 확장법을 이용하여 신경망의 학습용 패치를 제작하여 CIEL*a*b 에서 CMYK로의 비성형 색변환 방법을 제안하고, 제안한 방법의 유용성을 확인하고자 하였다.

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금속원소 도핑에 따른 초고경도 나노구조 TiN 박막의 합성 및 형성 거동에 관한 연구 (A study on the synthesis and formation behavior of nanostructrued TiN films by metal doping)

  • 명현식;한전건
    • 한국진공학회지
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    • 제12권3호
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    • pp.193-199
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    • 2003
  • 아크-마그네트론 복합 공정법에 의해 Cu, Ag 도핑된 TiN 나노 복합 화합물 박막을 합성하고 각 금속원소 종류 및 함량에 따른 기계적 특성 및 나노 구조로의 상변화 거동을 관찰하였다. 합성된 박막은 약 40 ㎬의 높은 경도치를 나타내었으며 2 at% 미만의 낮은 금속 원소 함량에서 최대 경도간을 나타내었다. 금속 원소 함량이 증가할수록 결정립 미세화 및 다결정화가 진행되어 초고경도 특성을 나타내는 나노구조 박막이 합성되었으며 도핑되는 금속원소 종류에 따라 나노 구조로의 상변화 기구가 상이함을 관찰하였다. TiN 박막내 도핑된 Cu는 Ti와 일부 결합을 이루면서 Ti의 자리를 치환하는 것으로 나타났으나, Ag는 Ti와 결합을 이루거나 Ti 격자 자리를 치환하는 것이 아니라 독립적으로 결정립계에 존재하여 charge transfer만을 발생시키는 것으로 관찰되었다.

Plasma 처리 및 MmSH 사출방법으로 인한 PC/ABS와 PC상의 은도금 밀착성에 관한 연구 (Electroless Silver Plating of PC/ABS and PC by Plasma Treatment and MmSH Injection Process)

  • 박기용;이혜원;이종권
    • 한국표면공학회지
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    • 제41권1호
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    • pp.33-37
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    • 2008
  • Polycarbonate has a high transmittance to light, low specific gravity, flexibility and cost-effectiveness that extends the application field of the polymer to bio-engineering, optics, electronic parts, etc. Moreover, electro plating of metallic film on PC could endow the parts the electromagnetic interference shielding capability. However, poor adhesion of copper on PC limited the wide usage in the industry. In this work, a composite(PC/ABS) and MmSH(Momentary mold Surface Heating) injection process were used to improve the plating characteristics; plating thickness, gloss and adhesion. Also plasma treatment and chemical treatment were employed for improving adhesion. Plating characteristics on PC/ABS were better than those on PC due to the anchoring effect of butadiene. MmSH injection process could ameliorate the gloss and coating adhesion. Also plating thickness and adhesion of PC and PC/ABS were increased by plasma treatment.

방연석 제련실험을 통한 납 추출과정 및 물리화학적 거동변화 연구 (Extraction Process of Lead and Variations of Physicochemical Properties using the Smelting Experiment of Galena)

  • 한우림;김소진;이은우;황진주;김수기;한민수
    • 보존과학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.69-79
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    • 2013
  • 납을 획득하는 방법과 처리과정에서 일어나는 물리 화학적 거동변화를 확인함으로써 납이 함유된 고대 금속유물의 제작기법 연구에 활용하고자 방연석을 현재 가행 중인 광산에서 채취하여 세척 및 선광 등의 전처리 공정을 거쳐 제련 및 정련실험을 실시하였다. 실험결과, 납은 배소-화학반응에 의해 추출되며, $1,000^{\circ}C$이상의 고온에서도 방연석이 matte 내 존재하고 있음을 알 수 있었다. 이후 잔존하고 있는 방연석을 제거하기 위해 정련실험을 실시한 결과, 약 $11.1g/cm^3$의 비중을 갖는 금속 납이 추출되었으며 방연석 내 미량으로 존재하고 있던 Ag가 입계 내에 응집되는 것을 확인하였다. 이를 통해 고순도의 납을 제작하기 위해서는 적어도 1번 이상의 정련 과정과 은을 제거하기 위한 회취법 등이 시행되었을 것이다.

습식환원법으로 제조한 은나노 잉크의 환경 전과정 평가 (Environmental Life Cycle Assessments on Nano-silver Inks by Wet Chemical Reduction Process)

  • 이영상;홍태환
    • 청정기술
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    • 제21권2호
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    • pp.85-89
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    • 2015
  • 다양한 전자부품에 활용되는 금속 잉크 기술은 전자부품산업의 주요 기술로 자리매김하였으며 이에 대한 연구 개발이 점차 증가하고 있다. 그 중에서 실버 잉크는 뛰어난 전도성과 안정성을 가지고 있어서 전자부품산업에 오랫동안 이용되어 왔으며 최근에는 입자 크기를 나노 크기로 분산시킨 실버 나노 잉크를 개발하여 디스플레이, 전자태그, 반도체와 연성회로 기판 등에 사용되는 전자소재로써 각광받고 있다. 그러나 이러한 전자산업기기의 첨단화는 제품의 생산량과 소비량을 증가시켜 제조 공정 중에 발생되는 환경오염 물질과 사용하고 버려지는 제품들에 의해 심각한 환경 문제를 가져올 것으로 예상된다. 따라서 본 연구에서는 습식환원법에 의해 제조된 실버나노 잉크의 제조 공정이 환경에 미치는 영향을 전과정평가(life cycle assessment, LCA) 기법을 이용하여 평가하였다. 전과정 평가 소프트웨어로는 GaBi 6를 사용하였고, 유관기관으로부터 받은 실버 나노 잉크의 제조 공정 데이터를 참고하여, 인벤토리를 구축하였으며 전과정목록분석(international organization for standardization, ISO) 14040, 14044 규격의 4단계에 걸쳐 LCA를 수행하였다.

Incorporation of silver nanoparticles on the surface of orthodontic microimplants to achieve antimicrobial properties

  • Venugopal, Adith;Muthuchamy, Nallal;Tejani, Harsh;Anantha-Iyengar-Gopalan, Anantha-Iyengar-Gopalan;Lee, Kwang-Pill;Lee, Heon-Jin;Kyung, Hee Moon
    • 대한치과교정학회지
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    • 제47권1호
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    • pp.3-10
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    • 2017
  • Objective: Microbial aggregation around dental implants can lead to loss/loosening of the implants. This study was aimed at surface treating titanium microimplants with silver nanoparticles (AgNPs) to achieve antibacterial properties. Methods: AgNP-modified titanium microimplants (Ti-nAg) were prepared using two methods. The first method involved coating the microimplants with regular AgNPs (Ti-AgNP) and the second involved coating them with a AgNP-coated biopolymer (Ti-BP-AgNP). The topologies, microstructures, and chemical compositions of the surfaces of the Ti-nAg were characterized by scanning electron microscopy (SEM) equipped with energy-dispersive spectrometer (EDS) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Disk diffusion tests using Streptococcus mutans, Streptococcus sanguinis, and Aggregatibacter actinomycetemcomitans were performed to test the antibacterial activity of the Ti-nAg microimplants. Results: SEM revealed that only a meager amount of AgNPs was sparsely deposited on the Ti-AgNP surface with the first method, while a layer of AgNP-coated biopolymer extended along the Ti-BP-AgNP surface in the second method. The diameters of the coated nanoparticles were in the range of 10 to 30 nm. EDS revealed 1.05 atomic % of Ag on the surface of the Ti-AgNP and an astounding 21.2 atomic % on the surface of the Ti-BP-AgNP. XPS confirmed the metallic state of silver on the Ti-BP-AgNP surface. After 24 hours of incubation, clear zones of inhibition were seen around the Ti-BP-AgNP microimplants in all three test bacterial culture plates, whereas no antibacterial effect was observed with the Ti-AgNP microimplants. Conclusions: Titanium microimplants modified with Ti-BP-AgNP exhibit excellent antibacterial properties, making them a promising implantable biomaterial.

A Study on the Electrical Characteristics of Different Wire Materials

  • Jeong, Chi-Hyeon;Ahn, Billy;Ray, Coronado;Kai, Liu;Hlaing, Ma Phoo Pwint;Park, Susan;Kim, Gwang
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권4호
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    • pp.47-52
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    • 2013
  • Gold wire has long been used as a proven method of connecting a silicon die to a substrate in wide variety of package types, delivering high yield and productivity. However, with the high price of gold, the semiconductor packaging industry has been implementing an alternate wire material. These materials may include silver (Ag) or copper (Cu) alloys as an alternative to save material cost and maintain electrical performance. This paper will analyze and compare the electrical characteristics of several wire types. For the study, typical 0.6 mil, 0.8 mil and 1.0 mil diameter wires were selected from various alloy types (2N gold, Palladium (Pd) coated/doped copper, 88% and 96% silver) as well as respective pure metallic wires for comparison. Each wire model was validated by comparing it to electromagnetic simulation results and measurement data. Measurements from the implemented test boards were done using a vector network analyzer (VNA) and probe station setup. The test board layout consisted of three parts: 1. Analysis of the diameter, length and material characteristic of each wire; 2. Comparison between a microstrip line and the wire to microstrip line transition; and 3. Analysis of the wire's cross-talk. These areas will be discussed in detail along with all the extracted results from each type the wire.

Effect of Pulsed Nd:YAG Laser Energy on Crystallization in $Li_2O - Al_2O_3 - SiO_2$ Glass

  • Lee, Yong--Su;Kang, Won--Ho
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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    • pp.104-109
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    • 2001
  • A 355 nm (3.5 eV) neodymium:yttrium aluminum gamet laser, produced by a harmonic generator, was used to create silver metallic particles as seeds for nucleation in photosensitive glass containing Ag+ and Ce3+ ions. The pulse width and frequency of the laser were 8 ns and 10 Hz, respectively. Heat treatment was conducted at 570 C for 1 h, following laser irradiation, to produce crystalline growth, after which a LiAlSi3O8 crystal phase appeared in the laser-irradiated Li2O A1203 SiO2 glass. For the Present study, we compared the effect of laser-induced crystallization on glass crystallization with that of spontaneous crystallization by heat treatment.

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