• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.323-323
• /
• 2013

High power light-emitting diodes (LEDs) are widely used in many device applications due to its ability to operate at high power and produce high luminance. However, releasing the heat accumulated in the device during operating time is a serious problem that needs to be resolved to ensure high optical efficiency. Ceramic or Aluminium base metal printed circuit boards are generally used as integral parts of communication and power devices due to its outstanding thermal dissipation capabilities as heat sink or heat spreader. We investigated the characterisation of electroless plating of Ni-B film according to plating bath temperature, ranging from $50^{\circ}C$ to $75^{\circ}C$ on Ag paste/anodised Al ($Al_2O_3$)/Al substrate to be used in metal PCB for high power LED packing systems. X-ray diffraction (XRD), Field-Emission Scanning Electron Microscopy (FE-SEM) and X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) were used in the film analysis. By XRD result, the structure of the as deposited Ni-B film was amorphous irrespective of bath temperature. The activation energy of electroless Ni-B plating was 59.78 kJ/mol at the temperature region of $50{\sim}75^{\circ}C$. In addition, the Ni-B film grew selectively on the patterned Ag paste surface.

• 자원리싸이클링
• /
• 제5권3호
• /
• pp.37-43
• /
• 1996

형상분리법을 이용하여 폐 PCBs로부터 금속성분을 회수하는 연구가 수행되었다. 기판에 붙어있는 모든 전자부품을 제거한 뒤 절단기 및 cutting mill을 사용하여 -3mm이하로 조쇄하였다. 이 조쇄물을 충격형 분쇄기로 분쇄하여 금속성분들을 단체 분리하였으며 햄머의 회전속도가 분쇄물의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 경사진동판을 사용하는 형상분리법을 이용하여 분쇄된 PCBs로부터 금속성분들을 분리 회수하는 실험을 행하였으며 경사진동판의 진동강도 및 경사각이 분리효율에 미치는 영향을 검토하였다. 경사진동판의 최적 조업조건은 진동간도, Kv=1.40 그리고 진동각, $ heta$=$10^{\circ}$이었다. 본 실험조건에서 회수율과 품위가 각각 90% 이상인 금속성분의 분리회수가 가능하였다.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
• /
• 한국태양에너지학회 2012년도 춘계학술발표대회 논문집
• /
• pp.102-107
• /
• 2012

The purpose of thesis is to improve output of solar cell module by enhancing transmission efficiency. To improve transmission efficiency, transmission interconnection ribbon which is used to connect solar cells and busbar which contacts with it has been improved. To secure reliability, comparison research on output of solar cell modules has been conducted by manufacturing PCB module formed by laminated metal with the same output. The result of this research is based on a output efficiency test of modules by comparing electric conductivity of soldering busbar and laminated PCV type of busbar.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 A
• /
• pp.291-294
• /
• 2003

In this paper, 2D and 3D inspection algorithm for printed solder on PCB is introduced. The aim of inspection is the detection of error such as rich solder poor solder and missing solder. For Inspection, laser distance sensor is used. For 2D inspection, laser image that is created by normalizing laser data between 0 and 255 are used. Reference Image is made using gerber file. Image processing algorithm is used for 2D inspection. By adding thickness of metal stencil to laser image, volume for solder can be calculated and 3D inspection is carried out.

• Applied Biological Chemistry
• /
• 제29권3호
• /
• pp.273-278
• /
• 1986

해수(海水), 활성오이(活性汚泥) 등으로 부터 난분해성 유기염소계 오염물질인 Polychlorinated Biphenyls(PCBs)를 분해하는 균주를 분리, 선정한 후 세균학적 특성을 조사한 결과 Alcaligenes aquamarinus로 추정되었다. 기본염류배지에 PCB-42를 첨가하여 분해조건을 조사한 바 $25^{\circ}C$, $pH\;7.0{\sim}8.0$ 및 첨가농도 0.1%에서 가장 잘 분해되었으며 또한 진탕배양은 분해를 촉진하고 glucose와 peptone의 첨가는 효과가 인정되었으나 Zn 및 Mn의 첨가효과는 인정되지 않았다.

• 한국군사과학기술학회지
• /
• 제23권4호
• /
• pp.319-327
• /
• 2020

In this study a methodology to evaluate fatigue life of the electronic parts for the fighter radar unit under random vibration loading is presented. To do this, one parameter for the 3-σ RMS quation of Steinberg fatigue model is modified to come up with a printed circuit board(PCB) with multiple electronic parts, while fundamental frequency and dynamic deflection of the PCB are calculated from a MATLAB based finite element computer code. For the RIFA structure selected in this study, the 3-σ RMS fatigue limit displacement is reduced to 0.741 times as much as the Steinberg model. This investigation allows to assess the life of multiple electronic parts mounted on the PCB with reinforced metal cover/body showing non-sinusoidal deflection patterns.

• 분석과학
• /
• 제25권6호
• /
• pp.421-428
• /
• 2012

본 연구는 국내에서 배출되는 금속과 플라스틱 및 폐수처리시설 폐기물 중 유기오염물질류인 PCDD/PCDFs, PAHs, PCBs의 배출 특성을 파악하고자 수행하였다. PCDD/PCDFs의 농도는 비산재가 7.37~432.20 ng-TEQ/kg, 소각재는 0.51~855.01 ng-TEQ/kg, 분진의 0.37~385.81 ng-TEQ/kg 범위로 나타났으며 외국의 분석결과에 비해 다이옥신의 함량농도가 낮은 것으로 조사되었다. PAHs의 농도는 공정오니의 평균 함량농도가 0.0075~2.9225 mg/kg, 폐수처리오니는 0.0035~1.6716 mg/kg 범위로 나타나 해양환경관리법의 규제기준을 모두 만족하였으며, 공정오니 및 폐수슬러지의 PAHs 농도는 외국의 경우와 비교하여 다소 낮은 것으로 조사되었다. 또한, 해양환경보전법에서 관리하고 있는 PCBs 7 종을 분석한 결과(제 1기준 0.15 mg/kg 비교) 검출농도는 0.0~0.65 mg/kg으로 나타났으며, 일부 기계유 및 작동유에서 PCB-52, PCB-101, PCB-138, PCB-153 및 PCB-180 개별이성체가 초과되었다.

• 한국재료학회지
• /
• 제12권9호
• /
• pp.750-760
• /
• 2002

In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.

• 자원리싸이클링
• /
• 제27권6호
• /
• pp.23-29
• /
• 2018

최근 급속한 경제성장과 기술발달로 전기전자폐기물(WEEE)의 발생량이 꾸준히 증가하고 있으며, 이에 따라, 전기전자폐기물의 처리에 대한 중요성 또한 높아지고 있다. 이중, 인쇄회로기판(PCB)의 경우, 유가금속을 다량 함유하고 있기 때문에 친환경적이고 경제적인 재활용 방법에 관한 다양한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 PCB스크랩으로부터 제조된 양극동의 전해정련 과정에서 발생한 양극슬라임을 활용하여 Ag 및 Au 회수를 위한 실험을 수행하였다. Ag의 경우, 3 M $HNO_3$, 100 g/L, $70^{\circ}C$로 침출하였고, 침전, 알칼리 용해, 환원 방법에 의하여 Ag를 회수하였다. Au의 경우, 양극슬라임의 질산 침출 잔사를 25% Aqua regia (왕수), 200 g/L, $70^{\circ}C$로 침출하였고, pH조정, 이온교환수지 흡착 및 탈착, 환원 방법에 의하여 Au를 회수하였다. 최종적으로 얻어진 Au, Ag의 순도는 99.99%로 확인되었다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제26권9호
• /
• pp.769-776
• /
• 2015

본 논문에서는 메탈 커버를 방사소자의 일환으로 적용한 광대역 MIMO 안테나를 설계하고, 이를 PCB 기판에 구현한다. 제안 안테나는 모노폴 안테나와 모노폴로부터 커플링 급전을 받는 IFA 및 메탈 커버 방사체로 구성된다. 따라서 모노폴 안테나와 IFA 및 메탈 커버가 동시에 동작하는 하이브리드 안테나가 된다. 제안 안테나는 LTE class 13/ LTE class 14/ CDMA/ GSM900/ DCS/ PCS/ W-CDMA/ LTE class 40/WiFi 대역에서 VSWR 3:1 이하의 조건을 만족하였다. 상하 대각선 급전 MIMO 안테나의 최대 포락선 상관계수는 0.186이다. 방사 측정 결과, 전 대역에서 -5.14~-1.28 dBi의 평균 이득과 30.87~74.48 %의 효율을 얻었다.