Solution-processed amorphous metal-oxide thin-film transistors (TFTs) are considered as promising candidates for the upcoming transparent and flexible electronics due to their transparent property, good performance uniformity and possibility to fabricate at a low-temperature. In addition, solution processing metal oxide TFTs may allow non-vacuum fabrication of flexible electronic which can be more utilizable for easy and low-cost fabrication. Recently, for high-mobility oxide TFTs, multi-layered oxide channel devices have been introduced such as superlattice channel structure and heterojunction structure. However, only a few studies have been mentioned on the bias illumination stress in the multi- layered oxide TFTs. Therefore, in this research, we investigated the effects of bias illumination stress in solution-processed bilayer oxide TFTs which are fabricated by the deep ultraviolet photochemical activation process. For studying the electrical and stability characteristics, we implemented positive bias stress (PBS) and negative bias illumination stress (NBIS). Also, we studied the electrical properties such as field-effect mobility, threshold voltage ($V_T$) and subthreshold slop (SS) to understand effects of the bilayer channel structure.
Corrosion of zirconium fuel cladding is known to limit the lifetime and reloading cycles of fuel in nuclear reactors. Oxide layers formed on ZIRLO4^{TM}$ cladding samples, after immersion for 300-hour and 50-day in a simulated primary water chemistry condition ($360^{\circ}C$ and 20 MPa), were analyzed by using the scanning transmission electron microscopy (STEM), in-situ transmission electron microscopy (in-situ TEM) with the focused ion beam (FIB) technique, and X-ray diffraction (XRD). Both samples (immersion for 300 hours and 50 days) revealed the presence of the ZrO sub-oxide phase at the metal/oxide interface and columnar grains developed perpendicularly to the metal/oxide interface. Voids and micro-cracks were also detected near the water/oxide interface, while relatively large lateral cracks were found just above the less advanced metal/oxide interface. Equiaxed grains were mainly observed near the water/oxide interface.
Smart catalyst design though novel catalyst preparation methods can improve catalytic activity of transition metals on reducible oxide supports such as titania by enhancement of metal oxide interface effects. In this work, we investigated Pt nanoparticles/titania catalysts under CO oxidation reaction by using novel preparation methods in order to enhance its catalytic activity by optimizing metal oxide interface. Arc plasma deposition (APD) and metal impregnation techniques are employed to achieve Pt metal deposition on titania supports which are prepared by multi-target sputtering and Sol-gel techniques. In order to tailor metal-support interface for catalytic CO oxidation reaction, Pt nanoparticles and thin films are deposited in varying surface coverages on sputtered titania films using APD. To assess the role of oxide support at the interface, APD-Pt is deposited on sputtered and Sol-gel prepared titania films. Lastly, characteristics of APD-Pt process are compared with Pt impregnation technique. Our results show that activity of Pt nanoparticles is improved when supported over Sol-Gel prepared titania than sputtered titania film. It is suggested that this enhanced activity can be partly ascribed to a very rough titania surface with the higher free metal surface area and higher number of sites at the interface between the metal and the support. Also, APD-Pt shows superior catalytic activity under CO oxidation as compared to Pt impregnation on sputtered titania support. XPS results show that bulk oxide is formed on Pt when deposited through impregnation and has higher proportion of oxidized Pt in the form of $Pt^{2+/4+}$ oxidation states than Pt metal. APD-Pt shows, however, mild oxidation with large proportion of active Pt metal. APD-Pt also shows trend of increasing CO oxidation activity with number of shots. The activity continues to increase with surface coverage beyond 100%, thus suggesting a very rough and porous Pt films with higher active surface metal sites due to an increased surface area available for the reactant CO and $O_2$ molecules. The results suggest a novel approach for systematic investigation into metal oxide interface by rational catalysts design which can be extended to other metal-support systems in the future.
Two-step thermochemical cycle using ferrite-oxide($Fe_2O_4$) device was investigated. The $H_2O$(g) was converted into $H_2$ in the first experiment which was performed using a dish type solar thermal system. However the experiment was lasted only for 2 cycles because the metal oxide device was sintered and broken down. Another problem was that the reaction was taken place mainly on a side of the metal oxide device. The m-$ZrO_2$, which was widely known as a material preventing sintering, was applied on the metal oxide device. The ferrite loading rate and the thickness of the metal oxide device were increased from 10.67wt% to 20wt% and from 10mm to 15mm, respectively. The chemical reactor having two inlets was designed in order to supply the reactants uniformly to the metal oxide device. The second-experiment was lasted for 5 cycles, which was for 6 hours. The total amount of the $H_2$ production was 861.30ml. And cerium oxide($CeO_2$) device was used for increasing $H_2$ production rate. $CeO_2$ device had low thermal resistance, however, more $H_2$ production rate than $Fe_2O_4$ device.
Huh, Jae-Eun;Park, Jintaek;Lee, Junhee;Lee, Sung-Eun;Lee, Jinwon;Lim, Keon-Hee;Kim, Youn Sang
Journal of Industrial and Engineering Chemistry
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제68권
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pp.117-123
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2018
Recently, aqueous method has attracted lots of attention because it enables the solution-processed metal oxide thin film with high electrical properties in low temperature fabrication condition to various flexible devices. Focusing the development of aqueous route, many researchers are only focused on metal oxide materials. However, for expansive application of the aqueous-based metal oxide films, the systematic study of performance change with process variables for the development of aqueous-based metal oxide insulator film is urgently required. Here, we propose importance of process variables to achieve high electrical-performance metal oxide insulator based on the aqueous method. We found that the significant process variables including precursor solution temperature and humidity during the spincoating process strongly affect chemical, physical, and electrical properties of $AlO_x$ insulators. Through the optimization of significant variables in process, an $AlO_x$ insulator with a leakage current value approximately $10^5$ times smaller and a breakdown voltage value approximately 2-3 times greater than un-optimized $AlO_x$ was realized. Finally, by introducing the optimized $AlO_x$ insulators to solutionprocessed $InO_x$ TFTs, we successfully achieved $InO_x/AlO_x$ TFTs with remarkably high average field-effect mobility of ${\sim}52cm^2V^{-1}\;s^{-1}$ and on/off current ratio of 106 at fabrication temperature of $250^{\circ}C$.
The IR spectra of he heavy metal fluoride glasses showed peaks at $1, 400cm^{-1}$ or $1, 100cm^{-1}$ due to metal oxyfluoride impurities. The intensity of this band and hence the oxide impurity content of the glass could be reduced considerably by the use of reactive atmosphere melting under $CCl_4$ In comparison with the fundamental IR absorption band of heavy metal oxides the oxide impurity bands observed in the heavy metal fluoride glasses are multiphonon bands due to a 2-phonon absorption process. The envelope of the a vs. v curve beyond thue fundamental region shows the exponential fall off of a with increasing v-typical of intrinsic multiphonon absorption. In the multiphonon region the amount of structure is intermediate between that observed for covalent solids and that for ionic solids.
Metal oxide based materials have been widely used to fields of electrochemical applications. Recently, various type of defects from microstructures of metal oxides and their nanocomposites have been raised as the important material design factors for realizing highly improved electrochemical properties. Previous experimental and theoretical works have suggested that controlling the reaction activity and kinetics of the key electrochemical reactions by activated interfaces originating from the defect sites can play an important role in achieving the robust energy storage and conversion. Therefore, this paper focuses on the role of defect-controlled metal oxide materials such as doping, edge-sites, grain boundaries and nano-sized pores for the high performances in energy storage devices and electrocatalysts. The research approaches demonstrated here could offer a possible route to obtain noble ideas for designing the metal oxide materials for the energy storage and conversion applications.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.571-574
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2009
Metal oxide/metal bilayer structures are explored as contacts with a low injection barrier in organic thin-film transistors (OTFTs) in an effort to realize their true potential for low-cost electronics. OTFTs with a bilayer electrode of $WO_3$ (10nm) and Al shows a saturation mobility as large as 0.97 $cm^2$/Vsec which are comparable to those of Au-based control samples (~0.90 $cm^2$/Vsec). Scaling of contact resistance with respect to the thickness of $WO_3$ layer is also discussed.
ITRS(international technology roadmap for semiconductors)에 따르면 MOS (metal-oxide-semiconductor)의 CD(critical dimension)가 45 nm node이하로 줄어들면서 poly-Si/SiO2를 대체할 수 있는 poly-Si/metal gate/high-k dielectric이 대두되고 있다. 일반적으로 metal gate를 식각시 정확한 CD를 형성시키기 위해서 plasma를 이용한 RIE(reactive ion etching)를 사용하고 있지만 PIDs(plasma induced damages)의 하나인 PICD(plasma induced charging damage)의 발생이 문제가 되고 있다. PICD의 원인으로 plasma의 non-uniform으로 locally imbalanced한 ion과 electron이 PICC(plasma induced charging current)를 gate oxide에 발생시켜 gate oxide의 interface에 trap을 형성시키므로 그 결과 소자 특성 저하가 보고되고 있다. 그러므로 본 연구에서는 이에 차세대 MOS의 metal gate의 식각공정에 HDP(high density plasma)의 ICP(inductively coupled plasma) source를 이용한 중성빔 시스템을 사용하여 PICD를 줄일 수 있는 새로운 식각 공정에 대한 연구를 하였다. 식각공정조건으로 gas는 HBr 12 sccm (80%)와 Cl2 3 sccm (20%)와 power는 300 w를 사용하였고 200 eV의 에너지로 식각공정시 TEM(transmission electron microscopy)으로 TiN의 anisotropic한 형상을 볼 수 있었고 100 eV 이하의 에너지로 식각공정시 하부층인 HfO2와 높은 etch selectivity로 etch stop을 시킬 수 있었다. 실제 공정을 MOS의 metal gate에 적용시켜 metal gate/high-k dielectric CMOSFETs의 NCSU(North Carolina State University) CVC model로 effective electric field electron mobility를 구한 결과 electorn mobility의 증가를 볼 수 있었고 또한 mos parameter인 transconductance (Gm)의 증가를 볼 수 있었다. 그 원인으로 CP(Charge pumping) 1MHz로 gate oxide의 inteface의 분석 결과 이러한 결과가 gate oxide의 interface trap양의 감소로 개선으로 기인함을 확인할 수 있었다.
Purpose: This study was to observe characteristic of metal oxidation and bonding strength according to composition of Ni-Cr alloy for porcelain fused to metal crown. The three kinds of Ni-Cr alloy with different composition ratio of parent metal were observed general properties and chemical properties of each alloy surface and measured the shear bonding strength between ceramic and each alloys. The aim of study was to suggest the material for design of parent metal's composition ratio to development of alloy for porcelain fused to metal crown. Methods: The three kinds of alloy as test specimen was Ni(59wt%)-Cr(24wt%), Ni(67wt.%)-Cr(16wt.%) alloy and Ni(71wt%)-Cr(12wt%)alloy. The oxide on surface was observed by EDX. And the shear test was performed by MTS. Results: The surface property and oxide characteristic analysis of oxide layer, weight percentage of Element O within $Ni_{59}Cr_{24}$ alloy measured 23.03wt%, $Ni_{67}Cr_{16}$ alloy measured 21.13wt% and $Ni_{71}Cr_{12}$ alloy was measured 48.55wt%. And the maximum shear bonding strength was measured 58.02Mpa between $Ni_{59}Cr_{24}$ alloy and vintage halo(H2 group). Conclusion: The surface property and oxide characteristic three kind of Ni-Cr alloy was similar. and shear bonding strength showed the highest bonding strength in H2 specimens.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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