A number of recently developed cheese analogues that are available in dairy food markets are currently being produced for improving health or diet, and they include Mozzarella, Cheddar, American, Muenster, and other custom flavors. Cheese analogues have many benefits such as extended-and-improved shelf life, price stability, and functional qualities that include better texture, higher melting point, and better stretching properties. Various cheese analogues can now be made by using soybeans or soy protein products, gelatin, gum arabic, and other ingredients. Hence, in this study, on the basis of previously published studies, we recommend soy protein for cheese analogues, for improving the texture and flavor of cheese analogues. Moreover, the best conditions for making cheese analogues and the factors that affect the characterization of cheese analogues have been described in this paper.
In order to effectively utilize marine animal skin wastes in marine processing manufacture, conger eel skin, file fish skin and arrow squid skin as raw material of edible gelatin were screened. Conger eel skin was the highest in the collagen content, followed by Ole fish skin and arrow squid skin, in the order named. In the fish skins, the soluble and insoluble collagens occupied $67.4%{\sim}72.3%\;and\;27.7{\sim}32.6%$, respectively, and in the arrow squid skin, 30.4ft and 69.6ft, respectively. No difference in the amino acid composition between soluble and insoluble collagens was detected. Collagen from the marine animal skin catched in coasted and offshore water in Korea consisted ${\alpha}$ chain and ${\beta}$ chain, and ${\alpha}$ chain were hetero type. The sum of proline and hydroxyproline contents in conger eel skin collagen was higher than that in the other skin collagens, while was lower than that pork skin collagen. Conger eel skin collagen exhibited a higher denaturation temperature in solution and a higher degree of proline hydroxylation, compared with skin collagen of the respective species. The physical properties such as gel strength, melting point and gelling point of conger eel skin gelatin were superior to those of file fish skin and arrow squid skin gelatins.
To prepare edible skin gelatin of conger eel such as material fur quality improvement of surimi gel, the defatted skin was limed with 1% calcium hydroxide at $5^{\circ}C$ for 2 days, washed thoroughly with tap water, extracted with 8 volumes of distilled water to dehydrated skin for 2 hours at $50^{\circ}C$. The gelatin extract was centrifuged, filtered and then passed through anion(Amberlite 200C) and cation (Amberlite IR 900) resins. The purified gelatin solution was evaporated and dried by hot-air blast$(40^{\circ}C)$. The gelatin prepared by above condition had the highest quality as revealed by physical property values i.e. 240.5 g in gel strength, $28.0^{\circ}C$ in melting point and $28.0^{\circ}C$ in gelling point. Funtional property values were 56.8% in solubility, 1.8 ml/g in oil binding capacity, 55.0% in emulsifying capacity and 48.5% in emulsifying stability. jelly strength and senso교 evaluation of surimi gel from fish with red muscle were not improved by addition of emulsifying curd from conger eel skin gelatin as emulsifier. Therefore, the conger eel skin gelatin requires a suitable modification of functional group and improvement of processing operation to utilize as a material for quality Improvement of surimi gel.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2018.06a
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pp.102-102
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2018
Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).
The simple solid electrolyte carbon dioxide sensor with heaters were fabricated by using Li ionic conductor. Two Au electrodes were used for the reference and sensing electrode respectively. Two types of gas sensors, type ( I ) and type (II), were fabricated. Type ( I ) sensor was fabricated by the method of melting and crystallizing alkali metal carbonate at the temperature of $420{\sim}500^{\circ}C$. The sensing membrane of type (II) sensor was formed by the printing method on sensing electrode after metal carbonate was mixed with binder. The response characteristics of sensors fabricated for the carbon dioxide were investigated for a range of $CO_{2}$ concentration from 950 ppm to 9,950 ppm at operating temperature $420^{\circ}C$. Type ( I ) sensor and type (II) sensor showed the sensitivity of 62 mV/decade and 65 mV/decade respectively. The emf/decade of type (II) sensor tested at $420^{\circ}C$ almost followed the theoretical value of Nernst's equation and showed stable response characteristics with the fast response time of $15{\sim}20$ sec. Also type (II) sensor showed excellent stability and reproduction properties for 60 days.
Effects of various drying conditions of agar gel on the physico-chemical properties of dried agar were investigated. For drying of the agar gel$(1.0{\times}1.0{\times}34.0cm)$ by means of sun drying, simple solar drying, hot-air drying ($30^{\circ}C$, control, natural convection), hot-air drying ($30^{\circ}C$, pretreatment, natural convection) and freeze drying, it took 96, 75, 67, 50 and 21 hours, respectively. The gel strengths of dried agar gel prepared by sun drying, solar drying, freeze drying and spray drying were320, 370, 270 and $360g/cm^2$, respectively and that of hot air-dried agar gel was influenced by drying temperature, pretreatment an mode of heat transfer. The gel strength, the gelation temperature and other quality index of spray-dried agar were not inferior to those of sun-dried agar, but it was not expected to be economical because of it recovery rate. In case of hot air drying, the gel strength value of agar increased as the drying rate increased. No significant differences among various products were noted in the gelation temperature, the melting temperature, the ash and $SO_3$ content.
Recently Zr-based $AB_2$ type hydrogen absorbing alloy has received much attention as a negative electrode material for the Ni-MH batteries because of its high capacity. In this study $ZrV_{0.1}Mn_{0.7}Ni_{1.2}$ alloy was chosen and the effects of heat treatment and a partial substitution of the Mo in Mn site on the various electrode properties were investigated. The alloys was prepared by arc melting (as-cast sample). Some of them were heat treated at $1,100^{\circ}C$ for 4 hours. After this they were differentiated by the different cooling rates of slow cooling and quenching. Various electrode characteristics such as activation process, high rate dischargeability and self discharge characteristic were investigated with the three types of electrodes. It was found that heat treated alloys resulted in an increase in plateau flatness of P-C isotherms however both discharge capacity and high rate capability were decreased. And the partial substitution of Mo for Mn in $ZrV_{0.1}Mn_{0.7}Ni_{1.2}$ alloy improved the self-discharge characteristic without the loss of discharge capacity (300mAh/g).
The authors have studied crystallographic and magrletic properties of $NdFe_{10.7}TiM_{0.3}(M=B,\;Ti)$ by X-ray diffraction, VSM magnetometer, and Mossbauer spectrometer. The Alloys were prepared by arc-melting under argon atmosphere. The $NdFe_{10.7}TiM_{0.3}$ has pure single phase, whereas the $NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ contains some $\alpha-Fe$, from powder X-ray diffractometry. The $NdFe_{10.7}TiM_{0.3}$ has the $ThMn_{12}$-type tetragonal structure with $a_{0}=8.587\;{\AA}\;and\;c_{0}=4.788\;{\AA}$. The Curie temperature ($T_c$) is $570{\pm}3\;K$ from $M\"{o}ssbauer$ spectroscopy performed at various temperatures ranging from 13 to 770 K. Each spectrum of below $T_c$ was fitted with five subspectra of Fe sites in the structure ($8i_{1},\;8i_{2},\;8j_{1},\;8j_{2}\;and\;8f$). The area fraction of the subspectra at room temperature are 16.4, 8.2, 14.8, 21.3 and 39.3 %, respectively. Magenetic hyperfine fields for the Fe sites decrease in the order, $H_{hf}(8i)>H_{hf}(8j)>H_{hf}(8f)$.
$NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ has been studied with X-ray diffraction, Mossbauer spectroscopy and vibrating sample magnet-ometer(VSM). The alloys were prepared by arc-melting under an argon atmosphere. The $NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ contains some $\alpha-Fe$, from X-ray and Mossbauer measurements. The $NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ has the $ThMn_{12}$-type tetragonal struc-ture with $a_{0}=8.607{\AA}\;and\;c_{0}=4.790{\AA}$. The Curie temperature ($T_c$) of the $NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ is 590 K from $M\"{o}ssbauer$ spectroscopy performed at various temperatures ranging from 13 to 800 K. Each spectrum below $T_c$ was fitted with six subspectra of Fe sites in the structure$(8i_{1},\;8i_{2},\;8j_{2},\;8j_{1},\;8f\;and\;{\alpha}-Fe)$. The area fractions of the subspectra at room temperature are 13.8%, 15.4%, 17%, 16.4%, 34.1% and 3.3%, respectively. Magenetic hyperfine fields for the Fe sites decrease in the order, $H_{hf}(8i)>H_{hf}(8j)>H_{hf}(8f)$. The abrupt changes in the magnetic hyperfine field, isomer shift and magnetic moment observed at about 180 K in $NdFe_{10.7}Ti_{1.3}$ are attributed to spin reorientation.
Kim, Ji-Hyun;JeGal, Jong-Geon;Song, Bong-Keun;Shin, Chae-Ho
Polymer(Korea)
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v.35
no.1
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pp.52-59
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2011
L-PLA or D-PLA was synthesized in bulk at $140^{\circ}C$ by ring opening polymerization(ROP) of L-lactide or D-lactide as a monomer using tin(II) octoate and lauryl alcohol as a catalyst and an initiator with changing the amounts of catalyst(0.25~1.0 wt%) and initiator(0.l~0.5 wt%). And stereocomplex-PLA was prepared by L-PLA/D-PLA having a wide range of molecular weight(30000~90000 g/mol) and L-PLA/D-PLA blends having different mixing ratio ($X_D$). The melting temperature. thermal degradation temperature and thermal stability of stereocomplex-PLA were higher than those of homopolymers(L-PLA, D-PLA). We supposed that these improvements arose from a strong interaction between L-PLA and D-PLA. The improved mechanical properties and changes in morphology of LPLA/D-PLA blends were compared to those of homopolymers(L-PLA, D-PLA).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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