• 전기전자학회논문지
• /
• 제25권3호
• /
• pp.511-516
• /
• 2021

AlGaN/GaN 반도체 위에 금속이 접합된 HEMT와 SiO₂와 NiO를 게이트 층간막으로 갖는 MOSHFET를 제작하고 NiO 박막에 따른 효과와 특성변화의 원인을 연구하였다. HEMT 구조에서 보인 -3.79 V의 문턱전압은 SiO₂를 층간막으로 했을 때 - 5.52 V로 -1.73 V의 음방향 변화를, NiO를 층간막으로 했을 때 -2.76 V로 +1.03 V의 양방향 변화를 나타냈다. 또 NiO MOSFET의 경우 선형성이 증가하여 넓은 범위에 걸쳐 균일한 트랜스컨덕턴스 특성을 나타냈으며 0 V 이상의 게이트 전압에서는 HEMT와 SiO₂ MOSHFET보다 더 높은 값을 보였다. 게이트에 입력된 펄스신호가 -5 V~0 V로 스윙할 때 HEMT의 포화 드레인 전류는 0.1 Hz~10 Hz의 주파수에서 20%의 감소를 보인 뒤 그 값을 유지하였으나, NiO MOSHFET은 10 Hz에서부터 지속적으로 감소하여 서로 다른 응답특성을 보였다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
• /
• 제15권1호
• /
• pp.16-21
• /
• 2015

In this study, the effects of forming gas post metallization annealing (PMA) on recessed AlGaN/GaN-on-Si MOSHFET were investigated. The device employed an ICPCVD $SiO_2$ film as a gate oxide layer on which a Ni/Au gate was evaporated. The PMA process was carried out at $350^{\circ}C$ in forming gas ambient. It was found that the device instability was improved with significant reduction in interface trap density by forming gas PMA.

• 전기전자학회논문지
• /
• 제17권4호
• /
• pp.531-536
• /
• 2013

The impact of UV irradiation process on the AlGaN/GaN metal-oxide-semiconductor heterostructure field-effect transistor was investigated. Due to the high intensity UV irradiation before the gate dielectric deposition, the conductivity of AlGaN/GaN structure and the drain saturation current of the transistor increased by about 10 %. However, the pinch off characteristics of transistor was severely deformed by the process. By comparing the electrical characteristics of the transistors, it was proposed that the high intensity UV irradiation formed a sub-channel under the two dimensional electron gas of AlGaN/GaN structure even without additional impurity injection.