• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2004년도 가을 학술발표논문집 Vol.31 No.2 (1)
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• pp.682-684
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• 2004

IT 산업이 발전하고, 제한된 리소스를 탑재한 소형 기기들의 사용이 증가함에 따라, 이러한 소형 기기들의 성능을 극대화하고 안정된 서비스를 제공하기 위한 다양한 핵심 소프트웨어 플랫폼들이 제안되고 있다. 자바는 플랫폼 독립성(Platform Independency), 보안성(Security), 네트워크 이동성(Network Mobility) 둥의 장점을 가지고 있어, 많은 분야의 소형 기기들에서 핵심 소프트웨어 플랫폼으로 채택되고 있다. 임베디드 장치나 모바일 같은 제한된 리소스를 사용하는 기기들은 자바의 소프트웨어 플랫폼중의 하나인 K 가상 머신(K Virtual Machine: KVM)을 탑재하여 사용하고 있다. 본 논문에서는 제한된 리소스를 사용하는 소형 기기의 KVM 에서 좀 더 효율적으로 힙 메모리 관리를 하기 위한 MCCL(Mark-Compact-Compress-Lazy Allocate) 가비지 콜렉션 기법을 설계하고 구현한 내용을 설명한다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제58권1호
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• pp.64-68
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• 2020

본 연구에서는, 열 전도성 충진제로 충진 된 에폭시복합체를 사용하여 금속 구리판에 이를 코팅한 기판이 제조되었다. 에폭시 복합체의 열전도도를 향상시키기 위해서는 에폭시 매트릭스에 있는 전도성 필러의 최적 분산을 통한 전도성 네트워크를 형성하게 하고, 인접한 필러 입자들 사이에서 열 저항 접합의 수를 감소시키는 것이 중요한 요소이다. 이는 에폭시는 열전도도가 0.2~0.3 W 밖에 안되기 때문에 높은 열전도도를 유지하기 위해선 열전도성 필러가 서로 연결되어 입자간에 갭이 적어야 열저항을 감소시킬수 있기 때문이다. 본 연구의 목적은 에폭시 수지에 Al₂O₃와 Boron Nitride (BN) 충진제를 균일하게 분산시켜 고방열 에폭시 복합체를 개발하는 데 있다. 그 결과, Al₂O₃와 Boron nitride Filler가 에폭시 수지 매트릭스에 서로 연결되어 에폭시 수지와 알루미나/Boron nitride 하이브리드 필러 간에 계면 공극 없이 분산되어 열전도도 특성 향상을 확인 할 수 있었고, 표면 처리한 s-BN 필러가 에폭시 수지의 매트릭스의 계면접착력을 향상시켰으며, 계면 공극을 최소화함에 따라 높은 열전도도 특성을 확보 할 수 있었다.