• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10a
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• pp.682-684
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• 2004

IT 산업이 발전하고, 제한된 리소스를 탑재한 소형 기기들의 사용이 증가함에 따라, 이러한 소형 기기들의 성능을 극대화하고 안정된 서비스를 제공하기 위한 다양한 핵심 소프트웨어 플랫폼들이 제안되고 있다. 자바는 플랫폼 독립성(Platform Independency), 보안성(Security), 네트워크 이동성(Network Mobility) 둥의 장점을 가지고 있어, 많은 분야의 소형 기기들에서 핵심 소프트웨어 플랫폼으로 채택되고 있다. 임베디드 장치나 모바일 같은 제한된 리소스를 사용하는 기기들은 자바의 소프트웨어 플랫폼중의 하나인 K 가상 머신(K Virtual Machine: KVM)을 탑재하여 사용하고 있다. 본 논문에서는 제한된 리소스를 사용하는 소형 기기의 KVM 에서 좀 더 효율적으로 힙 메모리 관리를 하기 위한 MCCL(Mark-Compact-Compress-Lazy Allocate) 가비지 콜렉션 기법을 설계하고 구현한 내용을 설명한다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.58 no.1
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• pp.64-68
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• 2020

In this study, metal copper clad laminate can be prepared using epoxy composite filled with thermally conductive fillers. In order to improve the thermal conductivity of epoxy composites, it is important factor to form conductive networks through appropriate packing of conductive fillers in epoxy composite matrix and to decrease the amount of thermally resistant junctions involving a epoxy composite matrix layer between adjacent filler units. This is because epoxy has a thermal conductivity of only 0.2-0.3W, so in order to maintain high thermal conductivity, thermally conductive fillers are connected to each other, so that the gap between particles can be reduced to reduce thermal resistance. The purpose of this study is to find way to achieve highly thermally conductive in the epoxy composite matrix filled with Al₂O₃ and Boron Nitride(BN) filler by filler loading and uniform dispersion. As a results, the use of Al₂O₃/BN hybrid filler in epoxy matrix was found to be effective in increasing thermal conductivity of epoxy composite matrix due to the enhanced connectivity offered by more continuous thermally conductive pathways and uniform dispersion without interfacial voids in epoxy composite matrix. In addition, surface treatmented s-BN improves the filler dispersion and adhesion between the filler and the epoxy matrix, which can significantly decrease the interfacial thermal resistance and increase the thermal conductivity of epoxy composite matrix.