Biotribological properties, such as wear rate and friction coefficient, of 3Y-TZP and Low Temperature Degradation (LTD) free materials were investigated via a ball(SiC)-on-plate sliding wear test to evaluate the relationship between wear mechanism and phase transformation. Wear test was conducted with a sliding speed of 0.035 m/s at room temperature and at 25$0^{\circ}C$ in air under a normal load of 49 N, respectively. Although friction coefficient of 3Y-TZP was the lowest due to the fine grain size, the highest wear loss and rate were observed due to the debris of monoclinic grains introduced during sliding and their values increased drastically with raising temperature. However, the biotribological properties of LTD-free materials were insensitive to temperature due to the inertness of the phase transformation, suggesting that they may be applicable to the biomechanical parts.
접촉 글로우방전 전기분해(CGDE)는 일반적인 전기분해와 다르게 높은 전압에서 전극과 전극을 둘러싼 전해질 사이에 글로우 방전에 의한 플라즈마가 형성돼 일어나는 전기분해다. 본 연구에서는 먼저 NaCl 용액에서 CGDE 거동을 파악하고 그리고 CGDE에 의한 후코이단의 저분자화에 대해 연구하였다. NaCl 전해질에서 CGDE 과정이 시작되면 전압 증가에 따라 글로우 방전이 활발하게 되고 그에 따라 전류밀도가 감소하고 온도가 내려갔다. 반응시간에 따른 후 코이단의 분자량 변화로부터 저분자화반응은 1차 반응속도 식을 따름을 보였다. CGDE에 의해 후코이단의 분자량이 처음의 약 1/40로 감소하였으며, CGDE 저분자화 과정에서 황산기 함량과 fucos 함량의 감소가 없었다.
Kim, Hyung-Tae;Han, Jung-Suk;Yang, Jae-Ho;Lee, Jai-Bong;Kim, Sung-Hun
The Journal of Advanced Prosthodontics
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제1권3호
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pp.113-117
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2009
STATEMENT OF PROBLEM. Recently Yttrium-stabilized tetragonal zirconia polycrystal (Y-TZP) has been introduced due to superior flexural strength and fracture toughness compared to other dental ceramic systems. Although zirconia has outstanding mechanical properties, the phenomenon of decrease in the life-time of zirconia resulted from degradation in flexural strength after low temperature aging has been reported. PURPOSE. The objective of this study was to investigate degradation of flexural strength of Y-TZP ceramics after various low temperature aging treatments and to evaluate the phase stability and micro-structural change after aging by using X-ray diffraction analysis and a scanning electron microscope (SEM). MATERIAL AND METHODS. Y-TZP blocks of Vita In-Ceram YZ (Vita Zahnfabrik, Bad $S\ddot{a}ckingen$, Germany) were prepared in 40 mm (length) $\times$ 4 mm (width) $\times$ 3 mm (height) samples. Specimens were artificially aged in distilled water by heat-treatment at a temperature of 75, 100, 125, 150, 175, 200, and $225^{\circ}C$ for 10 hours, in order to induce the phase transformation at the surface. To measure the mechanical property, the specimens were subjected to a four-point bending test using a universal testing machine (Instron model 3365; Instron, Canton, Mass, USA). In addition, X-ray diffraction analysis (DMAX 2500; Rigaku, Tokyo, Japan) and SEM (Hitachi s4700; Jeol Ltd, Tokyo, Japan) were performed to estimate the phase transformation. The statistical analysis was done using SAS 9.1.3 (SAS institute, USA). The flexural strength data of the experimental groups were analyzed by one-way analysis of variance and to detect statistically significant differences ($\alpha$= .05). RESULTS. The mean flexural strength of sintered Vita In-Ceram YZ without autoclaving was 798 MPa. When applied aging temperature at below $125^{\circ}C$ for 10 hours, the flexural strength of Vita In-Ceram YZ increased up to 1,161 MPa. However, at above $150^{\circ}C$, the flexural strength started to decrease. Although low temperature aging caused the tetragonal-to-monoclinic phase transformation related to temperature, the minimum flexural strength was above 700 MPa. CONCLUSION. The monoclinic phase started to appear after aging treatment above $100^{\circ}C$. With the higher aging temperature, the fraction of monoclinic phase increased. The ratio of monoclinic/tetragonal + monoclinic phase reached a plateau value, circa 75% above $175^{\circ}C$. The point of monoclinic concentration at which the flexural strength begins to decrease was between 12% and 54%.
In this paper, achieved rise temperature distribution about degradation phenomenon of 24 MVA distribution cast resin transformer using CFD(Computational Fluid Dynamics). Usually, life of transformer is depended on temperature distribution of specification region than thermal special quality of transformer interior. Specially, life of transformer by decline of dielectric strength decreases rapidly in case rise by strangeness transformer interior hot spot temperature value permits. Because calculating high-voltage(HV) winding and low-voltage(LV) winding of cast resin transformer and Joule's loss of core for improvement these life, forecasted heat source, and HV winding and LV winding of cast transformer rise temperature distribution of core for supply of electric power and temperature distribution of highest point on the basis of the results. Also, calculated temperature rise limit of cast resin transformer and permission maximum temperature using analysis by electromagnetic heat source. Calculated and forecasted rise temperature distribution by heat source of thermal analysis with calculated result.
The effect of low tempering in a temperature range of $150{\sim}400^{\circ}C$ on corrosion resistance in 420J2 stainless steel austenitized at $1000^{\circ}C$ was investigated by the application of salt spray test, electrochemical pitting test in 3.5% NaCl solution and DL-EPR test for intergranular corrosion in 0.5M $H_2SO_4$+0.01M KSCN solution. In salt spray test, good corrosion resistance was obtained in a tempering temperature range of $150{\sim}250^{\circ}C$. Pitting potential was increased to the tempering temperature of $250^{\circ}C$, but decreased with the increase of temperature up to $400^{\circ}C$ And it was thought that the degradation of pitting corrosion resistance showed at the tempering temperature of around $400^{\circ}C$ was due to the precipitation of $Cr_7C_3$ of $M_7C_3$ type. The degree of sensitization showed increasing tendency with the increase of tempering temperature, and also Cr depletion phenomena were observed in the vicinity of grain boundary.
Poly Si TFTs (poly silicon thin film transistors) with p channel those are annealed HT (high temperature) with gate poly crystalline silicon and LT (low temperature) with metal gate electrode were fabricated on quartz substrate using the analyzed data and compared according to the activated grade silicon thin films and the size of device channel. The electrical characteristics of HT poly-Si TFTs increased those are the on current, electron mobility and decrease threshold voltage by the quality of particles of active thin films annealed at high temperature. But the on/off current ratio reduced by increase of the off current depend on the hot carrier applied to high gate voltage. Even though the size of the particles annealed at low temperature are bigger than HT poly-Si TFTs due to defect in the activated grade poly crystal silicon and the grain boundary, the characteristics of LT poly-Si TFTs were investigated deterioration phenomena those are decrease the electric off current, electron mobility and increase threshold voltage. The results of transconductance show that slope depend on the quality of particles and the amplitude depend on the size of the active silicon particles.
Conductive adhesives have been investigated for use in microelectronics packaging as a lead-free solder substitute due to their advantages, such as low bonding temperature. However, high resistivity and poor mechanical behavior may be the limiting factors for the development of conductive adhesives. The metal fillers and the polymer resins provide electrical and mechanical interconnections between surface mount device components and a substrate. As metal fillers used in conductive adhesives, silver is the most commonly used due to its high conductivity and the stability. However the cost of conductive adhesives with silver fillers is much higher than usual lead-free solders and silver has poor electro-migration performance. So, copper can be a promising candidate for conductive filler metal due to its low resistivity and low cost, but oxidation causes this metal to lose its conductivity. In this study, electrically conductive adhesives (ECAs) using surface modified copper fillers were developed. Especially, in order to overcome the problem associated with the oxidation of copper, copper particles were coated with silver, and the silver-coated copper was tested as a filler metal. Especially the effect of silver coating on the electrical resistance just after curing and after aging was investigated. As a result, it was found that the electrical resistance of ECA with silver-coated copper filler was clearly lower and more stable than that of ECA with pure copper filler after curing process. And, during high temperature storage test, the degradation rate of electrical resistance for ECA with silver coated copper filler was quite slower than that for ECA with pure copper filler.
새로운 구조를 가진 공중합체 폴리이미드를 이용하여 고투과, 고선택성 기체 분리막을 제조하였다. 기체투과도와 용해도를 높이기 위해 무수물인 2,2-bis(3,4-carboxylphenyl) hexafluoropropane과 두 종류의 아민인 2,4,6-Trimethyl-1,3-phenylenediamine과 4,4-Methylenedianiline을 사용하여 신규 폴리이미드를 합성하였다. Triethylamine과 Acetic anhydride를 사용하여 화학적 이미드화 방법으로 공중합체를 합성하였으며, 평균분자량은 100,000 g/mol 이상을 나타내었다. 합성된 고분자의 열적 특성을 분석을 하기 위해 시차주사열량계(DSC)와 열중량분석기(TGA)로 측정을 하였으며, 유리전이온도(Tg)는 $300^{\circ}C$, 열분해 온도는 $500^{\circ}C$가 넘는 뛰어난 내열성을 나타내었다. 기체투과도 특성은 time-lag 장비를 사용하였으며 그 결과, 일반적인 폴리이미드의 경우 대부분 기체투과도가 1 barrer 이하의 수치를 보이지만, 합성된 고분자의 경우 산소투과도 10.10 barrer과 산소/질소 선택도의 경우 5.3으로 고투과, 고선택도를 나타내어 기체 분리막 분야에 적용 가능성을 확인할 수 있었다. 합성된 고분자 중 기체투과특성이 더 우수한 공중합 폴리이미드를 사용하여 중공사를 제조하였고, 이를 이용하여 기체투과특성을 측정하였다.
연료전지의 안정성 여부를 장시간에 걸쳐 측정하기 위한 stability test logic을 LabVIEW 기반으로 설계하여 개선된 평가 system을 구성하였다. 일반적으로 사용되어온 logic에서 탈피하여 다량의 데이터 수집을 통한 평균값과 표준편차를 도출함으로서 연료전지 성능 데이터의 안정성 검증과 신뢰도를 대쪽 향상시킬 수 있었다. 가습의 새로운 개념인 water injection system방법을 제시하였으며 양측가습의 경우와 비교할 때 4% 이하의 미미한 성능 차이를 보였다. Water injection system의 경우 가습에 필요한 에너지를 최소화할 수 있으므로 전체적인 에너지효율을 높일 수 있고 system을 소형화할 수 있다는 장점이 있다. 영하의 조건에 연료전지를 방치한 후 실험을 수행한 경우 성능이 다소 감소하였으며, 이와 같은 현상은 MEA의 구조 및 제조사에 따라 영향을 받는 것으로 사료된다. 연료전지 운전 후 영하의 상태로 내려가기 전에 가스를 사용하여 내부의 물을 제거하는 방법에 대한 실험을 수행하였다. 저온방치 전 건조실험에서 전극면적이 $25cm^2$인 경우에 성능저하가 거의 없었다.
Skull Melted 3.2YSZ has good physical properties and does not undergo low temperature degradation. Due to these excellent physical and mechanical properties, Skull Melted 3.2YSZ has been studied for use in dental implants. In this study, a ø2.2mm Initial Twist Drill was made using Skull Melted 3.2YSZ; the drilling characteristics were compared with those of the traditional SUS420J drill. The experimental results indicate that the Skull Melted 3.2YSZ drill requires similar thrust forces and has a slightly higher temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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