Metal-vapor-vacuum-arc ion source is an ideal source for both high current metal ion implanter and high current plasma thin-film deposition systems. It uses the direct evaporation of metal from surface of cathode by vacuum arc to produce a very high flux of ion plasmas. The MEVVA ion source, the high-current metal-ion implanter and high-current magnetic-field-filtered plasma thin-film deposition systems developed in Beijing Normal University are introduced in this paper.
Kihyun Lee;YoungHwa An;Bongki Jung;Boseong Kim;Yoo kwan Kim
Nuclear Engineering and Technology
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제56권1호
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pp.70-77
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2024
A low energy ion irradiation system based on the deuterium arc ion source with a high perveance of 1 µP for a single extraction aperture has been successfully developed for the investigation of ion irradiation on plasma-facing components including the first mirror of plasma optical diagnostics system. Under the optimum operating condition for mirror testing, the ion source has a beam energy of 200 eV and a current density of 3.7 mA/cm2. The ion source comprises a magnetic cusp-type plasma source, an extraction system, a target system with a Faraday cup, and a power supply control system to ensure stable long time operation. Operation parameters of plasma source such as pressure, filament current, and arc power with D2 discharge gas were optimized for beam extraction by measuring plasma parameters with a Langmuir probe. The diode electrode extraction system was designed by IGUN simulation to optimize for 1 µP perveance. It was successfully demonstrated that the ion beam current of ~4 mA can be extracted through the 10 mm aperture from the developed ion source. The target system with the Faraday cup is also developed to measure the beam current. With the assistance of the power control system, ion beams are extracted while maintaining a consistent arc power for more than 10 min of continuous operation.
Recently, low energy ion beam irradiation has been adopted for surface modification. Low energy ion beam irradiation has many advantages in polymer engineering such as weak damage, good adhesion, noticeably-enhanced wettability(less than 15 degree), good reproducibility and so on. In this experiment, chemical reactions between free radicals and environment gas species have been investigated using angle-resolved XPS and TRIM code. In the case of low ion beam energy (around 1 keV), energy loss in polymer is mainly originated from atomic collisions instead of electronic interference. Atomic collisions could generated displaced atoms and free radicals. Cold cathode-ion source equipped with 5cm convex grid was used in an O2 environment. Base and working pressure were 5$\times$10-6 and 2.3$\times$10-4 Torr. Flow rates of argon and oxygen were fixed at 1.2 and 8 sccm. target materials are polyethylene polyvinyidenefluoride and polytetrafluoroethylene.
Thin amorphous film of $a-Se_{75}Ge_{25}$ acts as a positive resist in ion beam lithography. Previously, we reported the optical characteristics of amorphous $Se_{75}Ge_{25}$ thin film by the low-energy ion beam exposure and presented analytically calculated values such as ion range, ion concentration and ion transmission coefficient, etc. As the calculated results of analytical calculation, the energy loss per unit distance by $Ga^+$ ion is about $10^3[keV/{\mu}m]$ and nearly constant for all energy range. Especially, the projected range and struggling for 80 [KeV] $Ga^+$ ion energy are 0.0425[${\mu}m$] and 0.020[${\mu}m$], respectively. Hear, we present the results of Monte-Carlo computer simulation of Ga ion scattering, exposure and development in $a-Se_{75}Ge_{25}$ resist film for focused ion beam(FIB) lithography. Monte-Carlo method is based on the simulation of individual particles through their successive collisions with resist atoms. By the summation of the scattering events occurring in a large number N(N>10000) of simulated trajectories within the resist, the distribution for the range parameters is obtained. Also, the deposited energy density and the development pattern by a Gaussian or a rectangular ion beam exposure can be obtained.
Park, W.B.;Lim, J.Y.;Oh, J.S.;Jeong, H.S.;Jung, K.B.;Jeon, W.;Cho, G.S.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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pp.507-510
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2004
Oblique ion-induced secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) with low energy ..and work function ${\phi}_{\omega}$(${\theta}$ = 0 and ${\theta}$ = 20) of the MgO thin film in AC-PDPs has been measured by ${\gamma}$-FIB system. The MgO thin film has been deposited from sintered material under electron beam evaporation method. The energy of $He^+$ ions used has been ranged from 50eV to 150eV. Oblique ion beam has been chosen to be 10 degree, 20 degree and 30 degree. It is found that the higher secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) has been achieved by the higher oblique ion beam up to inclination angle of 30 degree than the perpendicular incident ion beam.
The alignment effect of liquid crystals on Polyimide surfaces bombarded by a low energy argon ion beam and the effect of pretilt angle on viewing characteristics of an LCD cell are discussed. The unidirectional out-of-plane liquid crystal tilt angle is varied with various ion beam irradiation conditions, such as the energy of the incident ions, the angle of incidence and exposure time. As low pretilt angle is profitable for wider viewing property, LCD cell with ion beam modified Polyimide layer show wider viewing characteristics.
The LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology meets the requirements for high quality microelectronic devices and microsystems application due to a very good electrical and mechanical properties, high reliability and stability as well as possibility of making integrated three dimensional microstructures. The wet process, which has been applied to the etching of the metallic thin film on the ceramic substrate, has multi process steps such as lithography and development and uses very toxic chemicals arising the environmental problems. The other side, Plasma technology like ion beam sputtering is clean process including surface cleaning and treatment, sputtering and etching of semiconductor devices, and environmental cleanup. In this study, metallic multilayer pattern was fabricated by the ion beam etching of Ti/Pd/Cu without the lithography. In the experiment, Alumina and LTCC were used as the substrate and Ti/Pd/Cu metallic multilayer was deposited by the DC-magnetron sputtering system. After the formation of Cu/Ni/Au multilayer pattern made by the photolithography and electroplating process, the Ti/Pd/Cu multilayer was dry-etched by using the low energy-high current ion-beam etching process. Because the electroplated Au layer was the masking barrier of the etching of Ti/Pd/Cu multilayer, the additional lithography was not necessary for the etching process. Xenon ion beam which having the high sputtering yield was irradiated and was used with various ion energy and current. The metallic pattern after the etching was optically examined and analyzed. The rate and phenomenon of the etching on each metallic layer were investigated with the diverse process condition such as ion-beam acceleration energy, current density, and etching time.
Kim, Chan-Soo;Ahmed, Sk. Faruque;Moon, Myoung-Woon;Lee, Kwang-Ryeol
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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pp.358-358
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2010
Ion beam bombardment at low energy forms nanosize patterns such as ripples, dots or wrinkles on the surface of polymers in ambient temperature and pressure. It has been known that the ion beam can alter the polymer surface that induces skins stiffer or the density higher by higher compressive stress or strain energies associated with chain scissions and crosslinks of the polymer. Atomic scale structure evolution in polymers is essential to understand a stress generation mechanism during the ion beam bombardment, which governs the nanoscale surface structure evolution. In this work, Molecular Dynamics (MD) simulations are employed to characterize the phenomenon occurred in bombardment between the ion beam and polymers that forms nanosize patterns. We investigate the structure evolution of Low Density Polyethylene (LDPE) at 300 K as the polymer is bombarded with Argon ions having various kinetic energies ranging from 100 eV to 1 KeV with 50 eV intervals having the fluence of $1.45\;{\times}\;1014 #/cm2$. These simulations use the Reactive Force Field (ReaxFF), which can mimic chemical covalent bonds and includes van der Waals potentials for describing the intermolecular interactions. The results show the details of the structural evolution of LDPE by the low energy Ar ion bombardment. Analyses through kinetic and potential energy, number of crosslinks and chain scissions, level of local densification and motions of atoms support that the residual strain energies on the surface is strongly associated with the number of crosslinks or scissored chains. Also, we could find an optimal Ar ion beam energy to make crosslinks well.
The liquid crystal (LC) aligning capabilities treated on the Organic overcoat thin film surfaces by ion beam irradiation and rubbing method was successfully studied for the first time. The Organic overcoat layer was coated by spin-coating. In order to characterize the LC alignment, the microscope, pretilt angle, thermal stress, and atomic force microscopy (AFM) image was used. The good LC aligning capabilities treated on the Organic overcoat thin film surfaces with ion beam exposure of $45^{\circ}$ above ion beam energy density of 1200 eV can be achieved. But, the alignment of defect of NLC on the Organicovercoat surface at low energy density of 600 eV was measured. The pretilt angle of NLC on the Organic overcoat thin film surface with ion beam exposure of $45^{\circ}$ for 1 min at energy density of 1800eV was measured about 1.13 degree. But, low pretilt angles of NLC on the Organic overcoat thin film surface with ion beam exposure at energy density of 600, 1200, 2400, and 3000 eV was measured. Also, the pretilt angle of NLC on the rubbed Organic overcoat thin film surfaces was measured about 0.04 degrees. Finally, the good thermal stability of LC alignment on the Organic overcoat thin film surface with ion beam exposure of $45^{\circ}$ for 1 min can be measured.
Polyvinylidene fluoride (PVDF) surface was irradiated and became superhydrophilic by low energy (180 eV) and high flux $(\~10^{15}/cm{\cdot}s)$ ion beam. As an ion source, a closed electron Hall drift thruster of $\phi=70mm$ outer channel size without grid was adopted. Ar, $O_2$ and $N_2O$ were used for source gases. When $N_2O^+$ and $O_2^+$ reactive gas ion beam were irradiated with the ion fluence of $5\times10^{15}/cm^2$, the wetting angle for deionized water was drastically dropped from $61^{\circ}\;to\;4^{\circ}\;and\;2^{\circ}$, respectively. Surface energy was also increased up to from 44 mN/m to 81 mN/m. Change of chemical component in PVDF surface was analyzed by x-ray photoelectron spectroscopy. Such a great increase of the surface energy was intimately related with the increase of hydrophilic group component in reactive ion irradiated PVDF surfaces. By using an atomic force microscopy, the root-mean-square of surface roughness of ion irradiated PVDF was not much altered compared to that of pristine PVDF.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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