반도체 기술의 발전으로 기존에 전자회로 부품으로 사용되던 LED(Light Emitting Diode)는 차세대 조명용 광원으로 대두되고 있다. LED는 소비전력이 작아 에너지를 절약할 수 있을 뿐만 아니라 수명이 길어 유지보수 비용이 획기적으로 줄어든다. 현재 신호등과 같은 지시용 조명기기를 대체할 광원으로 다양한 시도가 이루어지고 있다. LED는 자체적인 발열은 적지만 주변온도에 민감하게 광도가 변화한다는 단점을 가지고 있다. 높은 온도는 LED의 수명에도 영향을 미쳐 열화를 빨리 가져오게 된다. 따라서 정전류제어를 통해 LED의 전류를 일정하게 하고 온도변화에 영향을 받지 않고 광도를 일정하게 유지하여야 한다. 본 논문에서는 정전류 구동회로에 열화로 인한 LED의 수명의 연장하기 위해 온도변화에 따라 LED의 구동전류와 일정한 광출력을 유지하기 위한 제어회로를 제안하였다. 제안한 제어회로는 시뮬레이션을 통해 타당성을 검증하였다.
The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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v.21
no.1
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pp.42-48
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2016
Light-emitting diode (LED) drivers are recently replacing fluorescent lamps; these drivers can operate adaptively with various ballasts without modifying and removing such ballasts. To satisfy these trends, a LED driver that is compatible with both electronic and magnetic ballasts is proposed in this study. Unlike conventional LED drivers, the proposed driver has a ballast recognition circuit and a mode selection circuit to operate ballasts at optimal conditions. Therefore, it features low voltage stress, high efficiency, and good compatibility with both electronic and magnetic ballasts. Moreover, it can be compatible with a wide selection of ballasts from various manufacturers. To confirm the validity of the proposed LED driver, results of the theoretical analysis and experimental verification performed on a 15 W-rated prototype are presented.
The magnesium fluoride ($MgF_2$) has very higher optical transmission than oxide or nitride material applied for gas barrier, so we manufactured Mg-Zn-F films with Mg-Zn-F target mixed in the various ratio of $MgF_2$ to Zn and characterized films' properties. Zn is used to increase packing density of barrier film. Thickness and optical transmission of Mg-Zn-F are 200 nm and over 90 %, respectively. The result of water vapor transmission rate at 38, RH 90 ~ 100% of the Mg-Zn-F film deposited with 4 : 6 ($MgF_2$ : Zn) ratio target reached below $1{\times}10^{-3}g$/($m^2{\cdot}day$), measuring limit of instrument.
The authors report on the fabrication of thin film transistors (TFTs) that use amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) channel and have the channel length (L) and width (W) patterned by dry etching. To prevent the plasma damage of active channel, a 100-nm-thckness $SiO_{x}$ by PECVD was adopted as an etch-stopper structure. IGZO TFT (W/L=10/50${\mu}m$) fabricated on glass exhibited the high performance mobility of $35.8\;cm^2/Vs$, a subthreshold gate voltage swing of $0.59V/dec$, and $I_{on/off}$ of $4.9{\times}10^6$. In addition, 4.1” transparent QCIF active-matrix organic light-emitting diode display were successfully fabricated, which was driven by a-IGZO TFTs.
Jo, Jeong-Dai;Lee, Taik-Min;Kim, Dong-Soo;Kim, Kwang-Young;Esashi, Masayoshi;Lee, Eung-Sug
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2007.08a
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pp.155-158
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2007
Printed organic thin-film transistor(OTFT) to use as a switching device for an organic light emitting diode(OLED) were fabricated in the microcontact printing and direct printing processes at room temperature. The gate electrodes($5{\mu}m$, $10{\mu}m$, and $20{\mu}m$) of OTFT was fabricated using microcontact printing process, and source/drain electrodes ($W/L=500{\mu}m/5{\mu}m$, $500{\mu}m/10{\mu}m$, and $500{\mu}m/20{\mu}m$) was fabricated using direct printing process with hard poly(dimethylsiloxane)(h-PDMS) stamp. Printed OTFT with dielectric layer was formed using special coating system and organic semiconductor layer was ink-jet printing process. Microcontact printing and direct printing processes using h-PDMS stamp made it possible to fabricate printed OTFT with channel lengths down to $5{\mu}m$, and reduced the process by 20 steps compared with photolithography. As results of measuring he transfer characteristics and output characteristics of OTFT fabricated with the printing process, the field effect characteristic was verified.
Kim, Kwang-Ho;Kim, Hoon;Kim, Jae-Kyung;Do, Lee-Mi;Han, Jeong-In;Ju, Byeong-Kwon
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.16
no.9
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pp.812-815
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2003
In this study, the MgO thin-film passivation layer was adopted to protect passive matrix organic light emitting diode(PMOLED) with the cathode separator from moisture and oxygen. Using the substrate rotate and tilt technique during the deposition, the organic and cathode layers were perfectly covered with MgO. And then, we analyzed the difference of the current-voltage and luminescence characteristics between passivated OLED of the MgO and non-passivated OLED. It was found that the number of dark spot generated from the degradated pixel was decreased owing to the Mgo thin-film passivation layer using the tilt & rotate technique. And the half-life time passivated OLED was improved two times more. Thus, the MgO could be vaccum-deposited under the low temperature and had a merit that the organic layer was not much affected. We can consider that MgO thin film passivation method can be adopted to protect the OLED from moisture and oxygen and can offer the enhancement of lifetime.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.16
no.3
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pp.162-167
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2015
To investigate the effect of fluoro groups substitution on poly(p-phenylenevinylene) derivatives, poly(2,3,5,6- tetrafluoro-p-phenylenevinylene-alt-N-ethylhexyl-3,6-carbazolevinylene), PCTF-PPV, and poly[2,3,5,6-tetrafluoro-p-phenylenevinylene-alt-2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-p-phenylenevinylene], PMTF-PPV, were synthesized by the well-known Wittig condensation polymerization process. To compare the influences of fluoro groups, no fluoro groups containing model polymers, poly(p-phenylenevinylene-alt-N-ethylhexyl-3,6-carbazolevinylene), PCPPPV and poly[p-phenylenevinylene-alt-2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-p-phenylenevinylene], p-PMEH-PPV, were also synthesized. The resulting polymers were completely soluble in common organic solvents and exhibited good thermal stability up to 300℃. The polymers showed UV-visible absorbance and photoluminescence (PL) in the ranges of 259~452 nm and 500~580 nm, respectively. The tetrafluorophenyl containing PCTF-PPV and PMTF-PPV showed relatively red-shifted PL peaks at 521 nm and 580 nm, respectively, compared to that of non-fluoro groups containing polymers (PCP-PPV: 500 nm and p-PMEH-PPV: 539 nm). The single-layer light-emitting diode was fabricated in a configuration of ITO/polymer/Al. Electroluminescene (EL) emissions of PCP-PPV, PCTF-PPV, p-PMEH-PPV and PMTF-PPV were shown at 507, 524, 556, and 616 nm, respectively.
International Journal of Naval Architecture and Ocean Engineering
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v.8
no.4
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pp.375-385
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2016
Given the rapid progress made in understanding the dynamics of an offshore floating body in an ocean environment, the present study aimed to simulate ocean waves in a small-sized wave flume and to observe the motion of a cylindrical floating body placed in an offshore environment. To generate regular ocean waves in a wave flume, we combined a wave generator and a wave absorber. In addition, to precisely visualise the oscillation of the body, a set of light-emitting diode illuminators and a high-speed charge-coupled device camera were installed in the flume. This study also focuses on the spectral analysis of the movement of the floating body. The wave generator and absorbers worked well to simulate stable regular waves. In addition, the simulated waves agreed well with the plane waves predicted by shallow-water theory. As the period of the oncoming waves changed, the movement of the floating body was substantially different when tethered to a tension-leg mooring cable. In particular, when connected to the tension-leg mooring cable, the natural frequency of the floating body appeared suddenly at 0.391 Hz as the wave period increased.
LED (Light Emitting Diode) lighting is gaining more and more market penetration as one of the global warming countermeasures. LED is the next generation of fusion source composed of epi/chip/packaging of semiconductor process technology and optical/information/communication technology. LED has been applied to the existing industry areas, for example, automobiles, TVs, smartphones, laptops, refrigerators and street lamps. Therefore, LED makers have been striving to achieve the leading position in the global competition through development of core source technologies even before the promotion and adoption of LED technology as the next generation growth engine with eco-friendly characteristics. However, there has been a point of view on the cost compared to conventional lighting as a large obstacle to market penetration of LED. Therefore, companies are developing a Chip-Scale Packaging (CSP) LED technology to improve performance and reduce manufacturing costs. In this study, we perform patent analysis associated with Flip-Chip CSP LED and flow chart for promising technology forecasting. Based on our analysis, we select key patents and key patent players to derive the business strategy for the business success of Flip-Chip CSP PKG LED products.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.12
no.5
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pp.1-5
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1975
접합형 트린지스터와 발광다이오드(LED) 및 광도전소자(CdS)로서 구성된 광결합 전류안정부저항회로를 진안하였다. 이는 일반적으로 광트랜지스터보다도 더 예민한 것을 이용하여, CdS와 LED를 밀착 시켜서 LED에 흐르는 전류와 CdS의 실효저항변화로써 결합된 광결합방식을 택하였다. 트랜지스터의 콜랙터-에미터간에 인위적인 누변저항을 삽입하는 방법을 도입함으로써 부저항치 및 최대입력단자전압치를 임의로 변화할 수 있게 하였으며, 제안한 회로를 분석하고 또 이를 실험적으로 확인하였다. 누변저항을 1KΩ에서 30KΩ까지 변화시켰을 때 최대입력단자전압은 1.65V에서 4.22V로 변하였고, 부저항치는 -1.0KΩ에서 -10.0KΩ까지 변하였다. 또 실험치에 대한 계산치에의 상대백분최대오차가 11%이었다. A current stable negative resistance circuit has been constucted with combination of coulplementary symmetrical transistors, a light emitting diode and a photoconductive cell. The negative resistance(Rn) and break-over voltage(VBo) can be set at a designed value according to adjustment of the artificial leakage resistance of p-n-p transistor. The RN and VBo calculated in this designed circuit are checked though the experiments, the errors are found less than 11%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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