The effectiveness of tri layer resist (TLR) technique is compared with that of single layer resist (SLR) technique in order to make a 0.8um pattern with the linewidth deviation of 10 percents. SLR technique is not appropriate to shape the micro-pattern on oxide and aluminum steps because of the standing wave effect and the light scattering effect in shaping the resist pattern. On the contrary, the uniform line with a width of 0.8um on oxide and aluminum steps can be formed by TLR technique, reducting such effects. The planarization and the light absorption coefficient of the bottom layer resist in TLR are optimized by exposing it to ultra violet light after baking it for 30min at 230\ulcorner. An uniform line with a width of 0.8um on oxide step is defined with the light absorption coefficient of 0.85 whereas that on aluminum step is defined with 0.95.
The scattered light pattern from a machined surface generally contains much information concerning the surface roughness. The light pattern can be acquired by optical system and analyzed by statistical method. This kind of surface roughness measurement system can be easily adopted on the machine measurement. But the fully assembled system is too complex to implement on small systems using micro-controller. This study proposes the idea of reducing the number of optical components by removing screen and examines image processing of a light pattern to minimize the negative result of incomplete optical system. And the Gaussian blur filtering is concluded to be the best method of proposed measurement system. Furthermore light intensity variation of image pattern can be treated as a signal, therefore FIR filtering gives the similar result of Gaussian blur effect.
This report makes an important correction to estimating angular dependent emission pattern of Organic Light-Emitting Diodes (OLEDs). Today, experiments on measuring angular light intensity of OLEDs are conducted without considering the difference between the view angle identified by photodiode and the actual angle being measured. ITO-TPD-$Alq_3$-LiF-Al Organic Light-Emitting Diode was used to find out the degree of the error. In this case, the difference in average was about $1^*$, which is highly significant. Since the difference varies from case to case, the need for adjustment must be evaluated for each case.
The taxonomic characteristics of Eupatorium rugosum were reviewed and growth responses under different light intensities were investigated. Changes of soil and vegetation environments at experimental plots on Mt. Namsan were surveyed and the distribution pattern examined. The distribution of E. rugosum was closely related to the content of total nitrogen and available phosphorus in the soil. No competitors which could inhibit the growth of E. rugosum were present. Growth of E. rugosum was highest at a light intensity of 7, 500 lux, but dry weight was highest at a light intensity of 15, 000 lux followed by 30, 000 and 7, 500 lux. Growth in height of E. rugosum under a light intensity of 1, 500 lux continued even though the amount of growth was small. E. rugosum is found throughout the area of Mt. Namsan, and its density is higher at the roadside and in valley regions. E. rugosum appeared at 25 of 50 quadrats on Mt. Namsan, and the mean coverage of E. rugosum in survey quadrats was 12%.
This paper studies the lighting pattern control of a high-brightness LED warning light. The driving circuit for the warning light is composed of a full-wave rectified circuit and of a control circuit using a micro-controller (AT89c2051). The micro-controller is programmed in a suitable manner to accomodate a number of variable lighting patterns and to adjust the blinking speed. To reduce the total number of LEDs installed a special consideration is made to the bundled pattern in a lamp module which is lit simultaneously. The resultant LED warning light has merits not only over the conventional incandescent warning light on the energy saving aspect but also over some other LED-type ones in the market.
Light Guide Panel(LGP) is a key part of backlight unit(BLU) which transforms line-light of lamp to surface-light. Dot pattern is formed on the injected LGP surface by screen printing. This dot pattern is composed of several ten thousands micro dots of diameter 150-180$\mu\textrm{m}$ or so. The dot patterning by screen printing causes low productivity and low performance of TFT-LCD. This research develops the micromachining technology for LGP mould which could form micro dot pattern by injection molding, removing the existing screen printing process.
기존의 가시광선 중합기와 비교해서 plasma are light와 LED) 방식의 중합기를 이용해 브라켓을 치아표면에 접착한 후 탈락시키는 실험을 시행해 각각의 중합방식별로 전단결합강도와 접착파절양상을 비교함으로써 임상에서의 유용성을 평가하고자 하였다. 교정치료를 위해 발거한 상, 하악 소구치 60개를 윈통형의 레진블록에 매몰하여 시편을 제작하였다. 광중합형 접착레진인 Transbond XT를 이용하여 광중합 방식별로 조건(가시광선 중합기는 40초, LED방식의 중합기는 20춘, 그리고 plasma arc light 방식의 중합기는 3초)에 따라 브라켓을 접착한 후 만능물성실험기로 전단결합강도를 측정하고 브라켓 기저면을 광학현미경으로 관찰해 접착파절양상을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 가시광선 중합방식과 LED 중합방식으로 중합시킨 군간에 전단결합강도의 유의성 있는 차이는 없지만 plasma arc Light방식으로 중합시킨 군은 앞의 두 군에 비해 유의성이 있게 작은 간을 나타내었다(p>0.05). 2. 가시광선 중합방식으로 중합한 군과 LED방식을 이용한 군에서는 파절양상이 거의 유사하게 나타났다. 두 군 모두 잔류접착제가 치아면에만 있는 경우가 제일 적은 비율을 도였으며 브라켓 기저면에 50% 이상의 집착제가 남아 있는 양상이 더 큰 비율을 보였다. 3. Plasma arc light 로 중합시킨 경우에는 접착제가 브라켓 기저면에 50% 이하로 남아있는 양상이 큰 비율로 나타났으며 잔류 접착제 전체가 치아면에 남아 있는 경우는 15%였다. 이상의 실험결과 plasma arc light를 이용한 중합 방식이 가시광선이나 LED 방식을 이용한 중합 방식에 비해 유의성 있게(p>0.05) 낮은 전단결합강도를 보였으나 세 방식 모두 인상적으로 사용하기에 충분한 전단결합강도를 보여 유용하게 사용할 수 있음을 알 수 있었다.
컴퓨터 그래픽스 분야에서는 사실적인 3차원 렌더링을 위해 조명에 관한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 우리가 보는 장면은 어떤 장면내에서 한 점에 들어오는 빛과 그 빛에 의한 래디언스에 의하여 인지된다. 한 장면에서 카메라로 들어오는 빛의 성분을 직접광과 간접광으로 구분할 수 있는데, 직접광은 한 객체의 표면에 닿은 광원을 객체의 속성에 의해서 직접 반사시킨 빛 성분이고, 간접광은 복잡한 기하학적 요소간의 상호반사에 객체로부터 반사된 빛 성분이다. 이 논문은 고주파 조명 패턴을 활용하여 임의의 장면내에 있는 빛을 직접광과 간접광 성분으로 분리시킬 때의 부정확성을 개선하여 정확성을 높이는 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 물체의 속성에 따른 빛이 비춰지지 않은 영역에서 반사된 빛의 값을 측정하는 방법을 제안하고 이 방법을 통하여 장면에서 직접광과 간접광 성분의 분리의 정확도를 높일 수 있었다. 그리고 분리된 이미지의 간접광 성분을 특성을 이용하여, 육안으로 보이지 않는 장면에서의 이미지를 추출하는 향상된 방법을 제안하고 구현하였다.
MmSH injection molding method to fabricate light guiding plate with nano-sized pattern was developed. A stamper was fabricated through photolithography, dry etching, and electroplating processes. While the stamper with nano-sized pattern in mold was kept at $180^{\circ}C$ during injection process, that was cooled down to $90^{\circ}C$ quickly after the injection process. The nano-sized pattern on light guiding plate processed by MmSH injection molding method was well transferred from stamper compared to that processed by conventional injection molding process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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