Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.17
no.1
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pp.172-181
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1993
Pseudo-Brayton cycle is defined as an ideal Brayton cycle admitting the difference between heat capacities of working fluid during heating and cooling processes. The endo-pseudo-Brayton cycle which is a pseudo-Brayton cycle with heat transfer processes is analyzed with the consideration of maximum power conditions and the results were compared with those of the endo-Carnot cycle and endo-Brayton cycle. As results, the maximum power is an extremum with respect to the cycle temperature and the flow heat capacities of heating and cooling processes. At the maximum power condition, the heat capacity of the cold side is smaller than that of heat sink flow. And the heat capacity of endo-Brayton cycle is always between those of heat source and sink flows and those of the working fluids of pseudo-Brayton cycle. There is another optimization problem to decide the distribution of heat transfer capacity to the hot and cold side heat exchangers. The ratios of the capacies of the endo-Brayton and the endo-pseudo-Braton cycles at the maximum power condition are just unity. With the same heat source and sink flows and with the same total heat transfer caqpacities, the maximum power output of the Carnot cycle is the least as expected, but the differences among them were small if the heat transfer capacity is not so large. The thermal efficiencies of the endo-Brayton and endo-Carnot cycle were proved to be 1-.root.(T$_{7}$/T$_{1}$) but it is not applicable to the pseudo-Brayton case, instead it depends on comparative sizes of heat capacities of the heat source and sink flow.w.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.8
no.4
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pp.733-737
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2007
The object of this paper is to propose a method to solve resulting heat in using numerous modulized watt-class LEDs in MCPCB as lighting device. To use LED for lighting, the chip needs to have a large capacity, resulting in extra heat in P-N connection area. To solve this problem, a Pottier Module, heat-sink panel and a fan was installed to measure variations in the temperature. Additionally, temperature variation characteristics were observed according to the heat conductor panel connecting cooling module and heat-sink panel, insulator and thermal grease. As a result, the type and amount of heat-sink panel was the most important facto. The fan would effect the temperature by max. $18[^{\circ}C]$ while other materials affected the temperature by $2{\sim}3[^{\circ}C]$, showing significant difference.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.10
no.7
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pp.1459-1464
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2009
Recently demand for large-capacity aluminum heat sinks has been increased as market for high power electricity expands and high-performance electronic products develop. While the brazed heat sinks are in particular preferred, it is almost impossible to manufacture them with an atmospheric continuous furnace due to insufficient heating rate and various thickness of the parent metals. Therefore, a new index batch furnace is developed and the process variables are optimized. Then, brazing efficiency and tensile stress are obtained for brazed parts of the heat sinks. Finally experiment as well as numerical analysis has been performed to compare thermal efficiency of the brazed heat sinks with that of the silicone-bonded heat sinks.
In recent years, since the continuing increase in the capacity in personal computer such as the optimal performance, high quality and high resolution image, the computer system's components produce large amounts of heat during operation. This study analyzes and investigates the ability and efficiency of a cooling system inside a computer by means of central processing unit (CPU) and power supply cooling fan. This research was conducted to enhancement of efficiency of the cooling system inside the computer by making a structure which produces different air pressures in an air inflow tube. Consequently, when temperatures of the CPU and room inside computer were compared with a general personal computer, temperatures of the tested CPU, the room and the heat sink were as low as $5^{\circ}C$, $2.5^{\circ}C$ and $7^{\circ}C$ respectively. In addition to, revolution per minute (RPM) was shown as low as 250 after 1 hour operation. This research explored the possibility of enhancing the effective cooling of high-performance computer systems.
An, Hyung-Jun;Baek, Sung-Kwon;Cho, Chung-Sik;Sohn, Byung-Hu
Journal of the Korean Society for Geothermal and Hydrothermal Energy
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v.3
no.1
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pp.23-29
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2007
For the perfomance test of geothermal system, a large pilot of capacity of 50RT is built and operated in office building. This system is planed hybrid system with cooling tower as asisstance heat sink. From October, 2004 to September, 2005, this system is operated andmonitored. As the result, COP of heating periods is about 3.46 and COP of cooling periods is about 4.1. Therefore, geothermal system is useful and suitable in Korea.
Effluent ground water overflow in deep and broad ground space building. Temperature of effluent ground water is in $12{\sim}20^{\circ}C$ annually and the quality of that water is as good as living water. Therefore if the flow rate of effluent ground water is sufficient as source of heat pump, that is good heat source and heat sink of heat pump. Effluent ground water contain the thermal energy of surrounding ground. So this is a new application of ground source heat pump. In this study open type and close type heat pump system using effluent ground water was installed and tested for a church building with large and deep ground space. The effluent flow rate of this building is $800{\sim}1000ton/day$. The heat pump capacity is 5RT each. The heat pump cooling COP is $4.9{\sim}5.2$ for the open type and $4.9{\sim}5.7$ for close type system. The system cooling COP is $3.2{\sim}4.5$ for open type and $3.8{\sim}4.2$ for close type system. This performance is up to that of BHE type ground source heat pump.
Effluent ground water overflow in deep and broad ground space building. Temperature of effluent ground water is in $12{\sim}20^{\circ}C$ annually and the quality of that water is as good as living water. Therefore if the flow rate of effluent ground water is sufficient as source of heat pump, that is good heat source and heat sink of heat pump. Effuent ground water contain the thermal energy of surrounding ground. So this is a new application of ground source heat pump. In this study open type and c lose type heat pump system using effluent ground water was installed and tested for it church building with large and deep ground space. The effluent flow rate of this building is $800{\sim}1000$ ton/day. The heat pump capacity is 5RT each. The heat pump cooling COP is $4.9{\sim}5.2$ for the open type and $4.9{\sim}5.7$ for close type system. The system cooling COP is $3.2{\sim}4.5$ for open type and $3.8{\sim}4.2$for close type system. This performance is up to that of BHE type ground source heat pump.
Effluent ground water overflow in deep and broad ground space building. Temperature of effluent ground water is in $12{\sim}20^{\circ}...$ annually and the quality of that water is as good as well water. Therefore if the flow rate of effluent ground water is sufficient as source of heat pump, that is good heat source and heat sink of heat pump. Effuent ground water contain the thermal energy of surrounding ground. So this is a new application of ground source heat pump. In this study open type and close type heat pump system using effluent ground water was installed and tested for a church building with large and deep ground space. The effluent flow rate of this building is $800{\sim}1000\;ton/day$. The heat pump capacity is 5RT. The heat pump heating COP was $3.85{\sim}4.68$ for the open type and $3.82{\sim}4.69$ for the close type system. The system heating COP including pump power is $3.0{\sim}3.32$ for the open type and $3.32{\sim}3.84$ for close type system. This performance is up to that of BHE type ground source heat pump.
The Effluent ground water overflows in deep and broad ground space building. Temperature of effluent ground water is in 12$\sim$18$^{\circ}C$ annually and the quality of that water is as good as living water. Therefore if the flow rate of effluent ground water is sufficient as source of heat pump, that is good heat source and heat sink of heat pump. Effuent ground water contain the thermal energy of surrounding ground. So this is a new application of ground source heat pump. In this study open type and close type heat pump system using effluent ground water was installed and tested for a church building with large and deep ground space. The effluent flow rate of this building is 800$\sim$1000 ton/day. The heat pump capacity is 5RT each. The heat pump system heating COP was 3.0$\sim$3.3 for the open type and 3.3$\sim$3.8 for the close type system. The heat pump system cooling COP is 3.2$\sim$4.5 for the open type and 3.8$\sim$4.2 for close type system. This performance is up to that of BHE type ground source heat pump.
Lohrenz ED.;Hahn Jeongsang;Han Hyuk Sang;Hahn Chan;Kim Hyoung Soo
Economic and Environmental Geology
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v.38
no.6
s.175
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pp.717-729
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2005
Peak cooling load of large buildings is generally greater than their peak heating load. Internal and solar heat gains are used fur selection of adquate equipment in large building in cold winter climate like Canada and even Korea. The cost of geothermal heat exchanger to meet the cooling loads can increase the initial cost of ground source heat pump system to the extend less costly conventional system often chosen. Thermal ice storage system has been used for many years in Korea to reduce chiller capacity and shift Peak electrical time and demand. A distribution system designed to take advantage of heat extracted from the ice, and use of geothermal loop (geothermal heat exchanger) to heat as an alternate heat source and sink is well known to provide many benifits. The use of thermal energy storage (TES) reduces the heat pump capacity and peak cooling load needed in large building by as much as 40 to $60\%$ with less mechanical equipment and less space for mechanical room. Additionally TES can reduce the size and cost of the geothermal loop by 1/3 to 1/4 compared to ground coupled heat pump system that is designed to meet the peak heating and cooling load and also can eliminate difficuties of geothermal loop installation such as space requirements and thermal conditions of soil and rock at the urban area.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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