• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.309-309
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• 2007

The LTCCs (low-temperature co-fired ceramics) are very important for electronic industry to build smaller RF modules and to fulfill the necessity for miniaturization of devices in wireless communication industry. The dielectric materials with sintering temperature $T_{sint}$<$900^{\circ}C$ are required. In this study, we investigated with glass-ceramic composition, which was crystallized with two crystals. The microstructure, crystal phases, thermal and mechanical properties, and dielectric properties of the composites were investigated using FE-SEM, XRD, TG-DTA, 4-point bending strength test and LCR measurement. The starting temperature for densification of a sintered body was at $779{\sim}844^{\circ}C$ and the glass frits were formatted to the crystal phases, $CaAl_2Si_2O_8$(anorthite) and $CaMgSi_O_6$(diopside), at sintering temperature. The sintered bodies exhibited applicable dielectric properties, namely 6-9 for ${\varepsilon}_r$. The results suggest that the glass-ceramic composite would be potentially possible to application of low dielectric L TCC materials.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2003년도 추계총회 및 연구발표회 초록집
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• pp.186.1-186
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• 2003

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.21-21
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• 2010

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제3권1호
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• pp.35-38
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• 2003

In this paper, compact lumped-element low-pass filter structure with two transmission zeros at second and third harmonics is presented. The use of lumped-elements and transmission zeros can provide the advantages of compact size, sharp cutoff and wide stop-band frequency response. The proposed low-pass filter is a modified Chebyshev low-pass filter type and is implemented by the use of low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology. This filter has been verified by both simulation and experiment. The simulated and experimental results agree very well.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권9호
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• pp.883-889
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• 2006

본 논문에서는 저온 소성 세라믹(Low-Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)에 기초한 밀리미터파 RF SiP(System-in-Package) 모듈 응용을 위하여, CBCPW(Conductor Backed CPW) 전송선과 스트립 라인 대역 통과필터(BPF)에서 기생적으로 발생하는 공진 모드들과 40 GHz 전력 증폭기 모듈의 발진 현상을 분석하고 이를 제거하기 위한 방법들을 제안하였다. CBCPW 구조에서의 기생 구형 도파관(RWG) 모드는 비아의 간격을 줄여 공진 주파수를 높게 하여 동작 주파수 내에서 완전히 억제하였다. 스트립 라인 구조에서는 마주 보는 비아 중한 쪽을 제거하여 대각선으로 비아를 배치함으로써 완전히 제거하였다. CBCPW의 마이크로스트립 패치 공진기 모드들을 제거하기 위하여, 갭을 통한 커플링을 감소시키기 위해 갭에 인접하게 비아를 배치하였다. 그 결과 기생 공진 모드들이 완전히 제거되었다. 40 GHz 대역의 능동 증폭기 모듈의 경우, 상호 연결(interconnection)불연속 효과로 발생한 방사에 의한 인한 누설(cross talk)을 억제하기 위해, LTCC 기판 내부에 내장된 DC 전원 배선과 CPW 전송선의 고 격리 구조를 사용하여 발진 현상을 개선하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제41권8호
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• pp.599-604
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• 2004

무선 이동통신 산업에서 소형화와 RF모듈을 구현하기 위해 저온 동시 소성 세라믹(LTCC)기술이 부각되고 있다. LTCC용 재료는 90$0^{\circ}C$ 이하의 온도에서 소성이 되어야 한다 본 연구는 BaO-N $d_2$ $O_3$-Ti $O_2$ (BNT：20∼40wt%) 세라믹과 L $a_2$ $O_3$- $B_2$ $O_3$-Ti $O_2$ (LBT：80∼60wt%) 유리를 혼합하여 유리를 결정화시킴으로, 나타나는 부수적인 효과를 얻고자 하였다. 이에 소결 거동, 결정상 분석, 상대밀도 그리고 유전특성을 평가하였다 80wt% 유리의 첨가는 90%에 가까운 상대밀도를 갖는 복합체로서 15에 가까운 유전율과 10000GHz의 품질계수와 같은 우수한 유전특성을 보였다. 이와 같은 결과는 유리 결정화를 이용하여 LTCC용 유전체에 적용될 수 있는 가능성을 부여하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제20권12호
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• pp.1243-1251
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• 2009

본 논문에서는 능동 위상 배열 레이더에 사용되는 X-밴드 송수신 모듈의 설계와 측정 결과에 대해 기술한다. 일반적으로 능동 위상 배열 레이더는 고출력, 낮은 잡음 지수, 높은 TOI(Third Order Intercept), 송수신에서의 충분한 이득을 갖는 반도체 송수신 모듈을 요구한다. 송수신 모듈은 광대역에서 9 W의 출력 특성을 나타낸다. 잡음 지수는 2.8 dB로 낮다. 위상과 이득은 각각 6비트 위상 변위기와 5비트 감쇄기로 조정된다. LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)을 사용하여 높은 집적도를 갖는 송수신 모듈을 구현하였다. 모듈은 디지털 인터페이스를 통합하고 3개의 전원을 사용한다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.51-54
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• 2007

The purpose of this paper is the development of measurement algorithm for green-sheet based on the digital image processing technique. The Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) technology can be defined as a way to produce multilayer circuits with the help of single tapes, which are used to apply conductive, dielectric and / or resistive pastes on. These single green-sheets have to be laminated together and fired in one step all. Main functionality of the green-sheet film measurement algorithm is to measure the position and size of the punching hole in each single layer. The line scan camera coupled with motorized X-Y stage is used for developing the algorithm. In order to measure the entire film area using several scanning steps, the overlapping method is used. In the process of development of the algorithm based on the image processing and analysis, strong background technology and know-how have been accumulated.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.247-247
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• 2009

In this work, Ga-doped ZnO (GZO) thin films for toxic gas sensor application were deposited on low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates, by RF magnetron sputtering method. LTCC is one of promising materials for integration with heater, low cost production and high manufacturing yields than silicon substrate. The LTCC substrates with thickness of $400\;{\mu}m$ were fabricated by laminating 12 greentapes which consist of alumina and glass particle in an organic binder. The GZO thin films deposited on the substrates and were analyzed by X-ray diffraction method (XRD) and field emission scanning electron microscope (FESEM). The films are well crystallized in the hexagonal (wurzite) structure with increasing thickness. The fabricated sensors showed good sensitivity and fast response time to common types of toxic gases (NOx, COx).

• 센서학회지
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• 제26권6호
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• pp.386-390
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• 2017

A $5^{th}$-order low-pass filter (LPF) chip implemented in a six-layer low-temperature co-fired ceramic (LTCC) dielectric substrate has been presented. Lumped elements constituting the LPF are designed three-dimensionally in multilayers. In order to improve the parasitic and mutual coupling effects between them, the LPF is designed by sequentially integrating the three-dimensional (3D) lumped elements, by comparing it to the results of the schematic circuit and 3D electromagnetic (EM) analysis. The designed 3D LPF chip was fabricated in a six-layer LTCC substrate as small as $4.0{\times}3.22{\times}0.68mm^3$. The measured return and insertion losses are less than -11 dB and -0.61 dB, respectively, below 1.5 GHz.