• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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• pp.423-426
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• 2005

A new chip on glass(COG) technique by making use of a high power diode laser for LCD driver IC packaging of LCD has been developed. A laser joining technology of the connection of IC chip to glass panel has several advantages over conventional method such as hot plate joining: shorter process time, high reliability of joining, and better fur fine pitch joining. The reach time to cure temperature of ACF in laser joining is within 1 second. In this study, results show that the total process time of joining is reduced by halves than that of conventional method. The adhesion strength is mainly 100-250 N/cm. It is confirmed that the COG technology using high power diode laser joining can be applied to advanced LCDs with a fine pitch.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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• pp.203-215
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• 2002

Using eutectic In-Ag and Bi-Sn solder materials, we developed the COG technique having a minimum pitch of 50 ${\mu}{\textrm}{m}$. The maximum temperature in this process is $160^{\circ}C$. We fabricated spherical and uniform solder bumps by controlling the microstructure of Bi-Sn solder bumps. The contact resistances of Bi-Sn solder joints were 19 m$\Omega$ at $80{\mu}{\textrm}{m}$ pitch and 60 m$\Omega$ at $80{\mu}{\textrm}{m}$ pitch, respectively. These values are much lower than the contact resistance of the conventional ACF bonding. The contact resistances of the solder joint are almost the same before and after the underfill process. The contact resistance of the underfilled Bi-Sn solder joint did not change even after reliability test.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.85-89
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• 2014

본 연구에서는 자기 소프트 몰드를 이용하여 피치 143.59 nm의 고 성능 NWGP(Nano Wire Grid Polarizer) 필름의 새로운 제조 방법을 제안하였다. 제작된 편광필름은 $6cm{\times}6cm$의 PET기판위에 알루미늄 격자 구조를 가지고 있으며, 이는 TFT-LCD(Thin Flat Transistor Liquid Crystal Display)에 응용 가능할 것으로 보인다. 자기 소프트 몰드는 너비 70.39 nm의 규격으로 제작되었으며, 이를 이용하여 2단계의 복제과정을 거쳐 제작되어진다. 이를 통해 본 연구에서는 기판위에 75.68 nm 선폭과 64.76 nm의 높이 143.59 nm pitch를 가지는 격자구조의 NWGP 패턴을 제작하였다. 또한, 이는 800 nm 파장 영역 대에서 75%의 최대 투과율과 10%의 최소 투과율을 가지는 것을 확인하였다. 따라서, 본 공정을 통해 독창적인 저 비용의 나노패터닝 기술로 디스플레이 산업에서 적용되어 질 것으로 보여진다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.315-321
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• 2005

교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5mm${\times}$5mm, 두께 $600{\mu}m$의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 $250^{\circ}C$에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 $100^{\circ}C$ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 120초 동안 인가하여 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시켜 COG 실장을 하는 것이 가능하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.3075-3077
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• 2000

이동통신단말기 등의 표시소자로 사용되는 LCD(Liquid Crystal Diode)나 LED(Light Emitting Diode)의 표현의 한계를 극복하고 보다 많은 정보를 표시할 수 있는 가상의 화면을 구성하기 위한 400dpi급 LED array 칩과 이를 구동하기 위한 driver 칩을 패키징하는 방법에 대하여 연구하였다. 연성 인쇄회로기판(flexible Printed Circuit) 기판 위에 칩을 실장하여 제품의 소형화와 경량화 그리고 전선을 대체하여 신뢰성을 높일 수 있도록 설계하였고 알루미늄 wire bonding법으로 각각의 칩을 연결하는데 있어 고려해야할 패키지의 조건에 대하여 연구하였다. 본 연구의 목적은 휴대용 이동통신단말기의 경박단 소화를 위한 패키징 기술을 확보하는데 있다.