Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Packaging Technology for Driving 400DPI LED Array

400DPI LED array 구동을 위한 패키지 기술

  • Choi, S.H. (KETI (Korea Electronics Technology Institute)) ;
  • Moon, H.C. (KETI (Korea Electronics Technology Institute)) ;
  • Park, K.B. (KETI (Korea Electronics Technology Institute)) ;
  • Kim, I.H. (KETI (Korea Electronics Technology Institute))
  • Published : 2000.07.17
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Abstract

이동통신단말기 등의 표시소자로 사용되는 LCD(Liquid Crystal Diode)나 LED(Light Emitting Diode)의 표현의 한계를 극복하고 보다 많은 정보를 표시할 수 있는 가상의 화면을 구성하기 위한 400dpi급 LED array 칩과 이를 구동하기 위한 driver 칩을 패키징하는 방법에 대하여 연구하였다. 연성 인쇄회로기판(flexible Printed Circuit) 기판 위에 칩을 실장하여 제품의 소형화와 경량화 그리고 전선을 대체하여 신뢰성을 높일 수 있도록 설계하였고 알루미늄 wire bonding법으로 각각의 칩을 연결하는데 있어 고려해야할 패키지의 조건에 대하여 연구하였다. 본 연구의 목적은 휴대용 이동통신단말기의 경박단 소화를 위한 패키징 기술을 확보하는데 있다.

Keywords