Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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2003.12a
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pp.68-77
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2003
TFT-LCD 모니터 및 TV의 핵심부품인 TFT/Color Filter를 제조하는 공장라인에서 제품의 품질에 중요한 역할을 하는 것은 유리기판에 TFT와 Color Filter을 형성시키는 노광공정(Exposure)이다. 이러한 TFT/Color Filter를 생산하는 공정내에서 노광기는 핵심기술이므로 진동에 대하여 엄격하게 관리되어지고 있다. 그리고, TV 및 TFT-LCD 모니터의 크기가 큰 것을 사용자의 요구로 TFT/Color Filter 생산 공장은 세대가 거듭될수록 사용되어지는 유리기판의 크기도 따라서 커지고 있다. 이러한 유리기판의 크기 증가는 공정라인에서 진동에 더욱더 취약해지는 결과를 초래하므로 보다 엄격하게 진동관리가 필요하게 된다. 이에, 본 논문에서는 기존 세대인 1~5세대 TFT-LCD 공장 현장에서 노광기의 진동실태를 수집하여 파악하고 Maker에서 제시하는 자료와 비교/평가하고, 문제점을 확인한다. 이를 기초로 수정/보완되어야 할 사항을 검토하며, 차세대인 6∼7세대 노광기에 대한 진동저감 대책을 위한 시스템을 설계하는 절차서에 대한 예를 들었으며, 최적의 진동저감 대책에 대한 설계안의 방향을 제시하였다.
Kim, Gwan-Hyung;Kwon, Oh-Hyun;Oh, Am-Suk;Kim, Song-Hyong
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2013.10a
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pp.924-925
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2013
최근 미세가공 및 자동측정 분야가 고성능화 되어 자동화가 많이 실현되고 있다. 이러한 자동화는 고정밀도와 동시에 제품 생산에 대한 저비용, 단기납기, 고품질의 제품 창출로 이어진다. 현재 핸드폰 시장이 급성장함에 따라 핸드폰의 생산 주기가 현저하게 짧아지고 핸드폰 조립공정에 있어서 다양한 크기에 대한 핸드폰 평판표시장치인 LCD(Liquid Crystal Display)가 존재하고 있다. 핸드폰 조립공정에 있어서 이러한 다양한 LCD 표시장치(LCD, PDP, FED등)를 보호하기 위하여 보호매체인 PE/PET 필름을 부착하여 납품하도록 하고 있으며, 핸드폰 조립공정에서 발생할 수 있는 흠집 등 기타 불량을 줄이도록 노력하고 있다. 그러나 이러한 보호필름은 현재 핸드폰 조립공정 후판부에서 평판표시장치의 유리기판의 크기에 맞게 보호필름을 절단하도록 공정이 구성되어 있다. 본 논문에서는 이러한 핸드폰 조립공정을 개선하고 자동화하기 위하여 경박단소용 평판표시장치의 얇은 유리기판에 접착된 PE/PET 필름을 핸드폰의 다양한 패턴에 맞추어 하단의 유리기판에는 결함이 없도록 하여 보호필름만을 커팅 할 수 있는 커팅시스템을 제안하고 정밀계측에 대한 실험 데이터를 제시하고자 한다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.10a
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pp.861-864
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2005
A LCD glass plate is supported by multi-pin and golf-tee type support. In the FEM analysis, the support condition is treated as simply supported boundary .condition. In this study, the optimization on the location of multi-simply support is conducted. The size optimization method of ANSYS 8.0 is used as the optimization tool to search for the optimal support location of LCD glass plate. In the manufacturing process, the support condition is a fatal factor of quality control of LCD production. From the results of optimization, deflection decreases 51% compared with the original model.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2005.05a
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pp.246-249
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2005
The TFT-LCD is extensively used from a small watch to a large TV display, and the demand is increasing rapidly. The size of R-LCD glass plate becomes more bigger, and the thickness become more thinner with high demands. As a result natural frequency of the TFT-LCD glass plate becomes more lower. The TFT-LCD glass plate will be moved by robot arm and may receive effect of vibration that occur at transfer. Natural frequency of the TFT-LCD glass plate is increased or decrease according to location that robot arm fixs glass plate. Purpose of a this study is finding support location that optimize the first natural frequency of TFT-LCD glass plate. The size optimization method of ANSYS 8.0 is used as the optimization tool search on the optimal support location of TFT-LCD glass plate. The considered number of support point is from 4 to 9.
Kim, Yun-Ho;Ji, Tae-Ho;Kim, Seo-Young;Rhee, Gwang-Hoon
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.18
no.6
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pp.526-533
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2006
The prediction of heat-up time of an LCD glass plate in LCD glass pre-treatment process has been implemented in the present study. Firstly, the analytical solution for one-dimensional radiation heat transfer from IR heaters to a LCD glass plate is obtained. When the surface temperature of the IR heaters is set at 473 K, the heat-up time of LCD glass to averaged temperature of 383K is 28 seconds. In addition, a three dimensional full CFD analysis using STAR-CD is implemented in an effort to consider the effect of 3-D heat loss through the furnace walls. From the results of the 3-D CFB analysis, the heat-up time increases up to 32.5 seconds under the same conditions. When the IR heater temperature in creases up to 573 K, the heat-up time decreases to 12 seconds for the one-dimensional analytical solution and to 13.5 seconds for the 3-D CFD analysis, respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.3
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pp.57-64
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2007
New Chip-on-glass technology to attach an Si chip directly on the glass substrate of LCD panel was studied with local heating method of the Si chip by using thin film heater fabricated on the Si chip. Square-shaped Cu thin film heater with the width of $150\;{\mu}m$, thickness of $0.8\;{\mu}m$, and total length of 12.15 mm was sputter-deposited on the $5\;mm{\times}5\;mm$ Si chip. With applying current of 0.9A for 60 sec to the Cu thin film heater, COG bonding of a Si chip to a glass substrate was successfully accomplished with reflowing the Sn-3.5Ag solder bumps on the Si chip.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.30
no.8
s.251
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pp.1001-1007
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2006
In this paper we present robust optimal supporting positions for large glass panels used for TFT-LCD monitors when they are stored in a cassette during manufacturing process. The criterion taken is to minimize their maximum deflection. Since they are supported by some supports and have large deformations, contact analysis with a geometrically nonlinear effect is necessary. In addition, the center of a panel can not be positioned exactly as intended and should be considered as uncertainties. To take into account of these effects, the mean and the standard deviation of system response functions, particularly the deflection of the panels, need be calculated. A function approximation moment method (FAMM) is utilized to estimate them. It is a special type of response surface methodology for structural reliability analysis and can be efficiently used to estimate the two stochastic properties, that is, the system performance and the perturbations caused by uncertainties. For a design purpose, they are to be minimized simultaneously by some optimization algorithm to obtain robust optimal supporting positions.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.500-500
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2013
특정한 유기 물질에 전류를 인가했을 때 발광을 하는 특성을 이용한 Organic Light Emitting Diode (OLED)는 뛰어난 색재현성, 적은 전력소모, 간단한 제조공정, 넓은 시야각 등으로 인해 PDP, LCD, LED에 이은 차세대 디스플레이 소자로 많은 관심을 받고 있다. 하지만 OLED는 각기 다른 굴절률을 가지는 다층구조로 되어있어 실질적으로 소자 밖으로 나오는 빛은 원래 생성된 빛의 20% 정도 밖에 되지 않는다. 이러한 광 손실을 줄이기 위해 Photonic Crystal (PC)이나 마이크로 렌즈 어레이(MLA) 부착 등과 같이 특정한 크기를 갖는 주기적인 나노 구조물을 이용한 광추출 효율 상승 방법은 특정 파장의 빛에서만 효과가 있는 한계가 있었으며 고가의 공정과정을 거쳐야 했으므로 OLED 소자의 가격 향상에 일조하였다. 이의 해결을 위해 본 연구는 유리기판 위에 랜덤한 분포를 가지는 나노 구조물 제작 공정법을 제안한다. 먼저 유리기판 위에 스퍼터로 금속 박막을 입혀 이를 Rapid thermal annealing (RTA) 공정을 이용하여 랜덤한 분포의 Island를 가지는 마스크를 제작하였다. 그 후 플라즈마 식각을 이용하여 유리기판에 나노 구조물을 형성하였고 기판 위에 남아있는 마스크는 Ultrasonic cleaning을 이용하여 제거하였다. 제작된나노구조물은 200~300 nm의 높이와 약 200 nm 폭을 가지고 있다. 제작된 유리기판의 OLED 소자로의 적용가능성을 알아보기 위한 광학특성 조사결과는 300~900 nm의 파장영역에서 맨유리와 거의 비슷한 수직 투과율을 보이면서 최대 50%정도의 Diffusion 비율을 나타내고 있고 임계각(41도) 이상의각도에서 인가된 빛의 투과율에 대해서도 향상된 결과를 보여주고 있다. 제안된 공정의 전체과정 기존의 PC, MLA 등의 공정에 비해 난이도가 쉽고 저가로 진행이 가능하며 추후 OLED 소자에 적용될 시 대량생산에 적합한 후보로 보고 있다.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.24
no.12A
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pp.2002-2007
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1999
In this paper, the n-channel poly-Si thin-film transistors (poly-Si TFT's) formed by solid phase crystallization (SPC) on glass were investigated by measuring the electrical properties of poly-Si films, such as I-V characteristics, mobility, leakage current, threshold voltage, and subthreshold slope. It is done to decide to be applied on TFT-LCD with large-size and high density. In n-channel poly-Si TFT with 2, 10, 25$\mu\textrm{m}$ of channel length, the field effect mobilities are 111, 126 and 125 $\textrm{cm}^2$/V-s and leakage currents are 0.6, 0.1, and 0.02 pA/$\mu\textrm{m}$, respectively. Low threshold voltage and subthreshold slope, and good ON-OFF ratio are shown, as well. Thus, the poly-Si TFT’s used by SPC are expected to be applied on TFT-LCD with large-size and high density, which can integrate display panel and peripheral circuit on a large glass substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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