차량과 충돌 시 분리되지 않는 감충형 슬라이딩 지주는 충돌 초기에 차량과 일체로 되어 강체운동을 한다. 이때 차량의 선형모멘텀이 지주에 전달되면서 차량의 1차 감속을 이루고 이어서 가이드레일 아래에 설치된 Energy-Absorbing Pipe (EAP)가 찌그러지면서 나머지 충돌에너지를 흡수하여 2차 감속을 이룬다. 따라서 EAP는 슬라이딩 지주의 핵심요소이고 그 크기는 지주기초 안에 설치될 수 있어야 한다. 본 논문은 국내 편 지식 표지판에 많이 사용되는 지주와 베이스구조를 합하여 총 507 kg의 무게를 갖는 감충형 슬라이딩 지주에 사용하기 위한 EAP의 개발에 관한 것이다. LS-DYNA프로그램을 이용한 충돌해석을 통하여 EAP구조를 설계하고 실차충돌실험을 통하여 감충성능을 평가하는 과정을 상세히 설명하였다. 본 연구를 통하여 제시된 EAP는 최소 0.9 ton-60 km/h에서 최대 1.3 ton-80 km/h 충돌에 대한 감충성능을 발휘하고 기초길이가 2.7 m 이하로 제약될 때 활용될 수 있다.
대규모의 암반 공동을 이용하는 대표적 시설이 지하유류비축시설과 방사성폐기물처분시설은, 공히 암반이 갖는 천연적인 방벽기능과 안정성 확보를 위한 보장 조치로서 인공방벽시설을 설치한다느 공통점이 있다. 지하유류비축시설의 설계,건설 및 운영의 각 단계에서 모암에 분포한는 지질구조와 그들의 수리학적 특성이 시설이 안전성 및 성능에 가장 중요한 역할을 한다. 시설 설치가 가능한 규모의 암반 block 내에 분포된 단열체제는 고유의 기하학적 특성과 수리적 특성이 혼재되어 복합적인 수리체계를 형성하고 있기 때문에 이에 대한 정확하고 정량적인 조사.평가가 지하비축시설의 수리적 안정성을 좌우하게 된다. 본 논문은 지하유류비축시설의 성능평가에서 요구되는 자연방벽의 수밀성 기능을 평가하기 위하여 지하문체계의 해석과정에서 고려되어야 할 문제점들을 우선 검토하고, 시설의 안전한 운영을 위하여 다루어져야 할 수리 안정성관련 파라메테에 대한 조사 및 평가방법을 다룬다.
본 논문은 조류발전을 위하여 가장 보편적으로 사용되는 수직축 조류발전 터빈의 하나인 다리우스 터빈의 효율에 미치는 다양한 설계변수의 영향을 살펴보기 위하여 수행하였다. 날개 수, 코드 길이, 피치 및 캠버를 설계변수로 채택하였으며, 2차원 및 3차원 비정상 난류유동해석을 위하여 FLUENT의 RANS방정식과 k-e 난류모델을, 격자계 모델링을 위하여 GAMBIT을 이용하였다. 기본적인 수치해석방법은 정현주 등(2009)을 참조하였다. 설계변수 변경에 따른 방대한 계산 량을 감안하여 수치해석의 신뢰도가 허락하는 범위에서 대부분 2차원 해석으로 결과를 도출하였다. 본 연구에서 제시한 설계변수의 최적화를 통하여 기준모형보다 월등한 성능을 보이는 고효율 수직축 터빈 모델을 제시할 수 있었다.
고준위 방사성폐기물 처분장에서 적용하고 있는 다중 방벽의 한 부분인 처분 용기는 벤토나이트 완충재의 팽윤과 지압으로부터 폐기물을 역학적으로 안정하게 보호함과 동시에 일정 기간 방사성폐기물의 유출을 억제하는 역할을 한다. 처분용기의 건전성은 엄격한 재질 선정과 품질 보증을 통해 확보된다. 그러나 용기 제작 과정이나 수송 중 예상치 못한 사건으로 인해 불량 용기가 발생할 가능성이 있다. 본 논문에서는 이와 같은 경우 방사성폐기물로 인해 생태계에 미치는 환경 영향을 연간 개인 선량으로 평가하였다. 연구결과 일부 불량 처분 용기가 발생하더라도 현 평가에 사용한 입력 데이터 범위에서는, 국내 고준위 방사성폐기물 처분 개념이 방사선적 안전성을 확보할 수 있는 것으로 판명되었다.
최근 등장한 IoT(Internet of Things)는 개인과 기업에게 효율성 및 편의성을 제공해 줄 것으로 예상되는 기술로 주목받고 있으며, 이에 대한 관심과 투자가 점점 증가하고 있다. IoT의 정착은 빅데이터를 생성시키는 환경을 만듦으로써, 빅데이터분석을 통해 사회전반에 걸쳐 효율성을 증대시킬 뿐만 아니라 새로운 서비스 창출의 기반이 될 수 있다. 하지만 일각에서는 IoT 기술이 새로운 가치를 제공해 주는 이면에, 다양한 프라이버시 침해요소가 존재한다고 주장한다. 사용자가 IoT 서비스를 사용할 때 느낄 수 있는 프라이버시 침해에 대한 우려는 장기적으로 사용자의 수용을 저해할 수 있기 때문에, IoT 산업의 빠른 발전속도에 제동을 걸 수 있다. 따라서 본 연구에서는 IoT 환경에서 발생할 수 있는 사용자 프라이버시 침해를 세 가지 측면(기술적 위협, 서비스제공자의 위협, 정책에 대한 신뢰)에서 살펴보고 프라이버시 우려에 미치는 영향 수준을 비교해 보고자 한다.
국내 건설산업이 새로운 도약을 이루기 위해서는 해외 시장에서의 경쟁력 확보와 새로운 시장의 창출이 필요하다. 국제적인 기술경쟁력을 가진 건설 분야와 IT 분야의 융합기술 개발을 통한 국제 경쟁력 확보와 새로운 시장창출은 성공가능성이 매우 높게 평가된다. 그렇지만, 구체적인 실현에 있어서 기술적 장벽뿐만 아니라, 융합개발의 명확한 모델이 정립되어 있지 않기 때문에, 건설 산업 관점에서 융합기술의 가능영역과 적절한 개발모델의 제시가 요구되고 있다. 건설 분야의 IT 융합기술은 생산성 향상과 노동력 절감 및 유지관리 구조물의 생애주기 비용절감을 통한 경쟁력 강화 분야와 u-city와 같은 수요창출형 신상품의 개발로 구분될 수 있다. 특히, IT 융합기술 개발 단계에서 건설사 관점에서 철저한 수요중심의 접근과 빠른 IT 기술발전에 대응하는 전략이 요구되며, 융합개발의 주도그룹을 선두로 선순환적인 순환모델을 적용하는 전략이 효과적일 것이다.
Ha, Ye-Na;Sung, Hye Youn;Yang, San-Duk;Chae, Yun Ju;Ju, Woong;Ahn, Jung-Hyuck
The Korean Journal of Physiology and Pharmacology
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제22권1호
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pp.43-51
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2018
Although cisplatin is one of the most effective antitumor drugs for ovarian cancer, the emergence of chemoresistance to cisplatin in over 80% of initially responsive patients is a major barrier to successful therapy. The precise mechanisms underlying the development of cisplatin resistance are not fully understood, but alteration of DNA methylation associated with aberrant gene silencing may play a role. To identify epigenetically regulated genes directly associated with ovarian cancer cisplatin resistance, we compared the expression and methylation profiles of cisplatin-sensitive and -resistant human ovarian cancer cell lines. We identified ${\alpha}$-N-acetylgalactosaminidase (NAGA) as one of the key candidate genes for cisplatin drug response. Interestingly, in cisplatin-resistant cell lines, NAGA was significantly down-regulated and hypermethylated at a promoter CpG site at position +251 relative to the transcriptional start site. Low NAGA expression in cisplatin-resistant cell lines was restored by treatment with a DNA demethylation agent, indicating transcriptional silencing by hyper-DNA methylation. Furthermore, overexpression of NAGA in cisplatin-resistant lines induced cytotoxicity in response to cisplatin, whereas depletion of NAGA expression increased cisplatin chemoresistance, suggesting an essential role of NAGA in sensitizing ovarian cells to cisplatin. These findings indicate that NAGA acts as a cisplatin sensitizer and its gene silencing by hypermethylation confers resistance to cisplatin in ovarian cancer. Therefore, we suggest NAGA may be a promising potential therapeutic target for improvement of sensitivity to cisplatin in ovarian cancer.
This paper has discussed several issues regarding the barriers and opportunities for technological catch-up by the late-comer countries and firms. As one of the barriers to technological catch-up, the paper emphasizes the uncertainty involved with the third stage of learning how to design. The barriers arise because as the forerunner firms refuse to sell or give license to successful catching-up firms who thus have to design the product by themselves. The paper discusses how to overcome this barrier. It also notes that if the crisis of design technology is a push factor for leapfrogging, arrival of new techno-economic paradigm can serve as a pull factor for leapfrogging, serving as a winder of opportunity. The, it emphasized the two risks with leapfrogging, namely the risk of choosing right technology or standards and the risk of creating initial markets, and how to overcome these risks. It discusses how to overcome these risks in leapfrogging, and differentiates diverse forms of knowledge accesses. Then, the paper takes up the issue of whether there can be a single common or several models for catch-up. A common element of catching-up is to enter new markets segments quickly, to manufacture with high levels of engineering excellence, and to be first-to-market by means of the best integrative designs. This observation is supported by the fact that Korea and Taiwan has achieved higher levels of technological capabilities in such sectors as featured by short cycle time of technology. The possibility of two alternative models for catch-up is also discussed in terms of the key difference between Korean and Taiwan, especially in the position toward the source of foreign knowledge and the paths taken toward the final goal of OBM. Taiwan followed the sequential steps of OEM, ODM and OBN, in collaboration or integration with the MNCs. Korean chaebols jumped from OEM directly to OBM even without consolidating design technology.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.305-308
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2006
Advanced mobile communication devices require a bright, high information content display in a small, light-weight, low power consumption package. For portable applications flexible (or conformable) and rugged displays will be the future. In this paper we outline our progress towards developing such a low power consumption active-matrix flexible OLED $(FOLED^{TM})$ display. We demonstrate full color 100 ppi QVGA active matrix OLED displays on flexible stainless steel substrates. Our work in this area is focused on integrating three critical enabling technologies. The first technology component is based on UDC's high efficiency long-lived phosphorescent OLED $(PHOLED^{TM})$ device technology, which has now been commercially demonstrated as meeting the low power consumption performance requirements for mobile display applications. Secondly, is the development of flexible active-matrix backplanes, and for this our team are employing PARC's Excimer Laser Annealed (ELA) poly-Si TFTs formed on metal foil substrates as this approach represents an attractive alternative to fabricating poly-Si TFTs on plastic for the realization of first generation flexible active matrix OLED displays. Unlike most plastics, metal foil substrates can withstand a large thermal load and do not require a moisture and oxygen permeation barrier. Thirdly, the key to reliable operation is to ensure that the organic materials are fully encapsulated in a package designed for repetitive flexing, and in this device we employ a multilayer thin film Barix encapsulation technology in collaboration with Vitex systems. Drive electronics and mechanical packaging are provided by L3 Displays.
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)is a surface treatment method that is used most widely at fine pitch's SMT and BGA packaging process. ENIG has good diffusion barrier of Ni against solder and good wettability due to Au finish. But when the discoloration occurred on the Au finish of ENIG, some key characteristics related to the quality and reliability of PCB such as bondability, solderability and electrical flowing of packaging process could be deteriorated. In this paper, we have performed the water dip test ($88^{\circ}C$ purified water) which accelerates the galvanic corrosion of Ni diffused from the Ni-P layer. That is, the excessive oxidation of the Ni layer could result in non-wetting of the solder because the flux may not be able to remove excessive oxides. Though Au discoloration have been reported to be caused by Ni oxides in many literature, it is still open to verify and discuss The microstructures and chemical compositions have been investigated using FE-SEM, TEM, FIB, EDS and XPS. As a result, authors have found that the Au discoloration in ENIG type is severely caused by the oxidation of the Ni and the mechanism of Au discoloration can be confirmed through the experiment result of water dip test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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