• 제목/요약/키워드: Interface structure

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PbTe/CuPc 이층박막의 광전 특성 (Photoelectric Properties of PbTe/CuPc Bilayer Thin Films)

  • 이혜연;강영수;박종만;이종규;정중현
    • 센서학회지
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    • 제7권1호
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    • pp.67-72
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    • 1998
  • Plused ArF excimer laser ablation과 열증착법에 의해 p형 Si 기판위에 PbTe/CuPc 박막을 증착하였다. 성장된 박막의 구조적, 전기적 특성은 XRD, 전류-전압 곡선등의 분석으로 행하였다. XRD 분석으로부터 PbTe박막과 CuPc 박막은 a 축의 배향성을 지닌 박막으로 성장하였음을 알 수 있었다. PbTe/CuPc/Si 박막의 광전특공을 조사하기 위하여 빛을 조사했을 때와 빛을 조사하지 않았을 때의 수직방향의 전류-전압 (I-V) 특성을 CuPc/Si, PbTe/Si 단층막의 특성과 비교 관찰하였다. PbTe/CuPc/Si 박막에서 단축 광전류 ($J_{sc}$)가 $25.46\;mA/cm^{2}$, 개회로 광전압 ($V_{oc}$)이 170 mV인 커다란 광기전력 특성을 나타내었다. 또한 양자효율 (QE)은 15 %, 광전변환효율 (${\eta}$)은 $3.46{\times}10^{-2}$로 측정되었다. QE와 ${\eta}$를 기초로 한 PbTe/CuPc/Si 접합과 광전류 과정은 CuPc 층에서의 광캐리어 생성, PbTe/CuPc 계면에 의 광캐리어 분리 그리고 PbTe층에서의 광캐리어 운송 역할이 효율적으로 수행된 결과임을 알 수 있었다.

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우리나라 한방의료의 현황과 과제 : 미래사회를 위한 정책적 선택 (Current Circumstance and Issues in Traditional Korean Healthcare Sector : What are Public Policy Options for Future Society?)

  • 한동운;김향자;윤태형;우혜경
    • 대한예방한의학회지
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    • 제9권1호
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    • pp.77-89
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    • 2005
  • Since 1990's, the Korean society, experiencing the low fertility and aging society, has been confronting with the threats in health care sector. The threats are the increases in the demand for health care, health care financial burden, and so on. In particular, the change of disease pattern and aging population result in the increases patients' demand for not only western medical services but also oriental medical services and complimentary medicine. Recently, the increases in availability of oriental medical services and the health care resources related to oriental medicine are raising some issues and conflicts in the Korean health sector. Theses circumstance required policy makers, central and local government, and public health sector to develop health policies related to oriental medicine and interface or integrate of traditional Korean medicine and Western medicine. For the near future, these issues will probably remain the focus of integration of traditional Korean medicine and Western medicine in public health sector. To cope with the threats in health care sector, one of the opportunities is to scale-up e public role of traditional Korean medical services. The main purpose of this study was to develop strategies to scale-up the Public role of traditional Korean medical services for the future society. The research questions are: what are the trends and problems in traditional Koran medical sector; what are the causes of or associated factors to the problems; how to cope with the problems and how to resolve the cause?; what are the health policy directions and its strategies that the government should take to cope with the future demand and the burden on health care sector? The results of this study are as follows. In order ta scale-up the public role of traditional medicine, this research offered health policy directions for traditional Korean medicine in response to a change environment of health care sector. There are four directions to be addressed: 1) the development of and investment in public oriental medicine infra-structure; 2) the development of public policy on oriental medicine; 3) modernization and globalisation of traditional Korean medicine; 4) the expansion of academic exchange between Western medicine and traditional Korean medicine. Finally, we discussed stakenholders' on traditional Korean medicine in the health care market. Then, public policy options for future society was suggested.

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여러가지 도판트에 의해 도핑된 전도성 폴리아닐린 LB 박막의 제조 및 전기적 성질 (Preparation and Electrical Properties of Conductive Polyaniline Langmuir-Blodgett Thin Films Doped by Various Dopants)

  • 오세용;오병근;최정우;김형수;이희우;이원홍
    • 공업화학
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    • 제8권2호
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    • pp.172-178
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    • 1997
  • 폴리아닐린(PANI)-stearic acid(SA) 복합물의 단분자막이 공기-물 계면에서 형성되었으며, 계면활성제인 stearic acid는 PANI 단분자막의 형성을 증진시키는데 사용되었다. Langmuir-Blodgett(LB) 기법을 사용하여 약 1의 전이비와 Y형태를 갖는 균일한 PANI-SA의 다층막을 제조하였다. HCI 또는 $I_2$의 도핑에 의해 $10^{-1}{\sim}10^{-2}S/cm$의 높은 전기 전도도를 갖는 PANI-SA 복합막의 LB 필름을 얻었고, 그 값은 전형적인 PANI-HCl 착제와 비슷한 전도도를 나타냈다. 특히 $I_2$는 전자수용체/감광체/전자공여체로 구성된 MIM 분자 device에서 고분자 전극으로 사용하는데 뛰어난 안정성을 제공해 주기 때문에 가장 적합한 도판트로 밝혀졌다. PANI-SA LB 필름의 구조와 물리적 성질은 near-ir UV, FT-IR과 Cyclic voltammetry를 통해 조사하였다.

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세 개의 히드록실기를 가진 양이온 계면활성제 합성 및 계면 특성에 관한 연구 (Synthesis and Characterization of Interfacial Properties of a Cationic Surfactant Having Three Hydroxyl Groups)

  • 이병민;김지현;김승수;임종주
    • 공업화학
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    • 제23권5호
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    • pp.433-439
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    • 2012
  • 본 연구에서는 도데실 글리시딜 에테르와 아미노에탄올을 반응시킨 후 디메틸 설페이트로 4급화시켜 분자 내에 2개의 라우릴기, 3개의 히드록실기를 가진 양이온 계면활성제 BHMAS (N,N-bis-(3'-n-dodecyloxy-2'-hydroxypropyl)-N-methyl-2-hydroxyethylammonium methyl sulfate)를 합성하였고, 생성물의 분자구조는 $^{1}H-NMR$, FT-IR 등의 기기분석을 통하여 확인하였다. 합성한 계면활성제의 CMC (critical micelle concentration)는 $9.12\;{\times}\;10^{-4}$ mol/L이며, CMC에서의 표면장력은 28.71 mN/m이었다. Maximum bubble pressure tensiometer를 사용하여 동적 표면장력을 측정한 결과, 공기와 수용액의 계면이 계면활성제 단분자에 의하여 포화되는 데 비교적 오랜 시간이 소요되었다. 1 wt% 계면활성제 수용액과 n-decane 사이의 계면장력은 0.045 mN/m이며, 평형에 도달하는 데 약 5 min의 시간이 소요되었다. 합성된 계면활성제의 흡착 특성이 매우 우수하였으며, 합성한 양이온 계면활성제가 섬유표면에 효과적으로 흡착되어 유연효과를 나타낼 수 있음을 확인하였다.

상전이법을 이용한 P(VDF-co-HFP) 분리막 구조제어 (Controlling the Morphology of Polyvinylidene-co-hexafluoropropylene (PVDF-co-HFP) Membranes Via Phase Inversion Method)

  • 송예진;김종후;김예솜;김상득;조영훈;박호식;남승은;박유인;손은호;김정
    • 멤브레인
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    • 제28권3호
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    • pp.187-195
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    • 2018
  • 본 연구에서는 상전이법을 이용하여 P(VDF-co-HFP) 분리막의 구조를 조절하였다. Macrovoid 없는 구조를 얻기 위하여 다양한 조건에서 비용매유도상전이(NIPS) 공법으로 분리막을 제막하였으나 고분자의 낮은 결정화 속도로 인해 macrovoid가 생성된다는 것을 관측하였다. 이를 극복하기 위해 증발유도상전이법(EIPS)과 증기유도상전이법(VIPS)을 도입하였으며 NIPS공법과 함께 제막되었을 때 이상적인 구조를 얻을 수 있다는 것을 확인하였다.

Sintering Mixtures in the Stage of Establishing Chemical Equilibrium

  • Savitskii, A.P.
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
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    • 한국분말야금학회 1999년도 춘계학술대회 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집
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    • pp.5-5
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    • 1999
  • The Principal deficiency of the existing notion about the sintering-mixtures consists in the fact that almost no attention is focused on the Phenomenon of alloy formation during sintering, its connection with dimensional changes of powder bodies, and no correct ideas on the driving force for the sintering process in the stage of establishing chemical equilibrium in a system are available as well. Another disadvantage of the classical sintering theory is an erroneous conception on the dissolution mechanism of solid in liquid. The two-particle model widely used in the literature to describe the sintering phenomenon in solid state disregards the nature of the neighbouring surrounding particles, the presence of pores between them, and the rise of so called arch effect. In this presentation, new basic scientific principles of the driving forces for the sintering process of a two-component powder body, of a diffusion mechanism of the interaction between solid and liquid phases, of stresses and deformation arising in the diffusion zone have been developed. The major driving force for sintering the mixture from components capable of forming solid solutions and intermetallic compounds is attributed to the alloy formation rather than the reduction of the free surface area until the chemical equilibrium is achieved in a system. The lecture considers a multiparticle model of the mixed powder-body and the nature of its volume changes during solid-state and liquid-phase sintering. It explains the discovered S-and V-type concentration dependencies of the change in the compact volume during solid-state sintering. It is supposed in the literature that the dissolution of solid in liquid is realised due to the removal of atoms from the surface of the solid phase into the melt and then their diffusicn transfer from the solid-liquid interface into the bulk of liquid. It has been shown in our experimental studies that the mechanism of the interaction between two components, one of them being liquid, consist in diffusion of the solvent atoms from the liquid into the solid phase until the concentration of solid solutions or an intermetallic compound in the surface layer enables them to pass into the liquid by means of melting. The lecture discusses peculimities of liquid phase formation in systems with intermediate compounds and the role of the liquid phase in bringing about the exothermic effect. At the frist stage of liquid phase sintering the diffusion of atoms from the melt into the solid causes the powder body to grow. At the second stage the diminution of particles in size as a result of their dissolution in the liquid draws their centres closer to each other and makes the compact to shrink Analytical equations were derived to describe quantitatively the porosity and volume changes of compacts as a result of alloy formation during liquid phase sinteIing. Selection criteria for an additive, its concentration and the temperature regime of sintering to control the density the structure of sintered alloys are given.

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인터넷 기반의 아파트 리모델링 및 자동 내역산출을 위한 시뮬레이터 디자인 연구 (The Study on the Internet-based Virtual Apartment Remodeling and Auto Estimation Simulator)

  • 서재은;김성곤
    • 디자인학연구
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    • 제15권1호
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    • pp.191-202
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    • 2002
  • 최근 다양한 가족유형이 일반화되어가면서 현재 웹상의 주거공간 설계에 대한 전반적인 재검토와 함께 다양하게 표출되는 사용자 요구에 충족할 수 있도록 새로운 형식의 주거 공간 리모델링 제안이 이루어져야 할 시점에 이르렀다. 이에 거주자 생활 패턴 변화에 대응하는 주거 공간의 제안과 웹 구조상치 설계 및 리모델링의 과정이 요구되고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 -인터넷 기반 가상아파트 리모델링 지능형 서비스 시스템- 사용 시나리오와 프로토타입을 제시하여 리모델링 자동 내역 산출을 위한 시뮬레이터 디자인을 연구하였다. 연구는 크게 네 부분으로 구성되어진다. 먼저, 문헌 연구를 통하여 리모델링의 범위 및 유형 분류로 가능하게 된, 전반적인 리모델링 개념과 기존 범람되어지고 있는 용어들을 정리하였다. 두 번째로 본 연구의 기본모델인 아파트의 공간 가변화를 고정 요소와 가변 요소로 분류하여 실제적 가변벽체의 적응성과 유연성을 살펴보았다. 세 번째로 현장 공사단계의 시뮬레이션을 위한 상담, 마감재, 가견적, 실견적의 데이터베이스화 과정이다. 그 데이터베이스는 다이아그램 계층구조와, 모델을 리모델링 할때 생성되는 일위대가 및 물량 산출 내역 근거표에 기초하여 소개되었다. 마지막으로 기 개발된 시스템을 활용하여 리모델링 시뮬레이터의 시스템 구조도와 사용 시나리오를 제시하였다. 그리고 그 시스템의 디자인 대안을 탐색하고 표현하기 위한 수단으로 프로토 타입을 제작하여 기존 온라인 프로그램 인터페이스의 효율성을 증가시키고 정보 누락의 문제점을 개선하였다.

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저속 네트워크 기반의 가전기기를 위한 원격 제어 시스템 (A Remote Control System for Home Appliance using Low Speed Network)

  • 김용호;이종환;유동희;김경석
    • 한국정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터
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    • 제9권6호
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    • pp.699-711
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    • 2003
  • 홈 네트워크 기술과 인터넷 제어 기술이 가정에서 널리 사용되기 위해서는 세 가지 고려 사항을 충족해야 한다. 먼저 홈 네트워크 기술을 기존의 가전기기에 적용함으로써 발생하는 비용의 증가를 최소화할 수 있어야 하고, 인터넷에서 홈 네트워크로 접근이 가능하게 하기 위해 가정의 다양한 인터넷 사용 환경을 고려하여야 하며, 끝으로 가전기기 제어를 위해 홈 네트워크에 적용되는 제어 프로토콜과 인터넷 제어를 위해 사용되는 프로토콜 사이에 서로 호환이 되어야 한다. 본 논문에서는 이 세 가지 사항을 고려한 ARCS(Appliance Remote Control System)를 설계하고 구현한다. ARCS는 기존 가전기기에 최소비용으로 통신 기능과 원격 제어 요청을 처리할 수 있는 홈 네트워크 프로토콜인 LnCP(Living network Control Protocol)를 기반으로 상용화된 가전기기론 대상으로 인터넷을 통해 원격 제어 서비스를 제공한다. ARCS는 홈 게이트웨이가 인터넷상의 홈 서버에게 통신 세션을 요청함으로써 인터넷에서 홈 네트워크로의 접근이 가능하게 하는 방식을 사용하고 있으며, 인터넷 응용 프로그램을 이용하여 집 안의 가전기기를 원격 제어할 수 있는 가상 제어 인터페이스를 제공한다. 구현을 위해 홈 게이트웨이와 인터넷 홈 서버간의 통신 세션 관리와 인터넷을 통한 가전기기 제어 통신을 위한 프로토콜이 요구되는데, 본 논문에서는 LnCP와 쉽게 호환 가능한 제어 메시지들을 정의한 AICS(Appliance Internet Control Specification)라는 새로운 프로토콜을 설계하여 ARCS와 홈 게이트웨이에 적용하였다.

저온 및 고전류밀도 조건에서 전기도금된 구리 박막 간의 열-압착 직접 접합 (Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density)

  • 이채린;이진현;박기문;유봉영
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.102-102
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    • 2018
  • Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).

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치아파절에 관한 3차원유한요소법적 연구 (A STUDY ON TOOTH FRACTURE WITH THREE DIMENSIONAL FINITE ELEMENT METHOD)

  • 조병훈;엄정문
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제18권2호
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    • pp.291-316
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    • 1993
  • Restorative procedures can lead to tooth fracture due to the relatively small amount of the remaining tooth structure. It is essential to prevent fractures by having a clear concept of the designs for cavity preparations. Among the several parameters in cavity designs, profound understanding of isthmus width factor would facilitate selection of the appropriate cavity preparation for a specific clinical situation. In this study, MO amalgam cavity were prepared on maxillary first premolar and filled with amalgam. Three dimensional, model with 1365 8-node brick elements was made by serial photographic method. In this model, isthmus was varied in width at 1/4, 1/3, 1/2 and 2/3 of intercuspal width and material properties were given for three element groups, i.e., enamel, dentin and amalgam. A load of 500 N was applied vertically on amalgam and enamel. In case of enamel loading, 2 model (with and without amalgam) was compared to consider the possibility of play at the interface between tooth material and amalgam. These models were analyzed with three dimensional finite element method. The results were as follows: 1. The stress was concentrated on the facio-pulpal line angle and distal marginal ridge of the cavity. 2. With the increase of the isthmus width, the stress spread around the facio-pulpal line angle and the area of stress concentration moved toward the proximal box. 3. In case of narrow isthmus width, the initiation point of crack would be in the area of isthmus corner of the cavity, and with the increase of the isthmus width, it would move toward the proximal box and at the same time the possibility of crack increase at the distal marginal ridge. 4. The direction of crack progressed outward and downward from the facio-pulpal line angle, and with the increase of the isthmus width, it approximated vertical direction. At the marginal ridge, it occurred in vertical direction. 5. It would be favorable to make the isthmus width narrower than a third of the intercuspal width, and to cover the cusp if isthmus width were wider than half of the intercuspal width. 6. It is necessary to apply the possibility of play to the finite element analysis.

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