이 논문은 폐기물 매립지에 사용되는 차수시설로서 토목섬유-흙 시스템의 접촉면에 대한 동적거동을 예측하기 위하여 제안된 교란도함수의 확률적 특성 분석에 대한 내용을 다루고 있다. 우선 다기능 접촉면 전단시험기(M-PIA)에 의한 다수의 시험자료를 활용하여 토목섬유-흙의 접촉면에 대한 교란도함수 모델의 매개변수를 보정하고 그 통계특성을 산정하였다. 다음으로 화학적인자와 상재하중의 영향을 고려한 교란도함수의 확률적 특성분석을 위하여, 산정된 A와 Z의 통계특성과 매우 효율적인 샘플링기법인 LHS기법을 적용함으로써 교란도함수 모델의 확률적 특성인 평균, 변동계수 및 분포형태를 분석하였다. 그 결과로서 ${\xi}_D$의 수준에 따라 교란도함수의 변동성은 약 최소 10%에서 최대 28% 정도로 나타났으며, 분포형태는 대부분의 ${\xi}_D$수준에서 Weibull 분포가 가장 적합한 것으로 나타났다. 이 연구를 통하여 획득한 교란도함수의 확률특성을 활용하면 향후 접촉면 전단강도의 불확실성과 변동성을 정량적으로 명확하게 고려할 수 있는 토목섬유-흙 접촉면의 확률론적 안전성 평가기법의 개발이 가능할 것으로 판단된다.
1,2-propanediol isobutyl polyhedral silsesquioxane 올리고머(POSS)를 사용하여 폴리우레탄 나노 복합 발포체를 제조하고, 유리전이온도, 난연성 등과 같은 열적 성질과 흡음 특성에 대해 고찰하였다. 소량의 POSS 입자 첨가 시에도 발포 폴리우레탄의 흡음 성능이 강화되는 것으로 나타났다.
The polypropylene(PP) fiber is poised as a low cost alternative for reinforcement in structural applications in comparison with other high performance fibers, such as the polyvinyl-alcohol(PVA), polyethylene, carbon and aramid fiber. The mechanical properties of the composite are strongly determined by the interfacial behavior of fiber and cementitious matrix. The crack bridging mechanism contribute to composite toughness from activation of the fiber-matrix interface where energy is dissipated through debonding of the interface and fiber pullout. In this study, therefore, the pullout behavior of PP fibers is investigated. Experimental work includes the investigation of the interfacial properties, and the composite property. The quantification of interfacial properties, the frictional bond is achieved through single fiber pullout test. A study on the effect of inclination angle on fiber pullout behavior is also conducted.
Chemical reaction occurred in the interface of Mn-Zn ferrite and glass after bonding. Effects of the formation of reaction layer on the magnetic properties were investigated. The composition of glass was 23PbO-61SiO2-6ZnO-8Na2O-2K2O and the ferrite was chosen to have a high permeability. Toroid samples of ferrites bonded with glasses, were heat-treated at $700^{\circ}C$, 80$0^{\circ}C$ and 90$0^{\circ}C$ for 1h. The reaction was observed to increase with bonding temperature, resulting in the development of reaction layer. Subsequently the initial permeability was found to be decreased. The permeabilities decreased by 25% with increasing bonding temperature from $700^{\circ}C$ to 80$0^{\circ}C$. At the bonding temperature of 90$0^{\circ}C$, the permeability was decreased by 45%, compared to that of 80$0^{\circ}C$.
The flexural strength from 3-point bend test and fatigue properties were measured to evaluate mechanical properties of metal/ceramic interface of the multilayer ceramic package produced through tape casting. From the results, the specimens with three electrode layers showed the highest strength. The temperature distribution with time during thermal cycle and thermal stresses with the change of electrode's shape have been estimated by mathematical modelling. Specimen affected by thermal shock, produced microcracks by the difference of thermal expansion coefficient. The results of tensile test and fatigue test showed the rupture at pin. The fact that the pin brazed specimens were always fractured at the pin proved the good bonding condition between pin and electrode.
The mechanical properties such as shear strength and the hardness of milli-size products that manufactured for various process parameters by forward extrusion using square dies are investigated. Shear strength test is implemented for the observation of relation between vickers hardness and shear strength in the interface of head and shaft part of a stepped pin. When the extrusion ratios of pure aluminum and pure copper billets increase, the hardness on both the surface and the center line of a pin also increase, especially the hardness on the surface is shown to be a little higher than on the center. The existence of knock-out pad in extrusion die caused hardness increase in the interface of a extruded pin. As compared shear strength with hardness of a pin, the approximated linear relations are suggested in this study.
This paper presents an integrated object-oriented database approach for managing the evolution of products in agile manufacturing environments, Schema evolution modification facilities are provided to support full potential versioning of type definitions. All of the possible versions for a composite product are not explicitly represented to avoid version proliferation. However, valid configurations of any composite products can be provided to comply with customer demands, The attributes of composite products are classified in order to provide well-defined representation scheme for composite products and to be exploited in version control. The attributes are partitioned into composite-related and non composite-related categories. Composite-related attributes consist of subproducts and description ones. Subproducts attributes represent physical constituents of a composite product. Description attributes represent external features, assembling, and correspondence property. Interface attributes are introduced for managing configurability and version propagation. Version derivations due to the changes to the interface attributes are propagated toward the product composition hierarchy, The validity of configurations of composite products is checked by using configurability maps. Instance objects which represent the actual product instances are stored and manipulated in the database in order to support traceability during product life cycle.
In order to investigate the effect of the interface on GMR, [NiFe(25 ${\AA}$)/Cu(24${\AA}$)]$_2$/Si thin film was epitaxially grown on HF-treated Si (001) substrate using a DC magnetron sputtering method. Typical GMR effects could be observed in epitaxial film with a weak antiferromagnetic exchange coupling while non epitaxial film showed unsaturated and broad MR curves probably due to inter-diffusion between NiFe and Cu layers. Ferromagnetic resonance (FMR) experiment showed two distinct absorption peaks in all films. Each peak was revealed to come from each NiFe layer with different magnetic property. In FMR measurement very clear interface in epitaxial films could be confirmed by a lower value of line width (ΔH) and higher M$\sub$s/ of epitaxial film than those of non epitaxial films, respectively.
Coating of Hot-dip galvannealed steel consists of various Fe-Zn intermetallic compounds. Since the coating is hard and there for is very brittle, the surface of steel sheet is easy to be ruptured during second manufacturing processing. This is called as powdering. In addition, forming equipment might be polluted with debris by powdering. Therefore, various research have been carried out to prohibit powdering fur improving the quality of GA steel. This paper carried out finite element analysis combined with damage model which simulate the failure of local layer of hot-dip galvannealed steel surface during v-bending test. Since the mechanical property of intermetallic compound was unknown exactly, we used the properties calculated from measurements. The specimen was divided into substrate, coating layer and interface layer. Local failure at coating layer or interface layer was simulated when elemental strain reached a prescribed strain.
In this paper, the effect of adhesion properties of semiconductive-insulating interface layer of silicone rubber on electrical properties was investigated. The modifications produced on the silicone surface by oxygen plasma were accessed using ATR-FTIR, contact angle and Surface Roughness Tester. Adhesion was obtained from T-peel tests of semiconductive layer haying different treatment durations. In addition, ac breakdown test was carried out for elucidating the change of electrical property with duration of plasma treatment. From the results, the treatment in the oxygen plasma produced a noticeable increase in surface energy, which can be mainly ascribed to the creation of O-H and C=O. It is observed that adhesion performance was determined by surface energy and roughness level of silicone surface. It is found that at dielectric strength was increased with improving the adhesion between the semiconductive and insulating interface.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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